摘要：就在四个月前，美国刚刚出台了号称“史上最严”的芯片禁令，将华为昇腾系列纳入了全球禁用清单。

9月18日，上海举行的华为全联接大会上，全球科技界的目光再次聚焦到了中国。

就在四个月前，美国刚刚出台了号称“史上最严”的芯片禁令，将华为昇腾系列纳入了全球禁用清单。

彼时，西方媒体断言“华为的AI算力业务将在90天内崩塌”，甚至有分析师列出长长的“倒闭倒计时清单”。

然而就在四个月后，上海全联接大会的聚光灯却骤然亮起。

华为重磅回归！

9月18日的华为全联接大会现场，面对全场对芯片进展的高度关注，徐直军没有含糊其辞，而是用一份详尽的产品路线图直接回应了所有期待。

会上，华为正式披露了昇腾系列人工智能芯片的迭代规划，未来三年将有四款新品陆续与市场见面。

其中，率先登场的将是昇腾950PR，计划于2026年第一季度正式面市，同年第四季度，昇腾950DT将接力推出。

后续迭代产品中，昇腾960预计在2027年第四季度亮相，昇腾970则定于2028年第四季度与市场见面。

与芯片规划同步落地的，还有搭载这些核心器件的超节点产品，Atlas950SuperPoD和Atlas960SuperPoD。

这两款超节点产品分别可支持8192张、15488张昇腾芯片卡协同工作。

凭借这样的规模优势，它们在核心性能指标上实现了全面突破。

无论是算力输出、内存容量还是设备间的互联带宽，都达到了当前全球领先水平。

然而除了聚焦AI领域的昇腾系列，华为在通用计算赛道同样抛出了重磅规划。

面向通算市场的鲲鹏950已敲定在2026年第四季度推出，更高级别的鲲鹏960则将在2028年第一季度登场。

与之配套的还有全球首个通算超节点TaiShan950SuperPoD，这款产品计划在明年第一季度正式上市。

其结合GaussDB分布式数据库后，有望替代传统大型机与小型机，成为企业级计算场景的全新选择。

此次发布中，还有一项举动引发了全球开发者的重点关注。

那就是华为宣布将超节点的互联协议灵衢2.0技术规范进行全面开放，涵盖了基础规范、固件规范等核心内容。

这一举动相当于彻底打开了超节点技术的生态大门，主动邀请全球开发者共同参与技术迭代与应用落地。

徐直军在发布会上坦诚，受外部制裁限制，华为单颗芯片的算力表现与英伟达相比确实存在差距，但公司通过超节点集群技术实现了“换道超车”。

截至目前，华为此前推出的384卡超节点产品已累计部署超过300套，为20多家行业客户提供算力支撑。

而即将上市的百万卡级集群，将进一步拉大其在全球算力领域的竞争优势。

值得注意的是，华为此次发布所展现的强硬底气，并非凭空而来。

这是在长达四年的技术封锁与市场挤压中，一步步磨砺沉淀的结果。

2020年5月，美国首次对华为实施零技术芯片封锁，禁止其购买使用美国技术生产的半导体，这一举动切断了华为与台积电等代工厂的合作。

但这仅仅只是开始，紧接着在2025年5月13日，美国商务部工业与安全局推出的新规，将封锁推向了顶峰。

这项新规直接废除了此前的分级管控体系，转而采取“一刀切”的全球禁令。

新规规定，任何地区使用昇腾芯片都被视为违反美国出口管制，不仅企业会面临巨额罚款，相关责任人甚至可能面临20年监禁。

同时，美国还明确限制昇腾910系列参与AI模型训练，并要求美企严格筛查合作伙伴，打击东南亚地区的芯片转运渠道。

更具针对性的是，美国特意调整了“先进芯片”的界定标准，将总处理性能≥4800TOPS、性能密度≥5.92TOPS/mm²作为红线。

这套参数精准覆盖了华为昇腾910C芯片，而英伟达H100因略低于算力门槛得以幸免，这种调整将其“选择性执法”的本质暴露无遗。

从技术封锁到金融施压，美国的一系列操作看似针对华为一家企业，实则指向中国整个半导体产业链。

正如业内分析指出的，昇腾芯片的快速崛起动摇了美国在AI算力领域的垄断地位。

2025年一季度数据显示，昇腾在中国AI芯片市场的份额已达80%，全球市场占比也突破15%，首次超越AMD，这才是美国痛下杀手的真正原因。

但美国的封锁没能阻止华为前进的脚步，反而倒逼出更强的自主能力。

技术创新是华为破局的关键。

面对单芯片制程的限制，华为转向了系统架构的创新，通过“群计算补单芯片”的思路实现突破。

其推出的CloudMatrix384超节点，用384颗昇腾芯片构建全互连拓扑架构，实现了300PFLOPs的密集算力。

这种算力接近英伟达GB200NVL72系统的两倍，内存带宽更是达到后者的2.1倍。

这个创新是基于华为三十多年在联接技术上的积累，而灵衢2.0互联协议的开放，进一步放大了这种架构优势。

除此之外产业链的协同作战也为华为的创新提供了坚实基础。

华为的芯片突破不是孤军奋战，中芯国际在制程工艺上的进步也尤为关键，其N+2工艺良率提升至92%，为昇腾芯片的量产提供了保障。

而徐州博康的光刻胶、兴森科技的ABF载板等配套企业也同步实现突破，形成了从设计到制造的全面国产化。

这种协同效应还延伸到了海外，华为在马来西亚、泰国建立封装厂，年产能规划30万片，既规避了制裁风险，又拓展了供应链韧性。

从技术封锁到新品发布，这场较量早已超越了企业层面的竞争。

美国的举动本质上是想通过控制核心技术维持全球科技霸权，而华为的突围则证明，技术垄断可以被打破，自主生态能够建成。

四个月前的封锁令曾让外界担忧华为的命运，四个月后的新品发布会则给出了最有力的回应。

科技博弈从来不是单一技术的比拼，而是产业链韧性、基础研究深度与全球协作能力的综合较量。

美国试图用封锁构建“技术铁幕”，却忽视了创新的本质，它从来不是某个国家的专属品，而是开放协作的产物。

来源：玉沙粼