摘要：2025年9月16日，联发科宣布其首款采用台积电2纳米制程的旗舰级SoC已成功完成设计定案和流片（tape-out），预计将于2026年底实现量产并推向市场。这一里程碑标志着联发科在高端芯片领域的又一重大突破。

2025年9月16日，联发科宣布其首款采用台积电2纳米制程的旗舰级SoC已成功完成设计定案和流片（tape-out），预计将于2026年底实现量产并推向市场。这一里程碑标志着联发科在高端芯片领域的又一重大突破。

旗舰SoC的“神秘身份”

值得注意的是，尽管提到“旗舰级SoC”，许多人可能首先联想到联发科广为人知的天玑系列手机处理器，但是，联发科官方此次未明确透露这款芯片的具体类型，因此，目前尚无法确认其是否为天玑系列处理器。也有可能是其他类型芯片，例如传闻中与英伟达合作研发的、面向消费级市场的N1X或N1芯片。

——因此，大家现在不能想当然地“脑补”，认为联发科所称的“旗舰级SoC”指的就是天玑手机处理器，现在还没有确凿消息。

台积电2纳米制程：性能与效率的飞跃

据悉，台积电的2纳米制程技术采用先进的纳米片（Nanosheet）晶体管结构，相较于现有的N3E制程，逻辑密度提升约1.2倍，性能在相同功耗下提升高达18%，并能在相同速度下将功耗降低约36%。这一技术突破将为芯片带来更高的效能、更低的功耗以及更优的良率，为下一代智能设备提供强劲支持。

联发科与台积电的深度合作

联发科表示，其与台积电长期保持紧密合作，涵盖旗舰移动平台处理器、计算、车用芯片及数据中心等多个领域。双方致力于共同打造兼具高效能与低功耗的芯片解决方案。此次2纳米制程SoC的成功设计定案，进一步巩固了联发科与台积电的战略伙伴关系，标志着双方合作迈向新高峰。

未来展望与市场期待

目前，这款旗舰级SoC的具体细节仍笼罩在神秘面纱之下，但其无疑将成为行业关注的焦点。预计未来一段时间，更多相关爆料和细节将陆续浮出水面，小编将在第一时间分享更多相关最新动态和爆料，敬请关注。

来源：宗熙先生