摘要：以前半导体里的玻璃就是个“背景板”，顶多撑撑硅晶圆、封个MEMS器件，现在倒好，直接要抢有机层压板和硅中介层的活儿，成了先进封装的香饽饽。

现在AI芯片是越来越能打了，对封装材料的要求也跟着往上走。

以前半导体里的玻璃就是个“背景板”，顶多撑撑硅晶圆、封个MEMS器件，现在倒好，直接要抢有机层压板和硅中介层的活儿，成了先进封装的香饽饽。

说实话，这转变不是凭空来的，全是AI和高性能计算逼出来的。

单个AI训练加速器现在跟个“电老虎”似的，得有上千个高速I/O引脚，还得扛住几百安培的电流。

以前靠有机层压板撑了二十年，现在根本顶不住，平整度和过孔密度都跟不上需求。

硅中介层倒是精度高，能做更细的布线，可价格贵出好几倍，面板尺寸还小，只能在小众场景用用。

这时候玻璃就站出来了，刚好卡在这两个极端中间。

它的热膨胀系数能调成跟硅差不多，40GHz频率下损耗比硅低不少，还能借液晶行业的技术做半米大的面板。

良率上去以后，成本甚至能跟高端有机材料看齐。

这么一看，玻璃从“小众奇观”走向商业化，其实是早晚的事。

本来想，玻璃要成气候还得等个三五年，后来发现巨头们早就开始布局了。

英特尔在亚利桑那的寻路生产线，都已经演示过基于玻璃的测试平台；三星也没闲着，把玻璃芯当成了现有封装技术之外的新选项。

基板巨头SKC更实在，直接装了条500毫米玻璃面板的钻孔填充试验线；就连玻璃巨头AGC，都开始供应低热膨胀系数的硼硅酸盐板材给人做早期评估。

虽然现在还没哪家公司敢说具体投产日期，但这架势已经很明显了，玻璃已经稳稳站在AI/HPC时代下一代基板的候选名单里。

我觉得这波动作不是瞎折腾，毕竟AI芯片的需求就摆在那儿，传统材料顶不住，肯定要找新的解决方案。

玻璃刚好补上了这个缺口，既能满足性能要求，成本和尺寸又有优势，巨头们不押它押谁？

玻璃的本事还不止于芯片封装，在高频和光子领域，它又开辟了新路子。

在Ka波段及以上的频率里，玻璃微带的插入损耗大概是等效有机线的一半，这对5G毫米波基站、卫星通信芯片来说，简直是刚需。

华为去年测试5G毫米波基站芯片的时候，就试过用玻璃基的高频布线方案，结果信号传输稳定性比有机基材提升了不少，这就是实打实的应用案例。

光子技术更是让玻璃的价值又上了一个台阶。

现在火的共封装光学（CPO）技术，就是要把光纤连接从交换机前面板，挪到离ASIC芯片只有几毫米的基板上。

这时候玻璃就派上大用场了，它既能承载电气重分布层，又能做低损耗波导，不用再用贵得要死的硅光子中介层，还简化了对准流程。

更方便的是，做射频用的玻璃通孔（TGV）技术，还能用来做垂直光通孔，单个玻璃芯就能同时支持跨阻放大器、激光驱动器和光波导。

老实讲，我之前真没料到玻璃能跨界到光子领域。

这么一来，它的市场就不只是芯片封装了，高频和光子这两块要是起来，玻璃的发展空间就大多了。

不过话说回来，玻璃要真能量产，还有不少难关要过，供应链和竞争对手都是绕不开的问题。

供应链的问题不在原材料，全球到处都是玻璃熔炉，真正难的是激光钻孔、铜填充这些工艺，还有设计生态的成熟度。

激光钻孔要做50到100微米的高精度孔，设备单台就得上百万美元，量产效率还得慢慢提；铜填充的良率现在也就八成左右，很容易受孔壁粗糙度影响。

500毫米大面板的翘曲度得控制在亚微米级，虽然AGC用双面镀膜技术做到了，但量产稳定性还得再观察。

设计工具也拖了后腿，主流EDA工具直到2024年才出玻璃封装专用套件，之前都靠定制工具，效率低得很。

除了供应链，玻璃还得跟硅和改进后的有机材料竞争。

代工厂在推混合晶圆级重新分配技术，把硅的精度和有机材料的低成本结合起来，缩小了玻璃在特征尺寸上的优势。

有机材料也在升级，下一代ABF芯材的热膨胀系数都快赶上玻璃了，表面粗糙度也控制得很好，在中低I/O场景完全能替代玻璃。

搞不清有些人觉得玻璃能马上替代所有材料，其实它也就在高I/O、高频、光子集成这些特定场景能赢，比如AI训练芯片、高端光模块。

所以现在了解供应链动态特别重要，得盯着SKC、AGC这些企业的试验线啥时候转量产线，工艺良率能提多快，还要留意对手的技术进展，不然很容易误判技术路线。

总的来说，玻璃从半导体里的“小透明”变成AI时代封装的核心候选，靠的就是刚好补上了传统材料的缺口，还能在高频、光子领域拓展。

2025到2027年是关键期，能不能量产就看工艺和生态能不能跟上，估计到2027年，玻璃在先进封装材料里的占比能到15%。

对半导体企业来说，早点跟材料商、设备商合作准没错；投资者也可以看看激光钻孔设备、TGV技术这些细分赛道，说不定能抓住行业升级的红利。

来源：知夏Pro