摘要：本项目建设内容为研发中心，拟购置先进研发设备、检测设备及相应配套设施，进行精密/超精密运动平台、晶圆级键合设备及其零部件的创新与研发，满足集成电路未来三维系统集成的需求，并开展新型光刻设备等新技术、新设备的研发，搭建国内有影响力的新型精密、智能装备技术创新中心

1、项目概况

本项目建设内容为研发中心，拟购置先进研发设备、检测设备及相应配套设施，进行精密/超精密运动平台、晶圆级键合设备及其零部件的创新与研发，满足集成电路未来三维系统集成的需求，并开展新型光刻设备等新技术、新设备的研发，搭建国内有影响力的新型精密、智能装备技术创新中心。

2、项目必要性

目前，精密运动平台及其核心部件主要依赖进口，其价格昂贵、使用受限，严重制约着我国精密测量仪器的发展。研发中心旨在开发具有自主知识产权的稳定可靠、低成本的精密运动平台，突破高精度复合运动机构、超快直线电机与驱动、先进控制等关键技术，形成技术成熟、质量稳定可靠的产品，推进产业化应用，实现进口替代。

3、项目可行性

（1）项目具备技术可行性

公司拥有超精密机电系统设计技术、超精密控制技术、双驱系统的龙门同步控制技术、3D 集成晶圆堆叠技术等，在精密运动系统及晶圆级键合设备领域已经积累了一定的技术实力，有能力延伸并深化相关技术。

（2）项目具备应用市场

中国集成电路产业已然形成四个各有特色的产业聚集区，以上海为中心的长三角、以北京为中心的渤海湾、以深圳为中心的泛珠三角、以武汉、西安、成都为代表的中西部。其中，长三角地区一市三省，包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省，是中国 IC 产业技术最扎实、产业链最完整、技术最先进的区域，产业规模全国领先，设计、制造、封测、设备、材料全面发展，汇聚了一批国际先进企业。公司针对长三角区域的战略布局，利用研发中心的基础，拓展相关产品的产业化，符合上下游产业链整合布局的趋势。

（3）项目具备人才可行性

项目以集成电路关键装备及零部件和未来国家战略需求为目标，利用杭州的人才引进平台，引进国内外企业界、科研院校等的多学科高端人才，组建一支由技术专家、教授、博士后、博士和硕士生组成的高层次科研人才队伍。

4、项目投资概算

本项目总投资 30,000.00 万元，其中使用自有资金 16,000.00 万元。

5、研发方向

（1）晶圆级键合设备研发内容

针对 128 层及以上堆叠的晶圆键合技术

当前，64 层闪存堆叠是国产 3D NAND 颗粒的最高级别。随着产品性能的提升，存储芯片产品对晶圆键合过程中晶圆对准技术及预键合技术的精度要求日益提升。公司将基于 150nm 晶圆对准精度的现有技术工艺，持续开发 128 层及以上的闪存堆叠键合技术，进一步提高晶圆对准精度，并对预键合技术进行改造升级。

针对第三代宽禁带半导体材料的键合技术

第三代宽禁带半导体材料应用领域广泛且具备众多的优良性能，突破了第一、二代半导体材料的发展瓶颈，具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，适用于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件。随着物联网和通信行业的迅速发展，该产品有望全面取代第一、二代半导体材料。因此，公司计划对第三代宽禁带半导体材料的真空键合环境、可控的热压预键合技术开展系统性研究。

（2）精密/超精密运动平台研发内容

精密/超精密运动平台是精密检测、精密成像等整机设备的关键核心子系统。随着诸如电子制造、生物检测、工业快速检测仪等一类精密仪器设备指标的提高，对运动平台的高速度高精度特性提出了更高的要求。为满足在超快运动速度条件下的高精度要求，运动平台的复合机构设计、制造与装配工艺、高精度电机及其驱动、精密位置测量、先进控制策略等是技术关键。精密/超精密运动平台主要研发方向包括：

运动平台总体设计、精密装配工艺、测试及应用；

无铁心直线电机电磁设计；

高电流环带宽驱动器设计，驱动器延时补偿。

6、项目土地情况

项目选址位于浙江省杭州市临安区青山湖科技城省科创基地单元 F06-01 地块一，面积 16,693 平方米，属于科研用地。杭州天睿于 2019 年 3 月 5 日取得了“浙（2019）临安区不动产权第 0005916 号”不动产权证书。

7、项目实施进度

项目建设期拟定 3 年，包括前期准备、建筑及装修工程、设备购置及安装调试、员工招聘与培训等。

来源：思瀚研究院