和台积电抢生意！三星将率先量产2nm，还有望重新拿到高通订单

摘要：三星在3nm工艺上的表现不尽如人意，良率远逊于台积电（80%以上），这使得Exynos 2500无法满足Galaxy S25系列的量产需求，迫使三星全面依赖高通芯片。

三星和台积电原本都是代工芯片的企业，但近些年，三星和台积电在代工芯片方面的差距是越拉越大。

三星在3nm工艺上的表现不尽如人意，良率远逊于台积电（80%以上），这使得Exynos 2500无法满足Galaxy S25系列的量产需求，迫使三星全面依赖高通芯片。

为扭转颓势，三星将重心转向2nm工艺，计划在5月启动Exynos 2600的原型量产，并在11月进入正式量产阶段。目前，三星2nm SF2工艺的良率已提升至40%，虽仍低于台积电的60%，但相比3nm时期已有显著进步。

若进展顺利，Galaxy S26系列将成为全球首款搭载2nm芯片的安卓旗舰，领先于苹果（预计2026年iPhone 18系列采用台积电2nm）和高通（2026年骁龙8 Elite 3可能转向2nm）。

Exynos 2600采用三星2nm GAA（环绕栅极）技术，相较于3nm工艺，其功耗降低25%，性能提升12%，芯片面积缩减5%。三星希望通过Exynos 2600芯片，和高通的骁龙8 Elite Gen 2、联发科的天玑9500，以及苹果A19系列竞争，尤其在AI算力方面集成新一代NPU，支持端侧大模型推理。

另外，由于工艺上的领先，Exynos 2600芯片还有望做到更好的能耗表现，有着更低的发热量，对于手机厂商来说更是福音。

尽管2nm芯片的量产时间早于台积电，商用也比高通、联发科、苹果更快，但三星仍面临严峻挑战。

首先是良率瓶颈，虽然40%的良率高于3nm初期，但距离经济性量产（70%-80%）仍有差距。

其次是合作伙伴的信任，此前3nm良率问题导致高通、AMD等客户都转向台积电，三星需通过Exynos 2600的成功重建市场信心，才能吸引到这些企业重新选择三星2nm工艺。

最后是代工业务亏损，在2024年Q4，三星晶圆代工市场份额跌至8.1%，远低于台积电的67.1%。即便近期高通重新考虑三星代工，短期内仍难以扭转亏损局面。

2024年，全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场竞争激烈。根据Counterpoint Research的数据，2024年Q4联发科以34%的份额领跑市场，苹果（23%）和高通（21%）紧随其后，而紫光展锐凭借低端LTE芯片的增长，份额提升至14%。

三星Exynos芯片的市场份额仅为4%，主要原因在于其3nm工艺良率不足，导致Galaxy S25系列全系采用高通骁龙8 Elite芯片，而非原计划的Exynos 2500。这一决策直接影响了三星在高端市场的竞争力，使其在2024年Q4的SoC出货量排名中跌至第五位，落后于联发科、高通、苹果和紫光展锐。

对于三星来说，不仅是2nm工艺传来好消息，高通也向其重新抛来了橄榄枝。台积电是稳定，代工费也确实是太高了，而且供应链端最忌讳的就是将鸡蛋放在一个篮子。

据悉，三星近期向高通提交了3nm工艺样品，双方或重启合作。自骁龙888、骁龙8 Gen1因三星功耗问题遭遇口碑滑坡后，高通后续的旗舰芯片（骁龙8+ Gen1、骁龙8Gen2、骁龙8Gen3、骁龙8 Elite）均由台积电代工。