摘要：上游分部：上游分部涉及MOSFET或IGBT生产所需的原材料和基本元件的採购。各类原材料包括硅、掩膜版、光刻胶、电子特气、抛光材料等；制造设备包括单晶炉、刻蚀机、化学气相沉积设备、光刻机、清洗机、测试设备等。

MOSFET和IGBT制造价值链分为上游（原材料及设备）、中游（IDM、无晶圆厂、代工厂及OSAT公司）与下游（分销商、系统制造商与电信、消费电子、汽车、工业应用、可再生能源和汽车行业等领域的终端用户）。

上游分部：上游分部涉及MOSFET或IGBT生产所需的原材料和基本元件的採购。各类原材料包括硅、掩膜版、光刻胶、电子特气、抛光材料等；制造设备包括单晶炉、刻蚀机、化学气相沉积设备、光刻机、清洗机、测试设备等。

中游：中游主要从事MOSFET或IGBT的生产制造。MOSFET或IGBT制造商通常採用IDM模式和无晶圆厂模式两种商业模式。其中无晶圆厂的模式，主要负责芯片设计，并将制造和封装╱测试阶段外包给相应的晶圆代工厂和OSAT。

• IDM（垂直整合型制造商）参与了所有三个主要阶段：设计，制造和封装╱测试，这使得这些阶段之间的协调效率很高，但也使得他们的资产更重。

• Fabless（无晶圆厂）主要负责芯片设计，而制造和封装╱测试阶段则外包给相应的晶圆代工厂和OSAT。因此，无晶圆厂制造商的资金使用更灵活，可以快速响应市场需求。

• Foundry（代工厂）主要负责生产或测试封装的服务，不负责芯片设计。它主要受无自有生产设备的无晶圆厂公司的委託。

• OSAT（封测代工）将专注于组装、封装及测试。OSAT公司使半导体设计公司（无晶圆厂）能够专注于其核心竞争力，例如芯片设计等。

下游分部：MOSFET及IGBT制造商价值链中的下游分部包括分销商、系统制造商及终端用户。

分销商的角色举足轻重，彼等提供广泛的MOSFET和IGBT产品，为系统制造商提供高效率的一站式供应解决方案、售后支援和产品管理服务，从而降低直接销售的高昂交易成本，并扩大制造商的市场覆盖范围。

系统制造商包括：电子制造服务(EMS)供应商（彼等为原始设备制造商(OEM)将MOSFET和IGBT元件组装成较大的系统），原始设计制造商(ODM)（彼等在保留知识产权的同时，设计并制造以MOSFET/IGBT为基础的贴牌解决方案），以及原始品牌制造商(OBM)（彼等设计、制造并销售整合该等元件的自有品牌产品）。

此外，主要的终端使用者涵盖电信、消费性电子产品、汽车、工业应用及新能源等领域，其中汽车产业在电动车及先进电力电子需求成长的带动下拥有最显著的成长潜力。

来源：思瀚研究院