摘要：当前，以DeepSeek为代表的低成本、高效率开放式人工智能大模型的快速发展，在全球半导体行业掀èµ

当前，以DeepSeekä¸ºä»£è¡¨çš„ä½Žæˆæœ¬ã€é«˜æ•ˆçŽ‡å¼€æ”¾å¼äººå·¥æ™ºèƒ½å¤§æ¨¡åž‹çš„å¿«é€Ÿå‘å±•ï¼Œåœ¨å…¨çƒåŠå¯¼ä½“è¡Œä¸šæŽ€èµ·äº†ä¸€åœºæŠ€æœ¯å˜é©ã€‚è¡Œä¸šå¯¹æ›´å¼ºå¤§ã€æ›´é«˜æ•ˆã€æ›´ç´§å‡‘èŠ¯ç‰‡çš„éœ€æ±‚å‘ˆçˆ†å‘å¼å¢žé•¿ï¼Œä¸Žæ­¤åŒæ—¶ï¼Œæ‘©å°”å®šå¾‹é€æ¸é€¼è¿‘æžé™ï¼ŒåŠå¯¼ä½“åˆ¶é€ å•†çš„æ ¸å¿ƒç«žäº‰åŠ›å·²ä¸å†æ˜¯å•çº¯ç¼©å°æ™¶ä½“ç®¡å°ºå¯¸ï¼Œè€Œæ˜¯å¦‚ä½•å·§å¦™åœ°è¿›è¡Œå°è£…å’Œå †å ã€‚

â€œå…ˆè¿›å°è£…æŠ€æœ¯çš„è¿­ä»£ä¸Žåˆ›æ–°ï¼Œæˆä¸ºäº†æé«˜åŠå¯¼ä½“åˆ¶é€ å•†å·®å¼‚åŒ–ç«žäº‰ä¼˜åŠ¿çš„å…³é”®å› ç´ ã€‚ä½œä¸ºç²˜åˆå‰‚é¢†åŸŸçš„é¢†å¯¼è€…ï¼Œæ±‰é«˜å§‹ç»ˆä»¥ææ–™åˆ›æ–°ä¸ºé©±åŠ¨ï¼ŒæŒç»­æ‰©å¤§åœ¨é«˜æ€§èƒ½è®¡ç®—ã€äººå·¥æ™ºèƒ½ç»ˆç«¯å’Œæ±½è½¦åŠå¯¼ä½“ç­‰å…³é”®é¢†åŸŸçš„æŠ•å…¥ï¼Œæ¿€æ´»ä¸‹ä¸€ä»£åŠå¯¼ä½“è®¾å¤‡åŠAI技术的发展潜力。”汉高半导体封装全球市场负责人Ram Trichur表示。

基于此，汉高粘合剂电子事业部日前携多款面向未来的前沿产品与解决方案亮相SEMICON China 2025，围绕“芯世界，智未来”主题，聚焦先进封装、车规级应用及绿色可持续发展领域，从而助力半导体行业在AIæ—¶ä»£æ›´å¥½åœ°æ‰“é€ æ–°è´¨ç”Ÿäº§åŠ›ã€‚

图源：汉高

大算力芯片的封装挑战

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ä½œä¸ºåˆ›æ–°ç”µå­åŠå¯¼ä½“è§£å†³æ–¹æ¡ˆæä¾›å•†ï¼Œæ±‰é«˜è‡´åŠ›äºŽé€šè¿‡é¢†å…ˆçš„æŠ€æœ¯èƒ½åŠ›ï¼Œä¸ºç”¨æˆ·åŠå¸‚åœºæä¾›å¯é çš„è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼Œä»Žè€Œå¼€å¯äººå·¥æ™ºèƒ½â€œèŠ¯â€æ—¶ä»£ã€‚

