代工工艺成为国产芯片发展的瓶颈,芯耀辉IP2.0助力芯片产业快速破局
12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。
12月11-12日,上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会(ICCAD-Expo 2024)在上海隆重举行。本届大会以“智慧上海,芯动世界”为主题,超万名集成电路业界精英人士共聚一堂,共话“芯”事。
半导体行业每年都会涌现出众多杰出企业,“年度领军企业奖”旨在激励在行业中具有卓越引领力和号召力的领军企业,通过这一荣誉的表彰,帮助企业进一步提升市场影响力,吸引更多关注和资源,从而持续引领并推动产品的创新发展。在激烈的竞争中,芯耀辉科技有限公司(以下简称:芯耀
2024年12月14日,由半导体投资联盟主办、爱集微承办的“2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”在上海中心圆满举办,芯耀辉科技凭借卓越的技术实力和创新成果,摘获2025 IC风云榜“年度领军企业奖”。芯耀辉董事长曾克强受邀出席领奖并表示,今年,芯耀辉成
随着人工智能(AI)技术的飞速发展,AI芯片作为支撑AI应用的核心硬件,其性能和效率直接影响了AI技术的普及程度和应用深度。作为芯片设计中连接内部计算模块与外部设备的关键桥梁,接口IP在提升AI芯片性能、优化功能扩展和构建生态系统方面具有不可替代的价值。
自2020年举办以来,IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项,共设39项大奖,进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于202