AI驱动下深度布局存储芯片的15家上市公司

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摘要:2025 年存储芯片市场正经历剧烈价格波动。TrendForce 数据显示,第二季度 DRAM 营收季增 17.1%,NAND 营收增长 22%,其中 DDR4 合约价季涨 85% - 90%,HBM 价格半年内从 25 美元 / GB 飙升至 45 美元 /

2025 年存储芯片市场正经历剧烈价格波动。TrendForce 数据显示,第二季度 DRAM 营收季增 17.1%,NAND 营收增长 22%,其中 DDR4 合约价季涨 85% - 90%,HBM 价格半年内从 25 美元 / GB 飙升至 45 美元 / GB,涨幅达 80%。这场涨价由供需错配驱动:三星、美光等巨头减产 20% 收缩供给,而 AI 服务器对 HBM、DDR5 的需求激增,单台 AI 服务器存储需求是普通服务器的 8 倍。市场呈现极端分化,企业级 SSD 涨价 22%,消费级产品却旺季不旺。此轮涨价打破传统周期规律,短期受原厂调控与补库推动,中长期则面临 2026 年需求疲软的回调压力,正重塑全球半导体产业格局。

汇通投研专注热门行业板块和公司研究,本期梳理了一些存储芯片公司主营业务,相关概念和亮点,供大家研究。

注意:以下内容绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供交流研讨。

1. 澜起科技​

主营业务:DDR5 内存接口芯片龙头,产品涵盖内存接口芯片、PCIe/CXL Retimer 及津逮服务器平台。​

相关概念:AI 算力、HBM 技术、服务器存储。​

亮点:DDR5 市占率超 50%,2025 年推出 PCIe 6.x/CXL 3.x Retimer 芯片送样,速率达 64GT/s,采用自主 PAM4 IP,通过英伟达等客户测试,为 AI 服务器提供高带宽互连解决方案。​

2. 紫光国微​

主营业务:安全芯片龙头,存储控制芯片领域布局 eMMC、UFS 控制器,适配车规与工业场景。​

相关概念:车规存储、国产替代、芯片安全。​

亮点:车规级存储控制器通过 AEC-Q100 认证,进入比亚迪供应链;工业级产品支持宽温环境,与长江存储合作开发定制化存储解决方案。​

3. 兆易创新​

主营业务:NOR Flash 全球市占率第三,19nm DDR4 芯片量产,车规存储进入比亚迪供应链。​

相关概念:国产替代、车规半导体、利基 DRAM。​

亮点:与长鑫存储共享产能,车规存储市占率超 15%,支持 - 40℃~125℃宽温,DDR4 价格反弹推动毛利率提升至 42%。​

4. 雅克科技​

主营业务:半导体材料供应商,HBM 前驱体、光刻胶配套试剂核心供应商。​

相关概念:HBM 材料、国产替代、存储耗材。​

亮点:HBM 前驱体全球市占率超 90%,长江存储采购占比 70%;2025 年湖州基地产能扩至 500 吨 / 年,前驱体业务收入增长 30%。​

5. 华海清科​

主营业务:半导体 CMP 设备龙头,提供存储芯片制造用抛光设备及晶圆再生服务。​

相关概念:存储设备、国产替代、CMP 技术。​

亮点:CMP 设备进入长江存储、长鑫存储产线,适配 128 层 3D NAND 工艺;晶圆再生月产能 20 万片,扩建后将增长 2 倍。​

6. 长电科技​

主营业务:全球第三大封测厂,提供存储芯片 2.5D/3D 封装服务,含 HBM 封装。​

相关概念:先进封装、Chiplet、AI 芯片代工。​

亮点:HBM3 封装良率超 99%,临港车规基地投产;5nm Chiplet 量产,承接 AMD 及美国 AI 芯片转单,存储封测收入占比提升至 35%。​

7. 深科技​

主营业务:长江存储 3D NAND 封测服务商,车规芯片通过 AEC-Q100 认证。​

相关概念:存储封测、车规半导体、产能扩张。​

亮点:合肥二期基地 2025 年产能翻倍,存储业务年收入 38 亿元(+56%);车载存储封装增长 120%,进入特斯拉供应链。​

8. 协创数据​

主营业务:SSD 主控芯片及模组制造,适配 PCIe 5.0 协议。​

相关概念:消费电子存储、物联网、UFS4.0。​

亮点:读写速度达 4GB/s,自研 eMMC 控制器 2025 年支持 UFS4.0;绑定小米、华为,消费级 SSD 年出货超 500 万颗,营收增长 46%。​

9. 太极实业​

主营业务:通过海太半导体为 SK 海力士提供 DRAM/NAND 封测,月产能超 10 亿颗。​

相关概念:封测代工、大基金持股、中韩合作。​

亮点:掌握 19nm DRAM 封装技术,与 SK 海力士 12 英寸产线兼容;子公司十一科技承接存储厂房 EPC,形成 “封测 + 工程” 协同。​

10. 华天科技​

主营业务:存储芯片 BGA/CSP 封装,车规级产品通过 IATF16949 认证。​

相关概念:封测代工、国产替代、2.5D 封装。​

亮点:年封装量超 80 亿颗,西安基地服务长江存储;2.5D 封装适配 HBM 需求,良率 95%,车规存储封装收入增长 50%。​

11. 北京君正​

主营业务:车规 DRAM/SRAM 全球龙头,市占率分别达 15%、20%。​

相关概念:车规存储、ASIL-D 认证、AIoT。​

亮点:通过 ASIL-D 安全认证,单车搭载 8 颗芯片;2025 年汽车业务营收占比 45%,新签订单增长 28%,覆盖特斯拉 HW5.0 系统。​

12. 香农芯创​

主营业务:存储芯片分销 + 自研,代理 SK 海力士产品,自有品牌 “海普存储” 量产。​

相关概念:半导体分销、国产替代、数据中心存储。​

亮点:分销业务覆盖阿里、华勤通讯,2025 年上半年营收增长 80%;自研 DDR4/DDR5 模组完成服务器平台认证,进入量产阶段。​

13. 华虹公司​

主营业务:特色工艺晶圆代工,提供 65/55nm 非易失性存储器代工服务。​

相关概念:存储代工、国产替代、特色工艺。​

亮点:国内唯一 65nm 存储代工平台,承接 NOR Flash、嵌入式存储订单;与国内设计公司合作开发车规存储芯片,良率达 92%。​

14. 江波龙​

主营业务:存储模组及主控芯片研发,企业级 SSD 出货量激增。​

相关概念:企业级存储、AI 服务器、UFS4.1。​

亮点:2025 年上半年企业级业务收入 6.93 亿元(+138%);自研 UFS4.1 主控性能达 4350MB/s,打入亚马逊 AWS 供应链。​

15. 佰维存储​

主营业务:存储模组设计制造,掌握 16 层叠 die 封装技术。​

相关概念:先进封装、消费电子、工车规存储。​

亮点:封装良率达 98%,自有品牌 “佰维”+ 授权 “惠普” 双轨发展;工车规存储进入工业机器人领域,收入占比提升至 25%。

警惕风险:短期涨价受原厂控产驱动,2026 年或因消费电子疲软进入回调周期,NAND 价格跌幅可能达 10%-15%。贸易摩擦加剧供应链波动,技术迭代加速也对企业研发能力提出更高要求。未来行业将呈现 “高端增长、低端承压” 格局,技术突破与供应链韧性成为持续发展关键。

声明:本文绝不构成任何投资建议、引导或承诺,仅供学术研讨,请审慎阅读。市场有风险,投资决策需建立在理性的独立思考之上。

来源:汇通投研

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