摘要：2023 年 12 月，应用材料和日本 Ushio, Inc.宣布建立战略合作伙伴关系，以加快行业将小芯片异构集成 (HI) 到 3D 封装的路线图 。 两家公司联合将首款数字光刻系统推向市场，该系统专门用于对人工智能 (AI) 计算时代所需的先进基板进行图案

光刻机市场，面临新的竞争。

由于 ASML 在半导体光刻市场占据主导地位，面临着新兴的竞争，有几家公司越来越多地被视为该领域的替代者。

作为半导体设备领域的重要参与者，应用材料公司也参与了各种工艺，使其成为 ASML 的主要竞争对手。

它们提供用于生产半导体芯片的一系列制造设备和服务，因此对供应链至关重要。

2023 年 12 月，应用材料和日本 Ushio, Inc.宣布建立战略合作伙伴关系，以加快行业将小芯片异构集成 (HI) 到 3D 封装的路线图 。 两家公司联合将首款数字光刻系统推向市场，该系统专门用于对人工智能 (AI) 计算时代所需的先进基板进行图案化。 快速增长的人工智能工作负载正在推动对具有更强大功能的更大芯片的需求。

Lam Research 专注于晶圆制造设备，是 ASML 的另一个强劲竞争对手，特别是在芯片制造的沉积和蚀刻技术方面。该公司最近表现出对半导体行业（尤其是在印度）的投资承诺。

泛林半导体于1980年成立，1984年在美国纳斯达克证券交易所上市。公司早期深耕刻蚀设备，1981年推出首款刻蚀设备产品AutoEtch480，1992年推出首款电容耦合等离子体刻蚀机，1995年推出首款双频介质刻蚀机，不断巩固刻蚀市场龙头地位。2006年后，公司开始通过并购的方式外扩产品线，2008年收购晶圆清洁设备供应商 SEZ AG，2012年收购薄膜沉积设备商Novellus Systems，自此公司形成以刻蚀、薄膜沉积、清洁为核心的三大主营业务板块。

泛林集团 Lam Research 美国加州当地时间1月 14 日宣布，其干式光刻胶技术成功通过 imec 认证，可直接在逻辑半导体后道工艺中实现 28nm 间距的直接图案化，能满足 2nm 及以下先进制程的需求。

目前在先进制程领域常用的光刻胶为基于化学放大原理的湿式旋涂光刻胶，而泛林的干式光刻胶则是由小于 0.5nm 的金属有机微粒单元气相沉积而来。泛林宣称其干式光刻胶具有更优秀的光子捕获能力，同时光刻胶层的厚度也更容易调控。在具体表现方面，这一新型光刻胶可克服 EUV 光刻领域曝光剂量和缺陷率这对主要矛盾，同时较湿化学光刻胶更为环保。

东京电子总部位于日本，也是半导体生产设备的主要供应商。由于受国际贸易政策影响，该公司面临着挑战。尽管该公司在极紫外 (EUV) 光刻技术方面没有直接竞争，但它在其他设备领域发挥着重要作用。

东京电子作为一家全球领先的半导体制造设备供应商，自1964年成立以来，经过60年的不懈努力，已经成为日本最大的半导体设备制造商，并在全球范围内排名第四。在半导体制造过程中，光刻机和配套的涂胶显影设备至关重要。荷兰的ASML是全球领先的光刻机制造商，而TEL则在涂胶显影设备方面占据主导地位。

尼康与佳能一样，生产用于半导体制造的光刻设备。尽管它并未在 EUV 市场上占据主导地位，但它在其他光刻技术方面表现强劲。

尼康在其2025财年第三财季财报演示文稿中透露，正与合作伙伴共同开发一款兼容ASML主导的浸没式ArF（ArFi）光刻生态的新型光刻机，预计于2028财年推出。

尼康认为，随着DRAM内存和逻辑半导体向三维发展，浸没式ArF光刻需求将持续增长。为吸引更多客户，尼康计划使新设备与ASML的同类设备生态兼容，方便用户从ASML平台迁移至尼康平台。此举旨在提升尼康在全球光刻机市场的份额，特别是在浸没式ArF领域。

此外，新一代光刻机将采用新镜头和工件台，具备尺寸紧凑、易于维护的优势。尼康还透露，再下一代产品的开发预计在2030年后启动。

Skytech 是一家专门生产半导体设备的中国台湾制造商，预计随着先进芯片制造设备需求的增加，该公司将实现增长。该公司将为台积电等重要客户提供服务，从而与 ASML 形成间接竞争。

光刻机的研发和生产是一个高度复杂和技术密集的过程，需要投入大量的人力、物力和财力。同时，国际巨头在光刻机领域的技术专利和市场壁垒也给新进入者带来了不小的阻碍。

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来源：半导体产业纵横一点号