摘要：2025 年 4 月 9 日，美国全国公共广播电台（NPR）的一则消息如巨石投入平静湖面，在全球半导体行业激起层层波澜 —— 特朗普政府暂时叫停了将英伟达对华销售限制扩大至 “特供版” AI 芯片 H20 的计划。这一决定的背后，是中美两国在半导体领域长达三年

2025 年 4 月 9 日，美国全国公共广播电台（NPR）的一则消息如巨石投入平静湖面，在全球半导体行业激起层层波澜 —— 特朗普政府暂时叫停了将英伟达对华销售限制扩大至 “特供版” AI 芯片 H20 的计划。这一决定的背后，是中美两国在半导体领域长达三年激烈角力的缩影。自 2022 年 10 月美国首次实施 AI 芯片出口管制，英伟达的 A100、H100 等旗舰产品被全面禁止对华销售，迫使这家半导体巨头不得不推出性能大幅缩水的 A800、H800 等特供型号。然而美国政府的担忧并未就此平息，2024 年 10 月更新的出口管制规则，将 H800 等芯片的算力阈值进一步压低至 1600 TFLOPS 以下，直接导致英伟达当年在华销售额同比下滑 18%，一场围绕算力芯片的科技封锁战看似愈演愈烈。

但市场需求的强大动能往往能突破政策的藩篱。2025 年第一季度，中国 AI 初创企业 DeepSeek 的推理模型凭借超越 OpenAI 等美国企业的效率 “出圈爆火”，引发腾讯、字节跳动等科技巨头对算力的紧急渴求。这些企业向英伟达追加 H20 芯片的单季度采购额突破 160 亿美元，折射出中国 AI 产业对算力的极度饥饿。数据显示，2024 年中国 AI 芯片市场规模达 1530 亿元，其中英伟达产品占据 68% 的绝对份额，而国产芯片仅能满足 20% 的需求。在这样的市场现实下，美国政府不得不重新权衡政策的松紧，毕竟完全切断中国市场的供应，不仅会让英伟达等企业承受巨大的商业损失，也可能加速中国本土芯片产业的崛起。

英伟达 H20 芯片最终能够 “闯关” 成功，源于美国政府提出的三个核心条件，这些条件构成了这场博弈的底层逻辑。首先是技术性能的 “腰斩”，H20 芯片虽基于 H100 架构设计，但算力被大幅阉割，其 FP16 算力仅为 148 TFLOPS，不足 H100 的 20%，互联速率也从 H100 的 900GB/s 降至 400GB/s。更关键的是，美国商务部要求英伟达在芯片中植入 “硬件级后门”，限制其用于军事或高性能计算场景，这种 “物理阉割” 使得 H20 的实际效能甚至不及国产华为昇腾 910B 芯片 —— 后者的 FP16 算力达 256 TFLOPS，且能效比优于 H20。其次是美国本土的投资承诺，英伟达 CEO 黄仁勋在 2025 年 3 月向特朗普政府承诺，未来四年将投入 5000 亿美元采购美国制造的芯片，并在美国 AI 数据中心领域进行新投资。这一承诺对美国政府具有极大吸引力，据美国商务部测算，这些投资将为美国创造超过 20 万个就业岗位，有力带动半导体产业链上下游企业的发展。此外，中国政府也提出了合规审查要求，要求英伟达的特供芯片必须符合中国《数据安全法》，确保数据不被第三方获取，同时能效需达到 0.5 TFLOPS/W 的行业标准。尽管 H20 芯片暂时未达标，但中国监管机构采取 “过渡期” 政策，允许其在 2025 年底前继续销售，同时要求英伟达在 2026 年前完成技术迭代，这种灵活的监管措施为双方的博弈增添了缓冲空间。

H20 芯片的解禁，短期内缓解了中国 AI 企业的算力饥渴。据 IDC 数据，2025 年第一季度中国 AI 服务器出货量同比增长 47%，其中搭载 H20 芯片的服务器占比达 32%。但繁荣的数据背后，隐藏着英伟达的战略困境。H20 芯片单价高达 2.5 万美元，是 H100 的 60%，但算力仅为后者的 20%，这种 “高溢价低性能” 的产品导致中国客户的实际采购成本上升 30%，加上美国对华芯片加征的 34% 关税，进一步压缩了英伟达的利润空间，其 2025 财年中国区毛利率已从 2022 年的 68% 降至 53%。与此同时，国产替代的步伐正在加速，华为昇腾系列芯片的市场份额快速攀升。2025 年 2 月，昇腾 910B 芯片在智能驾驶域控制器市场的装机量达 6.7 万颗，占比 9.8%，仅次于英伟达 Orin；在 AI 推理服务器领域，昇腾生态已孵化出 50 多个主流大模型，其盘古大模型的实时推理能力甚至超越 H20 芯片，这种 “应用反哺技术” 的模式，使得华为昇腾的市占率在 2025 年有望突破 15%，对英伟达构成越来越大的竞争压力。

这场芯片博弈的影响早已超越商业范畴，在 geopolitics 层面激起涟漪。2025 年 3 月，中国宣布对镓、锗等关键稀土实施出口管制，直接冲击美国半导体产业 —— 全球 98.8% 的镓和 59.2% 的锗来自中国，美国智库CSIS 的报告警告称，若中国全面禁止稀土出口，美国半导体企业将面临 34 亿美元的直接损失，并可能导致全球供应链断裂。在这样的背景下，全球半导体产业正经历 “去中国化” 与 “再中国化” 的双重变奏。英伟达为规避美国关税，将 H20 芯片的封装测试环节转移至马来西亚，再通过越南组装后出口中国，这种 “曲线救国” 策略使得 2025 年第一季度中国对越南的芯片出口额暴增 62%；而中国本土企业也在加速突破，中芯国际的 28nm 芯片产能已达每月 50 万片，占全球市场份额的 18%，上海微电子的 28nm 光刻机进入量产阶段，预计 2026 年可实现国产化率 30%，这些进展让中国在成熟制程领域的自给率从 2020 年的 30% 提升至 2025 年的 55%，逐步构建起自主可控的半导体产业链。

来源：明叔聊科技