面对大算力芯片对先进封装材料的要求，汉高推出了一款低应力、超低翘曲的液态压缩成型封装材料LOCTITE® ECCOBOND LCM 1000AG-1，适用于晶圆级封装（WLP）和扇出型晶圆级封装（FO-WLPï¼‰ï¼Œä¸ºäººå·¥æ™ºèƒ½æ—¶ä»£çš„â€œèŠ¯â€åŠ¨åŠ›æä¾›ä¿éšœã€‚åŒæ—¶ï¼Œæ±‰é«˜åŸºäºŽåˆ›æ–°æŠ€æœ¯çš„æ¶²ä½“æ¨¡å¡‘åº•éƒ¨å¡«å……èƒ¶èƒ½å¤Ÿé€šè¿‡åˆå¹¶åº•éƒ¨å¡«å°å’ŒåŒ…å°æ­¥éª¤ï¼ŒæˆåŠŸå®žçŽ°äº†å·¥è‰ºç®€åŒ–ï¼Œæœ‰æ•ˆæå‡å°è£…çš„æ•ˆçŽ‡å’Œå¯é æ€§ã€‚

é’ˆå¯¹å…ˆè¿›åˆ¶ç¨‹çš„èŠ¯ç‰‡ï¼Œæ±‰é«˜åˆ™æŽ¨å‡ºäº†åº”ç”¨äºŽç³»ç»Ÿçº§èŠ¯ç‰‡çš„æ¯›ç»†åº•éƒ¨å¡«å……èƒ¶ï¼Œé€šè¿‡ä¼˜åŒ–é«˜æµå˜æ€§èƒ½ï¼Œå®žçŽ°äº†å‡åŒ€æµåŠ¨æ€§ã€ç²¾å‡†æ²‰ç§¯æ•ˆæžœä¸Žå¿«é€Ÿå¡«å……çš„å¹³è¡¡ï¼Œå…¶å“è¶Šçš„å–·å°„ç¨³å®šæ€§å’Œå‡¸ç‚¹ä¿æŠ¤åŠŸèƒ½å¯æœ‰æ•ˆé™ä½ŽèŠ¯ç‰‡å°è£…åº”åŠ›æŸä¼¤ã€‚æ­¤å¤–ï¼Œè¯¥ç³»åˆ—äº§å“åœ¨å¤æ‚çš„ç”Ÿäº§çŽ¯å¢ƒä¸­èƒ½å¤Ÿä¿éšœå¯é æ€§ä¸Žå·¥è‰ºçµæ´»æ€§ï¼Œæœ‰æ•ˆå¸®åŠ©å®¢æˆ·æé«˜ç”Ÿäº§æ•ˆçŽ‡ï¼ŒèŠ‚çº¦æˆæœ¬ï¼Œè¿›è€Œä¸ºæ–°ä¸€ä»£æ™ºèƒ½ç»ˆç«¯æä¾›åŠ©åŠ›ã€‚

从材料端赋能“智驾平权”

数据显示，2024å¹´ä¸­å›½æ–°èƒ½æºè½¦å¸‚åœºè§„æ¨¡çªç ´åƒä¸‡é‡çº§ï¼Œè¿›å…¥æ–°çš„å‘å±•é˜¶æ®µã€‚ç”±äºŽæ–°èƒ½æºæ±½è½¦çš„é©±åŠ¨ç³»ç»Ÿå’Œå……ç”µç³»ç»Ÿï¼Œé«˜åº¦ä¾èµ–é«˜æ•ˆçš„èƒ½é‡è½¬æ¢å’Œç¨³å®šçš„åŠŸçŽ‡ä¼ è¾“ï¼Œå…¶å¸‚åœºè§„æ¨¡çš„å¢žé•¿ä¹Ÿå¸¦åŠ¨äº†åŠŸçŽ‡èŠ¯ç‰‡éœ€æ±‚é‡çš„æ¿€å¢žã€‚ä¸Žæ­¤åŒæ—¶ï¼Œæ±½è½¦èŠ¯ç‰‡è¿˜é¡»å…·å¤‡æŠµå¾¡æ¸©åº¦æ³¢åŠ¨ã€æ»¡è¶³ä¸¥è‹›è¿è¡Œæ¡ä»¶çš„èƒ½åŠ›ï¼Œå› æ­¤å¯¹å…¶ææ–™çš„é«˜å¯¼çƒ­æ€§å’Œå¯é æ€§æå‡ºäº†ä¸¥å³»æŒ‘æˆ˜ã€‚

