摘要：围绕AI算力“芯"时代的应用牵引与产业升级，先进封装2.5D/3DEDA作为贯通设计与制造的关键枢纽，正在驱动产业协同与生态构建。
当ChatGPT席卷全球、大模型持续进化、自动驾驶加速落地——
你是否思考过，背后究竟是什么样的技术力量在支撑巨量算力需求？
答案藏在一枚枚微小的芯片中，而芯片的背后
正是一场由先进封装与EDA技术引领的深度变革
摩尔定律逐渐放缓，AI却对算力提出更高要求
单纯依靠制程微缩已难以突破瓶颈，如何从“堆叠”与“集成”中要性能？
2.5D/3D先进封装、Chiplet异构集成
正成为打破算力边界的关键路径！
直播内容
围绕AI算力“芯"时代的应用牵引与产业升级，先进封装2.5D/3DEDA作为贯通设计与制造的关键枢纽，正在驱动产业协同与生态构建。
本次论坛由机械工业出版社与硅芯科技联合发起，联动设计一EDA一封测一材料／设备等领域专家，围绕Chiplet/3D-IC、协同设计与标准化、数据互通与验证体系展开研讨，聚焦AI大模型训练、智能算力中心与自动驾驶芯片的应用挑战，共探先进封装如何支撑AI芯片性能突破与系统协同，推动成果落地，开创AI算力新纪元。
邀您携手行业领军者，共促产业生态协同发展！
直播详情
直播主题：
引领AI算力「芯」时代——开创半导体产业新纪元
时间：
2025年9月23日（周二） 13:30-17:00
主办单位：机械工业出版社、珠海硅芯科技有限公司
协办单位：
中国电工技术学会科技传播与出版专委会
核心议题
芯片设计：
1️⃣ 从芯片设计企业的角度，2.5D/3D封装给产品性能带来了哪些提升机会？
2️⃣️ 在设计阶段，对EDA工具、封装平台的协同支持有哪些迫切需求？
EDA工具：
1️⃣ 先进封装EDA平台如何帮助设计、制造、测试环节实现闭环？
2️⃣️ 多物理场协同分析在2.5D/3D封装中解决了哪些关键问题？
制造：
1️⃣ 从制造端来看，Chiplet集成/混合键合/硅中介层等先进封装技术落地难点是什么？
2️⃣️ 如何与设计和EDA端在可制造性（DFM）上实现前置验证？
高校：
1️⃣ 高校在推动先进封装技术和架构创新上有哪些新探索？
2️⃣️ 如何将科研成果与企业需求有效对接，加快验证和试产？
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来源：机械工业出版社一点号