【华西计算机】 0907 | 全球第一！腾讯混元翻译模型Hunyuan-MT-7B登顶开源热榜

摘要：腾讯混元宣布，混元翻译模型 Hunyuan-MT-7B 已登顶 Hugging Face 模型趋势榜前列，与新成员 HunyuanWorld-Voyager 共同夺得前三名中的两席。Flores200 等评测中表现卓越，且提出从预训练到强化学习等全链路翻译训练

► 全球第一！腾讯混元翻译模型Hunyuan-MT-7B登顶开源热榜

腾讯混元宣布，混元翻译模型 Hunyuan-MT-7B 已登顶 Hugging Face 模型趋势榜前列，与新成员 HunyuanWorld-Voyager 共同夺得前三名中的两席。Flores200 等评测中表现卓越，且提出从预训练到强化学习等全链路翻译训练范式，达到业界最优。

► 化圆为方，台积电整合推出最先进CoPoS半导体封装

台积电宣布整合 CoWoS 与 FOPLP，推出新一代 CoPoS 工艺，通过方形载具与 RDL 功能升级，提升面板级封装的尺寸、集成度与稳定性，显著提高面积利用率（81% 左右），降低成本约10–20%。2026 年启动实验线，2028–2029 年实现大规模量产，预计推动大尺寸芯片封装进入新纪元。

海外行业要闻

► 马斯克：特斯拉AI5将是“史诗级”的芯片

马斯克透露刚与特斯拉AI5芯片设计团队完成一次优秀评审，称将成“史诗级芯片”；AI6有望成为迄今最佳。他还表示AI5或为参数数量低于2500亿的模型提供最优推理芯片，具备最低硅片成本与最高性能功耗比，AI6则在此基础上进一步提升。

► 微软称红海受损电缆影响Azure服务

微软称因红海多条国际电缆被切，Azure 客户可能经历更高网络延迟，亚洲-欧洲经中东数据传输受影响。工程团队正采取缓解措施，但未透露切断原因。海底光缆修复需时，将持续监控、重新平衡并优化传输路径以降低影响。

► 高通CEO：Intel的芯片制造技术达不到高通需求

CEO安蒙强调当前芯片制造技术未达高通需求，Intel仍非高通选项，但未来或合作尚存可能；若Intel能满足需求，高通愿考虑，现阶段 Snapdragon X 仍交由现有厂商生产，18A/14A 进展仍存风险。

公司公告

► 科捷智能:持股5%以上股东减持股份计划公告

科捷智能股东深圳市顺丰投资有限公司计划在未来3个月（2025年9月30日至12月29日）内，通过集中竞价和大宗交易方式减持不超过3%的公司股份，主要因自身资金需求。顺丰投资目前持有公司11.14%股份，为IPO前取得。此次减持符合其此前承诺及监管规定，不会导致公司控制权变更。

► 卓易信息:控股股东、实际控制人减持股份计划公告

江苏卓易信息科技股份有限公司控股股东谢乾计划减持不超过3.00%的股份，即3,634,267股，减持方式包括集中竞价和大宗交易，减持期间为2025年9月30日至12月29日。减持原因为自身资金需求，且符合相关法律法规及此前承诺，不会导致公司控制权变化或影响公司稳定经营。