图源：汉高

æ±‰é«˜ç²˜åˆå‰‚ç”µå­äº‹ä¸šéƒ¨äºšå¤ªåœ°åŒºæŠ€æœ¯è´Ÿè´£äººå€ªå…‹é’’åˆ†æžæŒ‡å‡ºï¼Œæ–°èƒ½æºæ±½è½¦å¯¹åŠŸçŽ‡åŠå¯¼ä½“çš„é¢‘çŽ‡ã€å“è´¨ã€åŠŸè€—ç­‰çš„è¦æ±‚è¶Šæ¥è¶Šé«˜ï¼Œè¿™å°±æ„å‘³ç€éœ€è¦ä¸€ä¸ªç›¸å¯¹æ›´é«˜å¯¼çƒ­çš„èŠ¯ç‰‡ç²˜æŽ¥ã€‚â€œä¼ ç»Ÿçš„èŠ¯ç‰‡ä¸“ä¸šææ–™ä¸€èˆ¬å°äºŽ80瓦，汉高从20W到200Wã€ä»Žå¯¼ç”µé’ˆå¯¼ç”µçš„ç²˜æŽ¥èŠ¯ç‰‡èƒ¶æ°´åˆ°æ— åŽ‹çƒ§ç»“åˆ°æœ‰åŽ‹çƒ§ç»“çš„ææ–™ï¼Œéƒ½æœ‰ä¸åŒçš„äº§å“å¯ä»¥æ»¡è¶³ä¸åŒçš„å®¢æˆ·éœ€æ±‚ã€‚â€

例如，用于芯片粘接的LOCTITE® ABLESTIK ABP 6395TCåŸºäºŽä¸“åˆ©çŽ¯æ°§åŒ–å­¦æŠ€æœ¯ï¼Œä¸“ä¸ºé«˜å¯é æ€§ã€é«˜å¯¼çƒ­æˆ–å¯¼ç”µéœ€æ±‚çš„å°è£…åœºæ™¯è®¾è®¡ï¼Œé€‚é…å¤šç§ä¸»æµå°è£…å½¢å¼ï¼Œå¯å¹¿æ³›åº”ç”¨äºŽåŠŸçŽ‡å™¨ä»¶ã€æ±½è½¦ç”µå­åŠå·¥ä¸šæŽ§åˆ¶ç­‰é¢†åŸŸã€‚

LOCTITE® ABLESTIK ABP 8068THåŸºäºŽæ— åŽ‹é“¶çƒ§ç»“æŠ€æœ¯ï¼Œå…¶å…·å¤‡çš„ä¼˜å¼‚æµå˜ç‰¹æ€§ç¡®ä¿äº†ç‚¹èƒ¶ç¨³å®šæ€§ä¸Žå¼¯æ›²é’ˆå¤´çš„å…¼å®¹æ€§ï¼Œä½Žåº”åŠ›ã€å¼ºé™„ç€åŠ›ä»¥åŠå›ºåŒ–åŽçš„é«˜å¯¼çƒ­çŽ‡ï¼Œä½¿å…¶æˆä¸ºé€‚é…é«˜å¯¼çƒ­æˆ–å¯¼ç”µéœ€æ±‚åŠå¯¼ä½“å°è£…çš„ç†æƒ³é€‰æ‹©ã€‚

据悉，为了确保解决方案能够更好地满足产品迭代的需求，在上述新产品的开发过程中，汉高会和一些车用半导体的客户进行合作，同步开发评估。

å¦å¤–ï¼Œé¢å¯¹â€œæ™ºé©¾å¹³æƒâ€çš„å‘å±•è¶‹åŠ¿ï¼Œå¦‚ä½•ä»Žææ–™ç«¯æ¥å¹³è¡¡èµ‹èƒ½è½¦ç«¯æ™ºé©¾é…ç½®çš„ä¸‹æŽ¢ä¹Ÿæˆä¸ºæ±‰é«˜æ€è€ƒçš„ä¸€å¤§æ–¹å‘ã€‚â€œä½Žæˆæœ¬çš„åŒæ¡†æž¶åŒæ–¹é¢çš„ç²˜æŽ¥æ˜¯æˆ‘ä»¬å…³æ³¨çš„æ ¸å¿ƒï¼Œæˆ‘ä»¬ä¼šé€šè¿‡åˆ›æ–°çš„è§£å†³æ–¹æ¡ˆï¼Œè®©ææ–™å¯ä»¥ç”¨åˆ°æ›´å¤šçš„åº”ç”¨åœºæ™¯ä¸­ã€‚ä¾‹å¦‚ï¼Œåœ¨èŠ¯ç‰‡äº§èƒ½åˆ›æ–°æ–¹é¢ï¼Œå¯ä»¥å¸®åŠ©æ±½è½¦MCU芯片更好的平衡功能和性能成本，以保证自动驾驶的功能够让更多的消费者可以享受到。”倪克钒说到。

