摘要：2025年4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。其中，对我国实施34%的对等关税，影响范围包括半导体关键设备、芯片等。对此，4月4日我国公布反制措施，对原产于美
2025年4月2日，美国总统特朗普在白宫签署两项“对等关税”的行政令，宣布美国对贸易伙伴设立10%的“最低基准关税”，并对某些贸易伙伴征收更高关税。其中，对我国实施34%的对等关税，影响范围包括半导体关键设备、芯片等。对此，4月4日我国公布反制措施，对原产于美国的所有进口商品，在现行适用关税税率基础上加34%关税。
特朗普通过关税手段施压全球半导体企业迁往美国，全球供应链面临不确定性和重塑。从短期看，由于美国在先进制程、AI芯片等领域具备技术优势，国产芯片短期内难以完全替代，会直接导致部分半导体制造设备、核心零部件和高端芯片（如AI芯片等）等采购成本提升，或致使产能爬坡延迟、终端产品涨价、企业盈利水平承压等问题；但从长期看，有望加速国内半导体设备、零部件、芯片的国产替代进程，加快本土半导体供应链建设，部分供应链或加速向其他国家转移，形成新的国际合作关系，推动区域化趋势，重塑全球半导体供应链格局。
建议关注芯片ETF及其联接基金(008888/008887)、半导体材料ETF及其联接基金(020356/020357)的投资机会。
1、半导体产业现状
半导体行业规模迅速扩大，是当前各国博弈的重要战场之一。半导体作为信息科技产品的基础性、关键性器件，是信息化、智能化的核心，被称为“工业粮食”。其行业规模快速扩大，虽有波折，但“六千亿美金”规模在望，支撑全球数字经济市场，各国都在开始关注，博弈在加剧。
图表1：半导体产业规模突破千亿台阶“越来越快”
资料来源：ifind，WSTS、SIA，平安证券
从历史上来看，半导体产业经历几次转移，美国依然保持着绝对领先的地位。但2000年之后，随着消费电子的兴起，中国大陆政府对半导体重视度提高，中国大陆市场份额稳步提升，2023年达到7.2%。
图表2：主要国家和地区半导体市场份额变化（%）
资料来源：ifind，WSTS、 Gartner、 Omdia、 SIA，平安证券
图表3：1985年以来全球前十半导体厂商排名变化
资料来源：ifind，TechInsights，IC Insights，平安证券
美对我频繁制裁，呈现短期内压制，长期加速国产替代的特征。美国对中国的半导体制裁是近年来中美科技竞争的核心领域之一，其本质是技术霸权与国家安全焦虑的叠加，但其效果呈现“双刃剑”特征：短期内压制中国先进技术发展，长期却加速中国产业链自主化进程。我国政府持续出台系列政策并加大资金投入推动产业自主发展与创新，当前我国半导体产业国产化率正逐步提升，但在先进制程相关关键软件、设备、材料和零部件等领域仍存大量环节亟待国产化突破。根据海关总署数据，2024年我国从美国进口集成电路、半导体设备和半导体材料（单晶硅棒和衬底）的金额为118、45和4亿美元，占进口总额的3%、10%和10%，其中一些环节（如设备零件、晶圆衬底、前道制造设备等）对美国依存度仍较高，此次关税扰动下或提升这些环节的自主可控水平。
对美依存度趋势向下，我国半导体自主可控已有一定基础。特朗普第一任期内对我国发起贸易摩擦和半导体制裁，已强化了国内半导体产业链的自主能力，对美国产品的依存度逐年下降。根据海关总署数据，2019年我国从美国进口集成电路产品的比例为4.4%，2023年已下降至2.4%，此次关税政策或进一步推动半导体自主可控。
图表4：2019年后中国从美国进口集成电路产品金额比重持续下降（单位：亿美元）
资料来源：ifind，UN Comtrade，平安证券
近年来，中国半导体行业受到各级政府的高度重视和国家产业政策、资金投入的重点支持。国家陆续出台了多项政策，鼓励半导体行业发展与创新，一系列产业政策为半导体行业的发展提供了明确、广阔的市场前景，为企业提供了良好的生产经营环境。同时半导体产业是资本密集型行业，发展需要依靠长期大量的资金投入。为了促进国内企业的技术创新和产业升级，增强产业链的整体竞争力，推动国内市场的扩大和国际合作的深化，中国政府成立国家集成电路产业投资基金支持半导体产业的发展。该基金不仅对其进行了直接的资金支持，在产业生态的长期培育、关键技术的突破引导以及全球竞争力的塑造等战略意义方面具有更深远的战略意义。
2、半导体产业概述
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，是制造电子器件的物理基础，其产业链分为上游支撑产业，中游核心制造产业，下游终端应用产业。上游支撑产业主要分为半导体材料和半导体设备，是半导体制造工艺的核心支撑。中游核心制造产业可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三大流程，按产品可分为集成电路、分立器件、传感器和光电子等类别，其中集成电路占比80%以上，又可分为模拟电路、逻辑电路、微处理器和存储器。下游终端应用产业场景丰富，并且正在不断拓展。
图表5：半导体产业链
资料来源：ifind，国泰海通证券
图表6：半导体生态链：合作、博弈，相对稳定
资料来源：ifind，平安证券
3、半导体材料
