摘要：Applied Materials CEO Gary Dickerson认为市场增长将保持“低单位数”；KLA Corporation CFO Bren Higgins则预期“中单位数增长”；Lam Research CFO Doug Bettinger明确表

2023年起，AI芯片的需求快速增长，全球半导体产业面临一轮新的技术变革。同时，地缘政治风险也开始介入产业链，制造技术的竞争不再像过去那样单一。

台积电、三星和英特尔这三家芯片制造巨头站在了不同的技术岔路口，各自押注不同方向。

2024年3月，在美国的一场行业会议上，高盛分析师Jim Schneider提问三大设备公司对2025年晶圆厂设备市场的看法。

Applied Materials CEO Gary Dickerson认为市场增长将保持“低单位数”；KLA Corporation CFO Bren Higgins则预期“中单位数增长”；Lam Research CFO Doug Bettinger明确表示不给出数字预测。

KLA的预测更为乐观，是因为它押注的是制程复杂化这条路。Higgins在会议上提到，台积电3纳米制程的检测步骤相较7纳米增加了约60%。KLA的电子束检测设备正是针对这种需求设计的，能检测10纳米以下的缺陷，满足AI芯片“零容错”的要求。

而台积电目前在3纳米制程上的量产已经展开，三星也在推进3纳米GAA架构的量产，并计划进一步扩大良率。但在设备厂商眼中，制造的难题，已经不完全取决于晶圆制程节点。封装技术的复杂性也在快速上升。

Applied Materials选择押注的是先进封装技术，特别是CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）异质整合技术。该公司在美国纽约州奥尔巴尼投资15亿美元建设EPIC Center，专门攻关这类技术。

Gary Dickerson在会议上提到，AI芯片将推动整个行业从2D晶圆缩放向3D系统整合转型。

像NVIDIA的H100芯片，虽然采用台积电4纳米制程，并不是最先进节点，但内部却集成了大约800亿个晶体管。而传统的晶圆制程无法独立完成这样的任务，必须依赖先进封装对齐、散热和多芯片互联技术。

英特尔也在封装方向发力，提出了Foveros和EMIB技术路线。虽然其制程节点落后于台积电与三星，但通过系统集成的方式，试图拉平差距。

Lam Research则采取了更保守的策略。它没有直接押注某一条路线，而是保持在3D NAND和3D逻辑架构两个方向都有技术储备。

Doug Bettinger在会议上反复强调“etch-and-deposition intensity”（蚀刻和沉积强度），暗示公司技术布局广。如3D NAND从96层向200层发展，要求设备能实现深宽比超过100:1的垂直蚀刻，这对设备的加工能力是很大挑战。

设备商的选择，其实也反映了芯片制造商的技术立场。台积电的策略是稳扎稳打，继续深化先导制程的良率与量产能力；三星希望通过结构创新（如GAA）实现“弯道超车”；英特尔则试图通过IDM 2.0战略，把制造、封装、代工和自研统合，打造新的生态系统。

同时，中国市场的变化也成为这几家企业不得不面对的问题。自2022年美国启动对华半导体设备出口管制以来，Applied Materials在中国的营收占比从32%下降至18%，每季度损失估算达10亿美元。

这不仅是收入的问题，更是失去了一个重要的技术验证场景。中国晶圆厂长期以来是设备商重要的测试基地和反馈来源，一旦退出，就意味着整个产品优化链条被截断。

KLA的损失看起来较小，约5亿美元，但放长看影响更深。他们的检测设备是制程控制的核心，一旦中国晶圆厂开始建立独立的检测标准，将可能导致全球出现两套质量体系。

Lam Research在中国的服务收入下滑同样严重。设备销售只是一次性收益，后续10年以上的技术支持、维护、备件供应才是主要利润来源。

一台蚀刻设备可能用十年以上，服务收入甚至可能是设备销售额的两倍。对Lam来说，这部分收入的中断几乎等于未来十年利润的直接削减。

从设备商的技术判断可以看出，芯片制造的竞争已经不再是单纯的“制程节点之争”。先进封装、全栈检测、设备服务能力以及政治风险应对，正在成为新的核心问题。

谁能在这场变局中站稳，不只取决于技术本身，还要看谁能在不确定性中找到稳定的路。

来源：老徐述往事