摘要：2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确“集成电路”原产地以流片地为准，此举直接封堵海外芯片通过封装环节规避关税的漏洞。与此同时，中美关税战持续升级，美国对中国半导体产品加征关税至145%，中国对美进口商

2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的紧急通知》，明确“集成电路”原产地以流片地为准，此举直接封堵海外芯片通过封装环节规避关税的漏洞。与此同时，中美关税战持续升级，美国对中国半导体产品加征关税至145%，中国对美进口商品同步反制至125%

三、概念股全梳理：六大核心赛道与龙头标的

1. 半导体设备与材料

北方华创：覆盖刻蚀、薄膜沉积全场景，28nm设备国产化率25%，2024年营收增长54%。

中微公司：5nm刻蚀机全球出货超5000台，LPCVD设备新增订单5亿元。

沪硅产业：12英寸大硅片月产能120万片，客户覆盖中芯国际、长江存储。

安集科技：CMP抛光液市占率30%，适配3nm先进制程。

2. 芯片设计与AI算力

圣邦股份：模拟芯片料号超2000款，高精度ADC替代ADI产品，华为基站芯片核心供应商。

寒武纪：云端AI芯片出货量同比增200%，思元370性能比肩英伟达A100。

澜起科技：全球DDR5内存接口芯片市占率40%，直接受益AI服务器需求爆发。

3. 功率半导体与车规芯片

斯达半导：车规IGBT模块全球第二，碳化硅产线2025年投产，配套车型超50款。

纳芯微052）：隔离芯片累计出货10亿颗，车规磁传感器进入蔚来供应链。

士兰微：IDM模式龙头，车规级IGBT模块出货量同比增200%。

4. 晶圆制造与封测

中芯国际：14nm工艺良率95%，华为麒麟芯片核心代工厂。

华虹公司：嵌入式存储芯片代工全球第一，车规客户占比30%。

长电科技：2.5D封装良率99.9%，HBM产能提升至每月1万片。

5. 存储芯片与先进封装

兆易创新：车规级MCU市占率15%，RISC-V架构产品导入特斯拉。

江波龙：越南SSD基地规避关税，企业级存储市占率突破10%。

6. 光刻技术与生态突破

上海微电子（未上市）：90nm DUV光刻机量产，28nm浸没式设备研发中。

芯原股份：RISC-V生态龙头，Chiplet技术接入超20家客户。

来源：初云大数据量化