算力产业链分析

摘要：全球算力趋势对比: 2025年全球算力趋势经历多轮变化。1月，DeepSeek的出现引发市场对算力基建故事的质疑，英伟达及英伟达链代表旭创、新易盛股价接近跌停。春节后，市场意识到其释放了训练和推理需求，降低了门槛，国产以IDC为代表的板块自2月起上涨。3 -

1、国产算力发展背景与核心逻辑

全球算力趋势对比: 2025年全球算力趋势经历多轮变化。1月，DeepSeek的出现引发市场对算力基建故事的质疑，英伟达及英伟达链代表旭创、新易盛股价接近跌停。春节后，市场意识到其释放了训练和推理需求，降低了门槛，国产以IDC为代表的板块自2月起上涨。3 - 4月，受关税战及H20被禁事件影响，算力板块回调。5月起，北美算力变化显著，龙头企业业绩超预期。北美形成训练与推理双驱动状态，证据有：博通和Marvell业绩及未来三年指引良好；甲骨文OCI算力租赁面向企业端推理需求；Google月token消耗量从4月的480T涨至6月的960T。

国产AI商业闭环形成: 国产AI商业闭环形成是国产算力发展的核心。2024年8月，市场质疑国产算力因高端芯片受限，无优质模型和应用，闭环无法形成。但到2024年10月，闭环形成，标志为：豆包模型性能接近GPT4；寒武纪和华为芯片取得突破；各类AI硬件涌现。闭环推动资本开支，2024年底，阿里宣布三年3800亿AI资本开支计划，市场预期字节2025年资本开支翻倍。

国内推理需求涌现: 类比北美算力上涨的三点证据，国内推理和应用需求正兴起。token量上，字节5月单日token量约十六点几万，月化后超Google4月水平。算力租赁方面，万国数据中心上架率达历史最高，二季度均价提升；世纪互联等龙头中报收入超预期。产业链上，头部CSP厂家推出自研ASIC芯片；中兴通讯布局GPU研发及交换芯片开发。这些表明国内推理和应用需求已显现。

2、华为全连接大会超节点进展

超节点技术路径验证: 从技术演进看，华为全连接大会上的384节点与2025年7月26日WEC大会的384节点无本质差别，但此次完整公布了华为GPU路线图，涵盖920C、950PR、950BT、960、970等版本时间节点，时间跨度从2025年一季度至2028年四季度。技术架构上，920C采用达芬奇架构，但该架构在大规模集群训练有瓶颈，从950PR起转向GPU方案。工程实现方面，920C通过大规模Scale Up网络将性能较差芯片连成集群，已验证可实现与NVL 72相当甚至超越的算力能力（虽不兼容CUDA生态致软件应用不足，但工程路径可行）。产业影响上，2025年四季度国产算力以超节点形态的机柜将普遍推出，沐曦、三大运营商已展示方案，阿里云栖大会或跟进，将拉动铜、光模块、PCB、液冷等全产业链景气度。

超节点市场接受度: 华为超节点市场表现超预期，已售出300多套，对应销售额超200亿元。价格上，早期一套384超节点（含计算网络及光模块）单价超1亿元，现降至约7000 - 10000万元。客户涵盖互联网厂商、运营商及各行业客户，表明国内对华为384超节点接受度较高，为后续推广奠定基础。

3、UB Switch协议的生态价值

协议公开的技术意义: 英伟达AI革命关键在互联技术革新，如NVLink向NVSwitch演进及IB交换机应用。算力受单GPU处理能力、配套内存容量、互联带宽影响（由冯诺依曼架构决定）。国内过去缺高速互联协议，PCIE慢、以太网技术不成熟。华为公布UB Switch方案意义重大，协议底层公开利于其他企业采用，推动国内生态形成。海外多为私有协议，国内早期依赖以太网，效率受限。对仅具备GPU能力的企业，采用UB协议可降低对外部IP核依赖，解决核不可修改、性能不足及潜在卡脖子问题，提升互联效率与算力生态。

生态构建的战略意图: 华为相关会议中，升腾线总裁强调生态建设。华为推动GPU从NPU向GPU架构转变，与公布UB Switch方案目标一致，均为构建国产算力生态。UB协议公开为仅具GPU能力的企业提供技术支撑，避免依赖外部IP核的限制。通过技术开放与架构升级协同，推动国内算力生态长期发展。

4、CPC方案与光模块需求

CPC与CPO的竞争关系: CPO（共封装光学）在应用场景上，训练场景对其需求迫切，推理场景需求不迫切。当前CPO方案面临技术瓶颈，存在PIT良率问题、高温致光学器件损坏故障、端面脏污造成误码和丢包等情况。虽英伟达大力推广，台湾厂家热情高，但2026年CPO渗透率或低于预期。CPC（铜缆直连）方案在短距离有竞争优势，它是无源方案，电机属性稳定、工程实现简单、价格便宜。光博会上，旭创和立讯推出CPC加可拔插光模块方案与CPO竞争。华为全连接大会展厅的Pacific 51.2T交换机，采用CPC加可拔插光模块方案，体现了CPC方案的市场应用态势。

