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先进封装(晶圆级&系统级)

一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看,早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构,即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制 时间较短等优势,但同时也有资产

晶圆 封装 bga qfn sop封装 2025-06-17 21:30  4

云南锡产业的三重突围

锡正以“轻量化+高导电”特性成为新能源与数字时代的关键材料。锡工业发展史贯穿了半部云南近现代史,作为中国锡资源最丰富的省份,云南省锡产业从两千多年的历史中走来,在近年来持续壮大资源经济,立足锡资源禀赋加快传统产业改造提升,大力补链延链升链建链,推动产业链、价值

云南 bga 焊锡 硫醇 云锡 2025-05-29 16:18  5

走刀分板机:精准分板的高效利器

走刀分板机的工作原理基于精密的机械传动与切割技术。设备内部设有可移动的刀具和固定的下刀座,当电路板放置在工作台上并完成定位后,上刀在电机或气缸驱动下,沿着预设的切割路径缓慢下压,与下刀座配合形成剪切力,将电路板分离。刀具的移动路径由高精度的导轨和丝杆控制,确保

刀具 应力 bga 电路板 qfp 2025-05-22 10:57  19

奕瑞科技涨1.33%,成交额7794.17万元,后市是否有机会?

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部

科技 医疗器械 探测器 成交额 bga 2025-05-21 15:45  5

什么是温度冲击?

温度冲击(Thermal Shock)是指材料或设备在短时间内经历极端温度骤变,导致材料内部产生剧烈的热应力,可能引发结构损伤、性能退化甚至失效破裂。这种现象在高精度制造、航空航天、电子元件、汽车工业以及特殊工业领域尤为关键,需要通过严格的温度冲击测试确保产品

et shock bga thermal guan 2025-05-16 15:43  5

奕瑞科技涨2.55%,成交额3.07亿元,后市是否有机会?

专精特新“小巨人”企业是全国中小企业评定工作中最高等级、最具权威的荣誉称号,是指专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的排头兵企业,对于提升中小企业自身的竞争力,以及提升产业链、供应链稳定性和竞争力具有重大意义。公司已入选工信部

科技 医疗器械 探测器 成交额 bga 2025-05-13 15:22  7

X-RAY检测设备如何助力汽车电子零缺陷出厂?-智诚精展

在汽车电子日益复杂的今天,控制质量不再是“抽检”就能解决的问题。从ECU控制器、传感器到ADAS模块,每一个电子元件的稳定性都关系着行车安全。想要做到“零缺陷出厂”,仅靠传统的目检和功能测试显然不够,而X-RAY无损检测技术,正逐渐成为汽车电子质控体系中的关键

汽车 智诚 零缺陷 零缺陷出厂 bga 2025-05-12 19:58  6