摘要：在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提
在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提供了强有力的支撑。
封装技术的进步离不开高端材料的支撑，其中，CBF膜、ABF膜、环氧塑封料、硅微粉、球形氧化铝等材料均在其中扮演了重要角色。
华正新材与深圳先进电子材料国际创新研究院联手，成立合资公司（持股65%），共同研发CBF积层绝缘膜。这种材料在先进封装中起到至关重要的作用，未来市场前景广阔。
ABF膜是高端封装的关键材料，在CPU、GPU、AI芯片等领域需求旺盛。
中京电子：2022年底，公司以1000万元收购盈骅新材1.4286%股权。盈骅新材在BT基材和ABF载板增层膜领域处于国内领先水平。莲花控股：已与浙江大学达成合作，年产2万吨ABF膜工厂已立项。ABF载板是高端芯片封装的重要一环，国内企业正在积极布局。
兴森科技：国内最大专业印制电路板（PCB）样板生产商，ABF载板已完成产能建设，未来供应链地位稳固。深南电路：国内封装基板龙头企业，已具备16层及以下产品批量生产能力，20层产品也取得了不错的进展。先进封装技术的普及需要高精度的封装和测试设备支撑，国内企业在该领域逐步实现突破。
在半导体封测领域，国内企业正在快速崛起，挑战国际巨头。
长电科技：世界第三、中国第一的封测龙头。通富微电：国内最大、产品品种最丰富的封测企业之一。华天科技：国内排名第二、全球第六的封测公司，客户资源广泛，盈利能力突出。华为一体化封装技术的突破不仅提升了芯片性能，也加速了国产半导体供应链的成熟。从封装材料到设备，再到封测环节，国内企业纷纷布局，力争在全球半导体市场占据一席之地。随着行业的发展，这些企业有望在未来迎来更广阔的市场空间。关注国产替代进程，未来可期！
来源：小柯要加油一点号
