摘要：潮湿是电子产品的隐形杀手，尤其是PCB上的元件，一旦受潮，轻则性能下降，重则直接短路冒烟。捷配来告诉你如何防范

潮湿是电子产品的隐形杀手，尤其是PCB上的元件，一旦受潮，轻则性能下降，重则直接短路冒烟。捷配来告诉你如何防范

1. 受潮后会发生什么？

电阻、电容：受潮后漏电流增大，值漂移（比如10kΩ电阻变成8kΩ，电路直接跑偏）。

IC芯片：内部氧化、焊点腐蚀，逻辑错误、死机（MCU突然抽风，程序跑飞）。

BGA/QFN：焊点水汽膨胀，回流焊时“爆米花效应”（噼里啪啦，焊球炸裂）。

高频电路：介质吸湿，介电常数变化，信号损耗飙升（WiFi信号突然变渣）。

举个🌰：
某工厂一批智能手表库存半年，拿出来贴片时BGA全部“爆米花”，整批报废，损失上百万，厂长当场血压拉满。

2. 如何判断元件受潮？

（1）肉眼观察法

PCB板面发白：绿油或丝印起雾（水汽渗透进去了）。

焊盘氧化：原本光亮的焊盘变暗、发黑（铜已经和水分亲密接触了）。

元件表面结露：湿度大时，芯片上能看到小水珠（赶紧断电！）。

（2）万用表检测法

测阻抗：本该绝缘的地方（如两条未连接的走线）出现阻值（几kΩ到几MΩ），说明受潮漏电。

测电容：受潮后电容值可能变大（水是介电常数≈80的“超级电容”）。

（3）终极检测

潮湿敏感元件（MSL 2以上）：包装袋里有湿度指示卡（小圆点变粉红=已受潮）。

如果标签已变色？别犹豫，先烘烤再上贴片机！

3. 受潮后怎么抢救？

（1）烘烤大法

普通元件：80-100℃烘烤8-12小时（别太高，塑料封装会变形）。

BGA/IC芯片：125℃烘烤24-48小时（彻底赶走内部水汽）。

整块PCB：60-80℃低温烘烤24小时（避免板翘）。

（2）酒精洗澡——轻度受潮的"急救术"

用99%无水酒精（不是医用75%！）擦洗PCB，溶解水分和盐分。

洗完后立刻烘干（否则酒精残留会吸潮）。

注意！

别用洗板水（腐蚀性强，可能伤元件）。

别用超声波清洗（高频振动可能震坏BGA焊球）。

（3）三防漆——给PCB穿"雨衣"

喷三防漆（丙烯酸/聚氨酯/硅胶）：防潮、防盐雾、防霉菌。

关键区域：高频电路、接口、未封装的IC。

4. 如何预防受潮？

（1）存储防潮——别让元件"住地下室"

湿度＜30%RH：用防潮柜存放IC和PCB。

真空包装：MSD元件拆封后没用完？抽真空+干燥剂回封。

不要裸板堆放：PCB叠放时中间垫防静电泡沫，避免边缘吸潮。

（2）生产管控

MSL元件必须烘烤：MSL3以上？125℃ 24小时起步。

PCB上线前测阻抗：任意两根不相连走线，阻抗＜10MΩ？先烘烤！

（3）设计优化

避免大面积铜裸露：铜易氧化，盖绿油或化金处理。

关键信号线远离板边：边缘最容易吸潮。

选用耐湿材料：高频板选ROGERS，普通板选高TG FR4。

5. 终极绝招

车间放温湿度计：湿度＞60%？马上开除湿机！

贴片机旁放干燥箱：MSD元件现用现取。

定期检查库存：每三个月抽测PCB阻抗。

总结：防潮作战指南

✅ 受潮后先烘烤，别直接上电！
✅ MSD元件严格按等级烘烤（MSL3=125℃ 24h）。
✅ 存储用防潮柜，真空包装是王道。
✅ 喷三防漆，给PCB穿"雨衣"。
✅ 车间湿度＞60%？赶紧开除湿机！

来源：卷毛丸圆