摘要：半导体芯片作为现代工业的 “心脏”，是国家安全和科技发展的核心领域。在全球贸易摩擦加剧的背景下，国产替代已成为中国半导体产业发展的必然选择。
半导体芯片作为现代工业的 “心脏”，是国家安全和科技发展的核心领域。在全球贸易摩擦加剧的背景下，国产替代已成为中国半导体产业发展的必然选择。
据 SEMI 数据显示，2024 年全球半导体设备支出达 1170 亿美元，中国占比 34.43%。
国家发改委等五部门于 2025 年 3 月联合发布《关于做好 2025 年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作的通知》，明确对先进制程、关键材料等领域的税收支持，进一步加速国产替代进程。
本期通过对半导体板块进行精心梳理，筛选出被低估8家企业，供大家参考。
一、芯片设计
概念关联：全信号链芯片设计龙头，覆盖高精度 ADC、MCU、BMS 芯片等领域。技术壁垒：BMS 芯片累计出货超 1 亿颗，车规级高精度 ADC 已在头部客户量产。市场卡位：EC 芯片打破海外垄断累计出货近 1000 万颗，鸿蒙生态接入产品出货量超 4000 万台。概念关联：高端处理器设计企业，国产 CPU/GPU 核心供应商。技术突破：深算系列 AI 芯片支持大模型训练且性能接近国际主流产品。国产替代：x86 架构服务器 CPU 在政务、金融领域规模化应用，国产服务器市场份额超 20%。研发投入：2024 年新增专利授权超 500 项且技术自主性显著提升。二、晶圆制造
中芯国际
概念关联：全球第三大晶圆代工厂，聚焦 28nm 及以上成熟制程。产能扩张：2024 年新增 2.1 万片 / 月 12 英寸产能、总产能达 75 万片 / 月。技术布局：40nm 射频芯片与 55nm BCD 工艺在物联网、汽车电子领域批量出货。华天科技
概念关联：全球第六大封测企业，聚焦先进封装技术。技术突破：HBM 封装进入 SK 海力士供应链。客户结构：深度绑定长江存储、长鑫存储等本土存储企业。三、设备材料
北方华创
概念关联：半导体设备龙头，覆盖刻蚀、薄膜沉积等核心设备。技术领先：刻蚀设备市占率超 25% 且 14nm 刻蚀机通过中芯国际验证。订单弹性：获长江存储 12 英寸产线设备订单超 100 亿元。江南新材
概念关联：铜基材料龙头，覆盖 PCB、光伏等领域。市场地位：2024 年新增光伏银粉产能 5000 吨。技术协同：PET 复合铜箔材料通过宁德时代认证，2025 年产能达 2 亿平方米并打开新能源市场。四、第三代半导体
英诺赛科
概念关联：8 英寸硅基氮化镓IDM 企业，聚焦消费电子与汽车电子。技术突破：8 英寸氮化镓晶圆良率超九成且产品覆盖 15V-1200V 全电压范围。市场拓展：AI 服务器电源芯片 INN100EA035A 实现量产、热性能优化 65% 并获英伟达 / 特斯拉认证，2025 年晶圆产能提升至 2 万片 / 月且车规级 OBC 芯片进入比亚迪供应链。三安光电
概念关联：碳化硅衬底与氮化镓器件龙头。产能扩张：湖南三安半导体产业园投产，碳化硅衬底年产能达 30 万片。技术突破：车规级碳化硅 MOSFET 通过 AEC-Q101 认证。注：本文仅作为梳理分析，不作为投资建议！
来源：风口猎金