摘要：董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装
截至2025年9月17日收盘，新恒汇报收于86.61元，下跌0.37%，换手率10.4%，成交量4.74万手，成交额4.1亿元。
投资者：请问近期esim封装订单同比有所增加吗？
董秘：尊敬的投资者，您好！公司围绕移动终端、物联网、车联网和工业联网四大核心领域，推出了消费级、工业级、车规级eSIM芯片封装等产品，满足不同场景下的应用需求。2025年上半年，公司物联网eSIM芯片封测主要产品为DFN和QFN封装形式，而基于“超薄塑封体封装技术研发项目”的新产品预计将在今年进入验证阶段，有助于实现从低端到高端应用场景的全面覆盖。在物联网方面，公司已面向智能穿戴、智能家居、工业设备联网及车联网通信等领域展开布局，部分产品（如消费智能穿戴类）已进入客户验证阶段，显示出良好的市场推进节奏，进一步增强综合竞争力。请及时关注公司发布的公开信息。感谢您的关注！
投资者：请问esim相关业务近期是否增加？
投资者：董秘您好，请问贵公司有涉及人工智能方面的产品或业务吗？
董秘：尊敬的投资者，您好! 公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM芯片封测业务，智能卡目前普遍应用于移动通信、金融支付、身份识别、公共事业等领域，蚀刻引线框架业务主要为集成电路封装提供引线框架，物联网eSIM芯片封装应用领域主要是可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域。感谢关注！
投资者：董秘您好，请问贵公司的产品有应用于机器人上面吗？
来自交易信息汇总：9月17日主力资金小幅净流出32.38万元，散户资金净流入278.29万元。来自公司公告汇总：新恒汇将于2025年9月24日实施半年度权益分派，每10股派发现金红利5.00元（含税）。资金流向9月17日主力资金净流出32.38万元；游资资金净流出245.92万元；散户资金净流入278.29万元。
2025年半年度权益分派实施公告新恒汇电子股份有限公司2025年半年度权益分派方案已获2025年9月4日召开的第二次临时股东大会审议通过。以公司总股本239,555,467股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5.00元（含税），合计派发现金红利119,777,733.50元，不送红股，不以资本公积金转增股本。股权登记日为2025年9月23日，除权除息日为2025年9月24日。本次权益分派对象为截至股权登记日在中国结算深圳分公司登记在册的全体股东。现金红利由公司委托中国结算深圳分公司代派，部分股东由公司自行派发。分配方案与股东大会审议通过的一致，期间总股本未发生变化。
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