持续深耕中国市场

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æ®ä»‹ç»ï¼Œæ±‰é«˜åœ¨ä¸­å›½è®¾æœ‰å¤šä¸ªåŠžå…¬å®¤åŠæ€»éƒ¨ï¼Œç›®å‰åœ¨ä¸Šæµ·æœ‰ä¸‰ä¸ªç ”å‘ä¸­å¿ƒã€‚é™¤æ­¤ä»¥å¤–ï¼Œåœ¨ä¸Šæµ·ã€çƒŸå°ã€ä¸œèŽžç­‰åœ°å‡å»ºè®¾æœ‰æœ¬åœŸåŒ–çš„ç”Ÿäº§åŸºåœ°ï¼Œæ¥æ»¡è¶³æœ¬åœ°åŒ–çš„ç”Ÿäº§ä¸Žä¾›åº”ã€‚

值得一提的是，近期汉高在华投资建设的高端粘合剂生产基地鲲鹏工厂已进入试生产阶段，该工厂进一步增强了汉高在中国的高端粘合剂生产能力，优化了供应网络，能够更好地满足国内外市场日益增长的需求。

æ­¤å¤–ï¼Œæ±‰é«˜åœ¨ä¸Šæµ·å¼ æ±ŸæŠ•èµ„çº¦5亿元人民币建设的全新粘合剂技术创新中心，也将于今年竣工并投入使用。未来，该中心将助力汉高粘合剂技术业务部开发先进的粘合剂、密封剂和功能涂料解决方案，从而更好地服务于各类行业，为中国和亚太地区的客户提供支持。

å¦æ®ä»‹ç»ï¼Œä¸ºè¿›ä¸€æ­¥æŽ¨åŠ¨å®žçŽ°å¯æŒç»­å‘å±•ç›®æ ‡ï¼Œæ±‰é«˜åˆ¶å®šäº†å‡€é›¶æŽ’æ”¾è·¯çº¿å›¾ï¼Œå¹¶å·²èŽ·å¾—â€œç§‘å­¦ç¢³ç›®æ ‡å€¡è®®â€ï¼ˆSBTiï¼‰çš„éªŒè¯ã€‚è¯¥ç›®æ ‡æå‡ºåŠ›äº‰åœ¨2045年实现温室气体的净零排放，并在2030年将范围3的温室气体绝对排放量减少30%（基准年：2021）。

ä¸ºå®žçŽ°è¿™ä¸€ç›®æ ‡ï¼Œæ±‰é«˜ç§¯æžé‡‡ç”¨ä½ŽæŽ’æ”¾çš„åŽŸææ–™ï¼Œä¾‹å¦‚ç”¨å†ç”Ÿé“¶æ›¿ä»£åŽŸç”Ÿé“¶ï¼Œå¹¶é€šè¿‡ç”Ÿç‰©åŸºç²˜åˆæŠ€æœ¯æå‡å¯å†ç”Ÿç¢³å«é‡ã€‚æ­¤å¤–ï¼Œä¸ºç¡®ä¿é€æ˜Žåº¦ï¼Œæ±‰é«˜å¼€å‘äº†HEART（环境评估报告工具），该工具可自动计算约72,000ç§äº§å“çš„ç¢³è¶³è¿¹ï¼Œåœ¨æ”¯æŒæ±‰é«˜å¯æŒç»­å‘å±•ç›®æ ‡çš„åŒæ—¶ï¼Œä¸ºäº§å“æœªæ¥åœ¨å…¨çƒå¸‚åœºä¸Šæ»¡è¶³ç¢³æŽ’æ”¾ç›¸å…³æ³•è§„æä¾›åŠ©åŠ›ã€‚

来源：盖世汽车资讯JJ