摘要：当英伟达的 GPU 芯片在全球 “一卡难求”，当台积电的 CoWoS 封装产能被各大巨头疯抢，一个被忽视的材料革命正在悄然发生。你知道吗？未来 AI 芯片的 “高速公路” 可能要用碳化硅（SiC）来铺就，这个一直被车规市场主导的材料，即将在 AI 时代迎来翻倍
当英伟达的 GPU 芯片在全球 “一卡难求”，当台积电的 CoWoS 封装产能被各大巨头疯抢，一个被忽视的材料革命正在悄然发生。你知道吗？未来 AI 芯片的 “高速公路” 可能要用碳化硅（SiC）来铺就，这个一直被车规市场主导的材料，即将在 AI 时代迎来翻倍的市场空间！
从车规到 AI：SiC 的 “跨界逆袭”
把芯片比作超级城市，那么先进封装技术 CoWoS 就是连接各个城区的高速公路网，而中介层（interposer）就是路面材料。过去用硅材料做的 “水泥路”，在 AI 芯片高功率、高散热的需求下频频 “爆胎”。而 SiC 材料做的 “沥青路”，导电效率比硅高 3 倍，散热能力提升 50% 以上，完美适配每秒亿万次运算的 AI 芯片。
这可不是小升级！按照最新预测，到 2030 年，仅仅是 CoWoS 封装用的 SiC 中介层市场规模就将达到 526 亿元，几乎追平同年车规 SiC 市场的 527 亿元。也就是说，AI 将给 SiC 行业带来一个全新的 “平行宇宙”，市场规模直接翻倍！
之前很多人误解，觉得 CoWoS 产能和 SiC 需求没关系，其实它们是 “一对一” 的铁哥们。2026 年全球 CoWoS 产能预计达 90-110 万片，这意味着 SiC 中介层的需求也将同步爆炸式增长。
产业链龙头拆解：谁在分这块大蛋糕？
衬底环节：技术为王，产能决胜天岳先进绝对是这个领域的 “隐形冠军”，作为全球少数能量产 8 英寸 SiC 衬底的企业，它已经率先搞出了 12 英寸衬底样品。目前两大工厂合计产能突破 40 万片，上海临港基地还在扩产，这技术储备和产能规模妥妥的全球第一梯队。
三安光电则是全产业链布局的狠角色，湖南基地 8 英寸 SiC 芯片生产线已经投产，6 英寸晶圆月产能达 1.6 万片，8 英寸衬底月产 1000 片。更厉害的是它和意法半导体合资的重庆工厂，年底量产后每周能出 1 万片车规级晶圆，左手抓车规，右手抢 AI，两边都不耽误。
设备环节：国产替代正当时晶盛机电在设备领域堪称 “扫地僧”，它的 6-8 英寸碳化硅外延设备不仅实现了国产替代，市占率还遥遥领先，瀚天天成、东莞天域这些头部企业都在用它的设备。自己建产能时还能靠设备技术筑壁垒，这种 “卖铲人” 模式太香了。
晶升股份虽然规模稍小，但在 SiC 长晶设备领域技术实力不俗，随着行业扩产潮来临，国产设备替代空间巨大，有望成为细分领域黑马。
器件环节：车规 AI 双线出击闻泰科技最近动作频频，不仅搞定了 1200V 车规级 SiC MOS，还研发出了性能更强的沟槽型 MOS。客户方面更牛，欧洲车企在谈战略合作，AI 服务器电源客户也拿到了 design in 订单，从汽车到数据中心全面开花。它和全球百强汽车供应商 KOSTAL 的合作，更是给车规 SiC 业务上了双保险。
潜力选手：产能释放待爆发东尼电子正在湖州扩建年产 20 万片 6 英寸 SiC 衬底项目，加上已有的 12 万片产能，未来有望成为衬底环节的重要玩家。露笑科技则在 SiC 长晶领域持续投入，随着技术成熟，产能释放后有望迎来业绩拐点。
十年十倍！AI 再造一个 SiC 江湖
按照 35% 的年均复合增长率，到 2027 年全球 CoWoS 产能将达 143 万片，以此推算，2030 年 SiC 中介层市场规模将突破 500 亿元。这个速度有多惊人？相当于未来五年，每年都要新增一个当前规模的市场！
更关键的是，SiC 在 AI 领域的应用才刚刚起步。当英伟达、AMD 的下一代 AI 芯片全面采用 CoWoS 封装，当台积电的产能持续扩张，SiC 材料的需求将像 AI 算力一样指数级增长。
车规市场之外，AI 正在再造一个 SiC 江湖。那些提前布局 12 英寸衬底、掌握核心设备技术、绑定头部客户的企业，已经站在了风口上。未来三年，随着产能释放和技术突破，这个 500 亿的新赛道将迎来真正的爆发期，你准备好了吗？
来源：拒绝背锅
