摘要：打赢中美贸易战的核心，是中国产业链的转型升级，而产业链转型升级的关键要把中国的芯片，半导体产业培育扶持壮大起来。芯片，半导体产业是困住东方巨龙的最后一根铁链。光刻机就是困住东方巨龙这根铁链上最后一个铁环，最后一张拼图。冲破芯片，半导体产业链的束缚。东方巨龙将会

打赢中美贸易战的核心，是中国产业链的转型升级，而产业链转型升级的关键要把中国的芯片，半导体产业培育扶持壮大起来。芯片，半导体产业是困住东方巨龙的最后一根铁链。光刻机就是困住东方巨龙这根铁链上最后一个铁环，最后一张拼图。冲破芯片，半导体产业链的束缚。东方巨龙将会一飞冲天。中国将会以举国之力，培育发展壮大芯片，半导体产业。

以下是芯片/半导体全产业链的结构化梳理，涵盖上、中、下游核心环节、关键技术和代表企业（含A股/美股/国际龙头），并附产业链逻辑图解：

一、半导体产业链

半导体产业链可分为三大层级：上游支撑层（设备、材料、工具）、中游核心层（设计、制造、封测）和下游应用层（消费电子、汽车、AI等）。每个环节相互依存，技术门槛与市场格局差异显著。

二、上游支撑层：制造芯片的“工具箱”

1. 核心设备（技术壁垒最高）

半导体设备光刻机：核心技术壁垒最高，荷兰ASML垄断EUV光刻机，中国上海微电子可生产90nm DUV光刻机，正在攻关28nm。

刻蚀设备：美国Lam Research主导全球市场，中国中微公司5nm刻蚀机已进入台积电供应链。

薄膜沉积设备：应用材料（AMAT）占据主导，北方华创在PVD（物理气相沉积）领域实现14nm设备量产。

检测设备：美国KLA技术领先，中国中科飞测在明场检测设备取得突破。

半导体材料硅片：日本信越化学供应全球50%以上大硅片，中国沪硅产业12英寸硅片量产，纯度达99.9999%。

光刻胶：日本JSR、东京应化垄断高端ArF/EUV光刻胶，中国南大光电光刻胶通过客户验证。

电子气体：德国林德集团主导，华特气体的蚀刻气体进入三星供应链。

靶材：美国霍尼韦尔领先，江丰电子的7nm靶材实现国产替代。

EDA与IP核EDA工具：美国Synopsys、Cadence垄断数字EDA工具，中国华大九天在模拟EDA领域实现突破，华为哈勃投资了芯华章、九同方等企业。

IP核：英国ARM架构主导移动芯片，中国芯原股份布局RISC-V开源架构，阿里平头哥推出玄铁处理器。

三、中游核心层：从设计到成品

芯片设计数字芯片：CPU/GPU领域由英特尔、英伟达主导，中国华为海思麒麟9000S采用中芯国际

7nm等效工艺。

模拟芯片：美国TI（德州仪器）占据电源管理芯片市场，中国圣邦股份车规级芯片打入比亚迪供应链。

存储芯片：韩国三星、SK海力士垄断DRAM/NAND，中国长江存储128层3D NAND量产，232层产品2024年投产。

传感器：索尼主导CIS（图像传感器），韦尔股份2亿像素传感器用于小米旗舰手机。

晶圆制造先进制程：台积电3nm工艺量产，中芯国际14nm FinFET工艺支撑华为5G芯片回归。

特色工艺：华虹半导体（01347）55nm BCD工艺用于功率器件，士兰微12英寸晶圆厂2025年投产。

IDM模式：英特尔整合设计与制造，比亚迪半导体自研IGBT芯片用于新能源汽车。

封装测试传统封装：日月光、长电科技提供QFN/BGA封装，用于消费电子芯片。

先进封装：台积电CoWoS封装支持英伟达H100 GPU，通富微电为AMD提供Chiplet异构集成方案。

测试服务：泰瑞达、华峰测控开发车规芯片测试设备，满足功能安全认证需求。

四、下游应用层：驱动需求的三大引擎

消费电子：手机/PC依赖高通骁龙、联发科天玑芯片，京东方OLED驱动芯片实现国产化。可穿戴设备推动低功耗蓝牙芯片需求，恒玄科技TWS耳机芯片市占率全球前三。

汽车电子：智能驾驶芯片：地平线征程J6算力达560TOPS，支持L4级自动驾驶。

电控系统：比亚迪IGBT模块供应特斯拉，斯达半导碳化硅（SiC）器件用于800V快充平台。

AI算力：GPU：英伟达H100售价超4万美元，华为昇腾910支持大模型训练。存储：SK海力士HBM3E内存带宽达1.2TB/s，长鑫存储加速HBM研发。存算一体：阿里平头哥发布首款存算芯片，突破冯·诺依曼架构瓶颈。

五、产业核心逻辑与趋势

技术替代：硅基材料向第三代半导体（碳化硅、氮化镓）演进，斯达半导车规级SiC模块量产。Chiplet技术降低对先进制程依赖，通富微电2.5D封装成本节约30%。光刻机技术掌握在荷兰ASML手中，高端光刻胶掌握在日韩企业手中。这些卡脖子的技术领域是急于突破的关键，也是未来A股中重点的扶持的产业。

地缘政治加剧：美国《芯片法案》限制中国获取先进设备，推动国产光刻机、EDA工具研发。华为联合中芯国际打造去美化产线，14nm工艺实现5G芯片自主可控。

周期波动;存储芯片价格2024年Q2反弹，DRAM合约价上涨15%，三星重启扩产计划。成熟制程产能满载，中芯国际28nm晶圆厂利用率超90%。

六、重点关注领域与炒作逻辑

设备材料：中微公司刻蚀机、沪硅产业大硅片、安集科技抛光液。先进封装：通富微电Chiplet、长电科技XDFOI 4nm封装。

汽车芯片：比亚迪半导体IGBT、地平线智能驾驶芯片。

AI算力：寒武纪思元590、海光信息DCU加速卡。芯片/半导体的炒作逻辑就是关键技术领域的突破与国产替代。

我会逐一拆解半导体领域相关A股上市公司在关键技术领域取得突破的优质标的。包括基本面的技术分析，主营业务收入，各项财务指标，国产替代的技术逻辑。相信在半导体的国产替代领域将会诞生一批超级大牛股。让我们一起见证历史！

来源：财经大会堂