摘要：设计四层板就像盖一栋四层小楼——如果楼层规划不合理，信号和电源就会像暴躁的邻居一样互相干扰，轻则性能下降，重则直接“罢工”。

设计四层板就像盖一栋四层小楼——如果楼层规划不合理，信号和电源就会像暴躁的邻居一样互相干扰，轻则性能下降，重则直接“罢工”。

1. 经典四层板叠层结构

推荐叠构：Signal - GND - Power - Signal
（即：顶层信号层 - 地平面层 - 电源平面层 - 底层信号层）

为什么这么排？

地平面（Layer 2） 和 电源平面（Layer 3） 紧密相邻，形成天然电容，高频噪声瞬间被“吸干”。

信号层（Layer 1 & 4） 分别参考完整的地/电源平面，阻抗可控，信号传输稳如老狗。电磁兼容（EMC）表现优秀，辐射干扰少，过认证轻松一半！

2. 电源和地平面的“核心原则”

（1）地平面要完整！完整！完整！

地平面不要乱切割，否则回流路径断裂，信号会像无头苍蝇一样乱窜，EMC直接爆炸。

关键信号（如高速线、时钟）尽量走在参考地平面的那一侧，减少环路面积。

（2）电源平面可以适当“分区”，但别太碎

不同电压的电源（比如3.3V、5V、1.8V）可以用“电源分割”隔开，但别切得太细碎，否则阻抗失控。

高速数字电路和模拟电路尽量分开供电，避免互相“投毒”。

经典翻车案例：某工程师把地平面切成“瑞士奶酪”，结果板子辐射超标，整改到怀疑人生……

3. 信号层的“生存法则”

（1）高速信号优先走内层（参考完整平面）

表层（Layer 1/4）容易受外界干扰，适合低速信号（GPIO、按键等）。

高速信号（USB、DDR、LVDS等）尽量走在靠近地平面的内层，减少串扰和辐射。

（2）关键信号远离电源分割边缘

电源分割线附近阻抗不连续，高速信号走过去容易“崴脚”（反射/损耗增加）。

解决办法：绕开分割区，或者保证信号与分割线平行间距≥3倍线宽。

4. 特殊情况的灵活调整

（1）模拟 & 数字混合电路

模拟地（AGND）和数字地（DGND）单点连接，避免数字噪声“污染”模拟信号。

模拟电源单独划分，别和数字电源混在一起，否则ADC/DAC精度直接扑街。

（2）高频 & 射频电路

射频信号尽量走50Ω阻抗线，参考完整地平面。

避免在电源平面上走射频线，否则噪声耦合到电源，整块板子变“天线”。

5. 四层板叠层厚度推荐

层序推荐厚度（mm）材料作用顶层（L1）0.035~0.07铜箔+PP信号走线地平面（L2）0.2~0.3芯板低阻抗回流电源平面（L3）0.2~0.3芯板低阻抗供电底层（L4）0.035~0.07铜箔+PP信号走线

总厚度建议1.0~1.6mm（太薄容易变形，太厚浪费钱）。

对称叠层（比如L1/L4铜厚一致），防止板子受热“翘边”。

6. 终极避坑指南

✅ DO（要做的）
✔ 地平面尽量完整，避免“孤岛”。
✔ 高速信号优先走内层，参考地平面。
✔ 电源平面合理分割，避免跨分割走线。

❌ DON’T（千万别做）
✖ 在地平面上乱挖槽（除非你想挑战EMC极限）。
✖ 让高速信号跨电源分割区（反射和串扰警告！）。
✖ 把模拟和数字地直接混在一起（ADC会哭给你看）。

最后送上一句扎心真相：

“四层板设计不好？别怪板厂，先看看你的叠层和走线……” 😏

来源：玉姿教育