摘要：昨天跟大家重点说的国运题材，今天再度迎来爆发，而今天离不开华为昇腾新品规划的强势推动！2026-2028 年昇腾芯片将实现从 950 系列到 970 的阶梯式突破。昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，中国AI生态将迎

昨天跟大家重点说的国运题材，今天再度迎来爆发，而今天离不开华为昇腾新品规划的强势推动！2026-2028 年昇腾芯片将实现从 950 系列到 970 的阶梯式突破。昇腾的迭代路线不仅是一份产品规划表，更是华为在AI算力时代的战略宣言。未来几年，中国AI生态将迎来新的跃升，相关产业链公司价值量将大幅提升，充分受益！

一、昇腾芯片路线图：算力翻倍式突破！

在 9 月 18 日的华为全联接大会 2025 上，轮值董事长徐直军重磅发布了昇腾 AI 芯片未来三年的技术演进路线图，明确了昇腾 950PR、950DT、960、970四大核心产品的上市节点与技术突破方向，展现了华为在国产算力领域 “自主可控、持续领先” 的战略决心。

昇腾（Ascend）芯片蓝图：

2025年Q1：910C

2026年Q1：950PR=950 Die + HIBL 1.0

2026年Q4：950DT=950 Die +HIZQ 2.0

2026年Q4：960

2028年Q4：970

1. 昇腾 950 系列：升级优势

昇腾 950PR（2026Q1 推出）：面向推理 Prefill 阶段与推荐场景，首次集成华为自研 HBM（HiBL 1.0），内存容量达 144GB，带宽提升至 4TB/s，互联带宽相比前代昇腾 910C 跃升至 2TB/s。其 FP8 算力达 1P、FP4 算力达 2P，新增支持 MXFP8、MXFP4 等低精度格式，可大幅降低 AI 推理时延与能耗。

昇腾 950DT（2026Q4 推出）：聚焦推理 Decode 阶段与训练场景，采用 HiZQ 2.0 自研 HBM，内存容量维持 144GB 但带宽优化至更高水平，同时支持 FP8/FP4 混合精度计算，为大模型训练提供更强支撑。

910C vs 950PR的变化升级：

（1）算力：800T FP16 vs 1P FP8/2P FP4，新增FP8、FP4算力类型；

（2）HBM：128GB，3.2TB/s vs 144GB，4TB/s；

（3）互联带宽：784 GB/s vs 2TB/s。

2. 昇腾 960 与 970：全球最强算力标杆

昇腾 960（2027Q4 推出）：算力、内存容量、互联端口数全面翻倍，FP4 算力达 4P，支持自研 HiF4 数据格式，全光互联带宽突破 4PB/s，目标替代英伟达 H100 级产品。

昇腾 970（2028Q4 推出）：各项指标再次翻倍，FP4 算力达 8P、FP8 算力达 16P，互联带宽提升至 8PB/s，内存访问带宽增加 1.5 倍，目标成为全球首个支持 EB 级内存池化的 AI 芯片。

技术迭代逻辑：昇腾芯片以 “几乎一年一代、算力翻倍” 的节奏演进，核心围绕低精度计算优化、自研存储技术突破、全光互联架构升级三大主线，逐步构建从边缘到云端的全场景算力矩阵。

二、昇腾超节点技术大幅升级

面对大模型训练对算力密度与互联效率的极致需求，华为正式将超节点技术推向规模化应用阶段，发布Atlas 950/960 SuperPoD与全球首个通用计算超节点 TaiShan950 SuperPoD，构建 “算力集群 + 通用算力” 双轮驱动的基础设施体系。

1. 全球最强 AI 超节点：Atlas 系列

Atlas 950 SuperPoD（2026Q4 上市）：支持 8192 张昇腾卡，FP8 算力达 8 EFLOPS，全光互联带宽 16.3PB/s，跨柜卡间时延＜2.1 微秒，可支撑千亿参数大模型的实时训练与推理。

Atlas 960 SuperPoD（2027Q4 上市）：算力规模扩大至 15488 卡，FP8 算力达 30 EFLOPS，采用华为自研 UB-Mesh 互联协议，实现集群级 “逻辑单机” 协同，目标成为全球首个支持百万卡集群的超节点。

2. 通用计算超节点：TaiShan950 SuperPoD（2026Q1 上市）

基于鲲鹏 950 CPU 构建，支持 16 节点（32P）扩展，内存容量达 48TB，结合 GaussDB 分布式数据库，可替代传统大型机与 Exadata 一体机，在金融、电信等关键行业实现核心业务系统的国产化替代。

