摘要：据科技日报，近期，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。相关成果以《基于二维半导体的RISC-V32比特微处理器》为题发表于国际顶尖期刊《自然》。
据科技日报，近期，复旦大学周鹏/包文中联合团队突破二维半导体电子学集成度瓶颈，成功研制全球首款基于二维半导体材料的32位RISC-V架构微处理器“无极（WUJI）”。相关成果以《基于二维半导体的RISC-V32比特微处理器》为题发表于国际顶尖期刊《自然》。
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2024年企业级固态硬盘营收同比激增270%，自研主控芯片出货量突破500万片，替代美光、三星高端存储产品；全球化产能布局对冲关税风险，越南工厂承担40%海外订单交付，直接规避美国46%高关税冲击；技术指标比肩国际巨头，176层3D NAND闪存良率超95%，单颗容量达2TB。国内唯一实现HBM2E堆叠封装量产企业，2024年HBM营收占比提升至18%，适配英伟达H200芯片供应链[[历史对话]]；自主可控能力突出，军工级存储芯片通过国产化率100%认证，获航天科工集团5亿元长协订单；墨西哥工厂2025年投产，可绕过美国关税壁垒直供特斯拉FSD智驾存储模组。车规级芯片T507通过AEC-Q100认证，2024年车载SoC出货量同比翻3倍，替代高通8155方案[[历史对话]]；美国营收占比不足5%，RISC-V架构芯片获欧盟碳关税豁免，海外市场毛利率达58%；与阿里平头哥联合开发AIoT芯片，单季出货量突破2000万片，成本较ARM方案低30%。来源：泽泽称奇一点号
