摘要：最新消息显示，英特尔正在为其新一代高端显卡Arc B770准备包装材料，预计在未来两个月内正式发布。这款显卡基于BMG-G31芯片，将成为英特尔Battlemage系列的旗舰产品。
最新消息显示，英特尔正在为其新一代高端显卡Arc B770准备包装材料，预计在未来两个月内正式发布。这款显卡基于BMG-G31芯片，将成为英特尔Battlemage系列的旗舰产品。
根据爆料者“Haze2K1”泄露的物流信息，英特尔在今年6月左右一直在发送尺寸为390×189×83毫米的包装盒，上面明确写着G31/C32的GPU型号。这与之前的Arc B580包装尺寸相近，但内部规格有显著提升。Arc B770将配备32个Xe2核心和16GB GDDR6显存，采用256bit显存位宽。
Arc B770被视为现款Arc A770的真正继任者，其定位是中高端显卡市场，性能预计介于英伟达RTX 4070和RTX 5070之间，主要竞争对手是英伟达的RTX 5060 Ti和AMD的RX 9060 XT系列。
考虑到英特尔之前发布Arc B580前两个半月也有类似包装活动，业内推测Arc B770很可能在2025年11月或12月正式上市，为圣诞销售旺季做好准备。
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