技术突破：华为通过灵衢 2.0（UnifiedBus）协议实现超节点内异构算力的统一调度，该协议已全面开放，包括《灵衢基础规范 2.0》《固件规范 2.0》等，吸引产业链伙伴共建开放生态。

关键要点：

1. 低成本HBM和计算能力的提升

华为自主研发了低成本HBM（高带宽内存），使其计算能力每年翻一番。该公司还宣布支持FP8等多种精度格式，并承诺提供更宽的互连带宽。

2. 超级节点策略

徐直军表示，基于昇腾芯片，华为将满足客户的算力需求，超级节点将成为AI基础设施的新标准。

3. 全球最强超级节点

他宣布，基于昇腾950芯片打造的全新超级节点将于今年第四季度上线，这将是全球算力最强的超级节点。

徐直军强调，该系统甚至将超越NVIDIA计划于2027年发布的NVL576系统。

4. 未来路线图

基于Ascend 960的超级节点也预计将于2027年第四季度发布，确保稳定强大的计算能力供应。

5. 其他技术公告

华为还透露了鲲鹏950、960系列等通用计算处理器的更新计划。

6.互联互通协议“灵衢”

为了连接更大的计算资源池，华为推出了全新的超级节点互联协议“灵趣”，通过该技术，昇腾950可扩展至50万卡以上的集群，昇腾960则可支持99万卡以上的集群。

其中，950架构解读：

1） 低精度支持

2） 提升向量算力

3） 提升互联带宽2.5倍

三、全光互联技术：开启算力集群新纪元

为应对超节点间数据交互的指数级增长，华为推出超节点全光互联方案，通过重构光器件、光模块与互联芯片，实现高可靠、低时延的光域算力协同。

1. 技术突破方向

OCS 光交换机：采用 MEMS 与液晶双技术路径，跨柜卡间带宽＞1TB/s，相比传统电互联方案功耗降低 40%。华为在深圳光博会展示的 MEMS 方案 OCS 交换机已进入商用阶段，预计 2026 年全球出货量突破万台。

光模块与芯片：自研 800G/1.6T 光模块，支持 CPO 共封装光学技术，配合昇腾芯片内置的光互联控制器，实现 “芯片 - 模块 - 交换机” 全链路协同优化。

2. 生态协同

华为联合光库科技、腾景科技等合作伙伴，构建从 MEMS 芯片、光环形器到整机代工的完整产业链。例如，光库科技的 MEMS 光开关已应用于 Atlas 950 SuperPoD，德科立的硅光模块支撑跨集群数据传输。

四、重点受益环节与公司

1.代工与封装：

中芯国际：独家承接昇腾 950 代工，良率约 40%，2025 年产能爬坡至每月 1.2 万片；

长电科技：采用 XDFOI Chiplet 技术集成 7nm CPU 与 28nm AI 加速器，性能媲美 5nm 单片芯片，支撑昇腾 950 算力释放效率提升 8%

2. 服务器代工与算力基础设施：

拓维信息：旗下湘江鲲鹏年产能 20 万台昇腾服务器，占华为总出货量 70%，中标长沙、重庆等国家级智算中心 80% 硬件供应；

神州数码：通过华鲲振宇切入，2024 年昇腾服务器市占率超 30%，中标中国移动 20 亿元集采订单。

集群部署：华为 Atlas 950 SuperPoD（8192 卡）采用华丰科技的 56Gbps 高速背板连接器（单机价值量 3000 元，市占率 60%），并配套高澜股份的浸没式液冷方案（能耗降低 40%）。

3. 核心组件与生态配套：从 HBM 到光模块的国产化突破

1.）存储与散热：

兆易创新：通过合资公司华坤凯德切入昇腾服务器 SSD 存储，自研主控芯片适配鲲鹏平台；

国机精工：金刚石散热基板导热性能提升 40%，已向华为批量供货，支撑昇腾 950 芯片在高密度算力场景的稳定性。

2.）光互联：

中际旭创：独家供应昇腾 384 超节点的 1.6T 光模块，单集群需 6912 个模块，华为订单占其营收 15%；

华工科技：800G 光模块通过华为认证，2025 年昇腾供应链份额预计突破 30%

你认为本次华为昇腾是否会有大的爆发？谁才是你心中的白马王子呢？

来源：伍哥说机会一点号