摘要：根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须

智通财经APP获悉，根据TrendForce集邦咨询最新调查，因应AMD(超威)将于2026年推出MI450 Helios平台，近期NVIDIA(英伟达)积极要求Vera Rubin server rack的关键零组件供应商提高产品规格，包括HBM4的Speed per Pin须调升至10Gbps。尽管规格能否提升仍有变量，预计SK hynix(SK海力士)在HBM4量产初期将维持其最大供应商的优势。

HBM4作为AI Server的关键零组件，其传输速度及带宽亦为规格精进重点。而base die为影响HBM传输速度的重要因素。三大供应商中，Samsung(三星)于2024年将HBM4 base die的制程节点升级至FinFET 4nm，目标于今年底前正式量产，预计传输速度可达10Gbps，10Gbps产品的产出比重将高于对手SK hynix和Micron(美光)。

TrendForce集邦咨询表示，NVIDIA除了尝试提升HBM4规格，主要仍将考量供应量能。若供应量过小，或新规格过度推升能耗或成本，NVIDIA可能放弃升级，或将平台产品分类，针对不同零组件等级区分不同供应商。此外，不排除NVIDIA在开放首批供应商认证后，将提供其他业者更多时间调整以执行第二阶段认证，这项策略将影响Vera Rubin平台量产后的产量拉升速度。

分析2026年NVIDIA HBM4供应商占比，TrendForce集邦咨询认为，基于2024至2025年的现有合作关系，以及技术成熟度、可靠度和产能规模，评估SK hynix明年将稳居最大供应商，Samsung和Micron的供应比重将视后续产品送样的表现而定。

来源：智通财经APP