摘要：可玩性拉满的冷头屏幕、出色的散热性能、安心的质保年限、炫酷的ARGB灯光、独特的造型、舒适的安装体验、出众的性价比......哪一个卖点是你最看重的呢？相信这个时候肯定会有人说了：小孩子才做选择，我全都要！而本篇评测的主角，超频三全新旗舰银翼DT360，则要向

可玩性拉满的冷头屏幕、出色的散热性能、安心的质保年限、炫酷的ARGB灯光、独特的造型、舒适的安装体验、出众的性价比......哪一个卖点是你最看重的呢？相信这个时候肯定会有人说了：小孩子才做选择，我全都要！而本篇评测的主角，超频三全新旗舰银翼DT360，则要向这个不讲理的要求发起挑战。

在我们收到这款新品的时候，它已经是正式上架了，有黑白两种配色可选，售价均为1299元，参加预售活动还能优惠100元。水冷本体的外观颜值我个人认为是非常高的。新款光翼F7 X120积木风扇这个内外双环形灯带设计在适当点缀与放肆张扬之间取到了一个很好的平衡点，并且与扇叶转动营造出一种和谐的美感。冷头屏幕尺寸来到了较大的3.4英寸，左右侧边框进行收窄，视觉冲击力基本上是第一梯队的水平。最最重要的是，超频三还为其用户提供长达8年的质保服务，进一步刷新了当前消费级一体式水冷的质保年限。

如果你喜欢我们的视频，帮忙发弹幕、转发扩散吧，如果你不喜欢，请提建议帮助我们做得更好，先关注我们的频道，一起进步吧。

视频带有简体中文字幕，但需要到bilibili网站使用新版播放器查看，另外原站点可以支持最大4K分辨率播放，画质更佳，推荐使用。

外观与配件

话不多说，我们直接来看一下它的实机效果。整机配置方面大家可以参考我们的图表。

其中电源部分用的是超频三的电源新品——战锤KN1000，获得了80plus金牌以及ATX3.1认证，定位高端，往上还有YN和YS系列。

银翼DT360的冷头部分均由CNC航空铝合金打造，边角还加入了亮面切割进行过渡，金属质感十分浓厚。屏幕模块连接USB线材进行数据传输和供电，仅仅是通过磁吸的方式固定在冷头上，因此我们还可以把它放在其他地方，例如机箱面板上。不过这时就需要自备单独USB Type-C的线材了，原配的仅支持连接至主板上的USB 2.0 9Pin口。

我们手上这款的冷头水冷管出口处做的比较紧，不太好旋转，但400mm长度加上柔软的材质，经水管夹简单整理之后依然足够美观。

风扇的拼接方式十分独特，不是磁吸，不是卡扣，而是采用类卯榫的结构，将风扇之间与各自控制灯光与转速的金属触点牢牢锁紧，最后再在末端锁上线材接口的模块即可。

除了安装上存在变化之外，这三把光翼F7 X120风扇在之前F5 R120的基础上增厚至28mm，扇叶从9个变为7个且同样增厚增大，背部轴心处提供高中低三挡最大转速切换开关，以适应不同性能需求的用户。在3000RPM的高转速挡位下，官方标称风扇可提供最大83CFM和5.7mmH2O的风量风压，面对冷排这种高阻抗场景应该会有更好的表现。同时，风扇采用了具备高耐久度的双滚珠轴承，并搭配恒速闭环控制电机，保证性能的稳定释放。

冷排部分乍一看和其他产品没什么大的不同，但实际上却是暗暗加量。相比常规冷排，银翼DT360的水道数量从12条增加至14条，直接提升热容量和换热面积，高风压的光翼F7 X120刚好能够将其充分利用。

金属感满满的冷头内部是超频三全新研发第二代大腔体水泵，采用全陶瓷轴承架构，自润滑的特性能够为水冷提供长久稳定且静音高效的性能表现。水泵转速可达2600RPM，标称噪音值仅15分贝，感知不强，日常使用默认满转保证性能最大化即可。

银翼DT360支持当前主流的intel LGA1700/1851/115X以及AMD的AM4/AM5平台，配套扣具经过充分简化，没有限高螺柱与相关的固定螺丝。intel平台采用的是粘贴式的金属底座和预装了螺丝的快拆冷头支架，AMD平台更是仅有后者，安装难度极低，一看就懂。在我看来，安装说明书的存在意义，应该就单纯只是为了有吧。另外，超频三还附送了风扇集线器，方便用户搭建整机的散热系统。至于导热硅脂，依然是他们自家的高端货——EX90。

经我们的intel LGA1700压力平台实测，银翼DT360冷头的压力值为28.2kgf，足以将硅脂压均，减少接触面之间的热阻。

散热性能测试

我们在开头其实就已经稍微剧透了一下超频三银翼DT360的性能表现，相信大家现在也很想知道具体是如何了。这次的散热测试平台我们在常规的i9-12900K+B760迫击炮基础上增加了功耗更高的i9-14900KS+Z790暗黑以及当下性能最为全面的锐龙9 9950X3D+X870E两套主流旗舰平台，并且找来了同为千元价位的热门代表VK（瓦尔基里） V360 LOKI进行对比，希望能够给到大家较为有用的参考，具体平台配置如下表所示。测试时室温在22℃左右。

首先来看i9-12900K。在处理器锁260W功耗的情况下进行15分钟的AIDA64 FPU烤机后，银翼DT360冷头水冷管朝内存侧的表现要明显好于显卡侧，冷头LOGO的朝向其实也预示了这一点，用户在安装时要稍加留意了。如果以更好的成绩与V360 LOKI对比，两者性能其实相差不大，前者微弱的领先优势可以算作是测试误差。之后的测试我们均在表现更好的水冷管朝内存侧进行测试。

转到i9-14900KS。这边的功耗墙我们设置在了更高的320W，此时两者的烤机温度差距终于是拉开有1℃左右，基本可以确认确实是超频三的新品更胜一筹。当然，日常游戏肯定是到不了这么高功耗的，如果是我的话，外观颜值与质保年限会是我第二考虑的点。哦对了，我们还有一轮锐龙9 9950X3D呢。

虽然锐龙9 9950X3D采用了新一代的3D V-Cache技术，大幅改善了以往的积热问题，但开启PBO超频后，依然非常考验散热器在这方面的能力。我们在烤机前直接在BIOS中拉满了PBO所有的性能项，并保持默认电压。烤机15分钟后，两款散热器都能保证9950X3D不高温降频，但银翼DT360同样是凭借更好的温度控制与功耗释放表现小胜V360 LOKI。这个小胜的含金量其实很大，因为AMD平台本就很难像intel那样容易拉开差距。