5、液冷技术发展与机遇

液冷技术升级路径: 当前液冷领域已实现单向冷板的规模化应用，涉及型号包括升腾的910C、NV的GB200、GB300等。其工作原理为采用去离子水加乙二醇或丙二醇作为介质，通过冷水流入带走热量形成热水，最终将热量带出机房并散至大气。制作工艺相对简单，主要包括金属冲压、锻造、焊接及检测等流程，与手机、电脑、游戏机等消费电子产品中的冷板技术原理和制造流程类似。未来技术升级方向主要有三方面：一是相变或双向冷板，利用液体从90度到100度以上由液态变气态的过程带走更多热量，相比单向冷板散热效率有本质跃升；二是微通道盖板，通过将冷板更贴近热源（如在芯片与冷板间增加液态金属、石墨烯等导热材料，或直接集成于芯片封装层的金属盖板上）提升散热效果，此方向工艺难度显著提高，涉及3D打印等技术；三是从冷板式液冷向浸没式（静默式）液冷升级。技术升级推动散热系统整体难度不断增大，冷板、CDU、液冷泵等环节价值量成倍数提升。目前预计的2026年液冷市场规模仅为起步，随着未来两年、三年芯片方案的迭代升级，散热价值量的提升将愈发明显。

国内厂商机会: 当前液冷市场中，升腾及英伟达体系的冷板、电子散热领域主要份额由台湾头部厂商占据。国内厂商已出现切入迹象：升腾体系正逐步扶持国内合作伙伴；NV体系中，国内部分龙头厂商以合作伙伴形式获北美大客户认可，完成了从0到1的突破。技术快速更迭为国内厂商提供了份额提升的关键窗口期。由于技术与产品迭代频繁（2025年、2026年、2027年产品可能不同），新厂商得以获得切入机会。国内头部厂商凭借在散热领域数十年的积累及敏捷的研发实力，有望在微通道盖板等难度较大的技术领域提出创新方案，在下一代技术产品中实现供应链地位及市场份额的大幅提升。

6、光通信连接分析

电连接与光连接结构: 华为CM384超节点采用分层连接结构，第一层为电连接，延续今年4月组网方案，采用UB Mesh组网协议，用于互联8个NPU、4个CPU及内存，其介质主要为电连接，产品形态为高速线模组连接器（如带针脚的黑色高速线模组连接器），核心供应商为华虹科技；第二层及以上为光连接，Scale Out领域本身也属于光连接范畴。电连接方面，CPC方案的信号传输路径为：从交换芯片经CPC连接器，通过高速铜缆至I/O端口，该方案绕开传统PCB长走线，可减少射频损耗、串扰并降低功耗，且能与可插拔光模块共存，铜线稳定性高、误码率低。光连接方面，华为CM384架构中光互联已渗透至Scale Up领域，与英伟达传统Scale Out三层胖树架构的GPU与光模块配比不同，华为CM384的GPU与光模块配比约为1:18，384卡需使用6912个光模块，后续华为超级点架构（包括384、910C的384、950后续的8292）对光模块需求仍较大。

光模块核心标的: 华为超级链在华为升腾出货量中占比越高，对光模块的拉动作用越大。核心受益标的包括华工科技、光迅科技及华为海思。

Q&A

Q：国内AI产业的商业模式闭环形成时间及依据是什么？
A：国内AI产业商业模式闭环于去年10月形成，依据包括：国产芯片取得突破，豆包模型训练完成且性能与GPT4相近，AI化妆镜、AI书包、婴儿AI爬行垫等国产AI硬件产品开始涌现。

Q：国内推理和应用需求涌现的依据有哪些？
A：国内推理和应用需求涌现的依据包括：字节5月单日token量月化后超过Google4月水平，反映日常使用AI的广度和深度提升；数据中心企业中报显示上架率达历史高位、租赁价格提升，世纪互联、秦淮数据等龙头企业收入超预期；头部CSP厂商已具备自研ASIC芯片，设备厂商布局GPU及交换芯片。

Q：华为全连接大会上关于超节点的重要信息有哪些？
A：华为全连接大会上关于超节点的重要信息包括：展示384节点，公布GPU完整路线图；920C采用达芬奇架构，950PR起转向GPU架构；920C超节点验证了通过大规模Scale Up网络连接性能较差芯片实现与NVL72相当或超越的算力能力的工程路径可行性；已售出300多套超节点，对应约200多亿销售额，客户涵盖互联网厂家、运营商及各行业客户，市场接受度超预期。

Q：华为公布的UB Switch方案有何重要意义？
A：华为公布的UB Switch方案的重要意义在于：公开底层协议利于其他参与GPU和交换芯片设计的企业采用，促进国内生态形成；可帮助仅具备GPU能力但无交换芯片/协议能力的厂家避免依赖外部IP核，解决核不可改、性能不高及可能被卡脖子的问题。

Q：华为全连接大会上提到的CPC方案有何作用？
A：华为全连接大会上展出的CPC加可拔插光模块方案是CPU方案的重要竞争对手。短期来看，铜方案因无源、电机属性稳定、工程实现简单、价格便宜，在短距离场景下是重要竞争方案，可缓解对明后年可拔插光模块需求的担忧