半导体材料是半导体产业的基石。作为产业链的上游支撑环节，半导体材料在半导体行业的产值占比约10%多，具有产业规模大、细分品类多、技术门槛高等特点，其性能直接决定了芯片的性能和制造工艺的可行性。
半导体材料细分品类众多，按生产流程可分为晶圆制造材料和封装测试材料。在晶圆制造过程中，主要使用硅片、光刻胶、溅射靶材、 CMP 抛光材料、光掩膜版、电子气体和湿电子化学品等；封装测试材料是将晶圆切割成裸片并封装成芯片的后端工艺所使用的各种材料，主要包括封装基板、环氧塑封料、电镀液、引线框架、键合金属线等。
全球半导体材料行业呈现出以日美欧企业为主导的寡头垄断格局，国产替代率低的细分品类将成为未来产业链攻坚目标。海外企业由于较早涉足半导体材料行业，经过几十年的技术积淀，凭借其雄厚的技术力量、精细的生产控制和过硬的产品质量居于主导地位，特别是擅于钻研某一类细分市场或产品的日本企业。根据SEMI的数据，全球超过50%的半导体材料来自日本公司，在制作芯片的19种主要材料中，日本有14种材料的占有率是全球第一。随着国内晶圆制造产能的高速扩张，加之国内供应商技术的突破和成熟、本土化的供应优势等，关键半导体材料国产化进程将加快。目前国内晶圆制造材料中大硅片、光掩膜版、光刻胶和CMP抛光材料等品类国产化率不足30%，这些细分品种将成为未来产业链攻坚目标。
图表7：2021年全球关键半导体材料生产分布（百分比）
资料来源：ifind，SEMI，平安证券
4、半导体设备
半导体设备是指用于制造半导体材料、芯片和器件的设备，其性能和技术水平直接决定了半导体制造领域的发展和竞争力。半导体设备的主要功能是在晶体管制造过程中完成材料的加工、附着、刻蚀和清洗等工艺步骤，以及对芯片进行测试和筛选等操作，其应用于集成电路领域的设备通常可分为前道工艺设备（晶圆制造）和后道工艺设备（封装测试）两大类。其中，晶圆制造设备的市场规模占集成电路设备整体市场规模的80%以上。
半导体设备国产化率稳步提升，有望初步摆脱进口依赖。目前，全球半导体设备市场集中度较高，海外厂商仍处于垄断地位。中国半导体设备厂商已基本覆盖半导体设备各细分赛道，过去几年国产化率稳步提升，但价值量较高领域国产化率仍较低。据海关总署数据，2024年我国进口半导体设备总金额达471亿美元，其中从美国进口45亿美元，占9.5%。其中，设备零件进口自美国的占比达23.2%，前道制造设备占比达9.5%。头豹研究院预计，2025年半导体设备整体国产化率提升至 50%，初步摆脱美日荷半导体设备的依赖。
图表8：前道制造设备中离子注入机、氧化扩散设备等仍主要从美国进口
资料来源：ifind，海关总署，信达证券
5、半导体核心制造产业链
半导体核心制造产业链包括芯片设计、晶圆制造、封装测试各环节。芯片设计属于轻资产模式，晶圆制造和封装测试则属于重资产模式。
芯片设计方面，根据ICCAD统计，2024年国内芯片设计公司数量为3626家，其中预计将有731家公司销售额过亿元，相比2023年增加了175家，但设计用到的EDA工具市场仍被海外三大巨头Synopsys、Cadence、西门子EDA高度垄断，国内厂商华大九天份额还不高。
在制造端，晶圆代工市场呈现一超多强，中国台湾领跑，而大陆代工厂有望获得结构性转单，市场份额与定价权双升。中美之间的关税摩擦可能促使终端客户转向中国大陆代工产能，下游厂商为规避成本压力，或逐渐将销售至大陆的产品转移到本地生产。另一方面，关税影响国内高端芯片（AI芯片）的进口，或进一步增加对大陆先进制程代工的需求。
图表9：全球晶圆代工市场份额
资料来源：ifind，TrendForce，statista，信达证券
中国大陆核心优势在封测环节。2022年全球OSAT排名来看，日月光和安靠分别位列一、二，其中前十名中有3家中国大陆企业——长电科技、通富微电和华天科技。2022年，中国大陆和中国台湾共拥有全球近60%的ATP产能。近年来，全球晶圆代工产业逐渐向中国大陆转移，同时国内自主可控需求日益强烈，国内上游设备、材料公司得以快速发展，未来国产化率有望加速提升。
1、 芯片ETF及其联接基金(008888/008887)：本基金跟踪标的指数为国证半导体芯片（指数代码：980017.CNI，指数简称：国证芯片(CNI)），该指数能够反映 A 股市场芯片产业相关上市公司的市场表现，丰富指数化投资工具，按申万二级行业分类，国证芯片(CNI)指数前三大行业依次为：半导体（89.73%）、光学光电子（4.39%）、光伏设备（2.55%），合计权重 96.67%。
2、 半导体材料ETF及其联接基金(020356/020357)：本基金跟踪标的指数为中证半导体材料设备主题指数（指数代码：31743.CSI，指数简称：半导体材料设备），该指数从沪深市场中，选取 40 只业务涉及半导体材料和半导体设备等领域的上市公司证券作为指数样本，反映沪深市场半导体材料和设备上市公司证券的整体表现。按申万二级行业分类，半导体材料设备指数前三大行业依次为：半导体（72.02%）、电子化学品Ⅱ（9.10%）、光伏设备（6.41%），合计权重 87.53%。
数据来源：Wind，同花顺，国泰海通证券，东海证券，信达证券，国金证券，平安证券，华夏基金等，截至2025.4.8，以上基金风险等级为R4（中高风险）。
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来源：华夏基金
