摘要：公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
近期，深南电路股份有限公司接待了嘉实基金、国金证券等2家机构的特定对象调研。此次调研透露了公司多项业务的重要信息，以下为详细内容。
调研基本信息
投资者活动关系类别：特定对象调研时间：2025年5月27日地点：实地调研参与单位名称：嘉实基金、国金证券上市公司接待人员姓名：副总经理、董事会秘书张丽君业务经营与产能情况
公司近期各项业务经营正常，综合产能利用率处于相对高位。其中，PCB业务因算力及汽车电子市场需求延续，工厂产能利用率保持高位运行；封装基板业务因存储领域需求相对改善，较2024年第四季度、2025年第一季度均有所提升。
PCB业务布局与规划
下游应用分布：公司在PCB业务方面从事高中端产品的设计、研发及制造，产品下游应用以通信设备为核心，覆盖无线侧及有线侧通信，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子（聚焦新能源和ADAS方向）等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。AI算力布局：受益于AI算力需求提升，2024年以来，公司PCB业务在高速通信网络、数据中心交换机、AI加速卡、存储器等领域的产品需求增长。扩产规划：公司PCB业务在深圳、无锡、南通及泰国（工厂在建）设有工厂。一方面对现有成熟工厂技术改造升级，另一方面有序推进南通四期项目建设，构建HDI工艺技术平台和产能，目前正在推进项目基础工程建设。泰国工厂：泰国工厂总投资额为12.74亿元人民币/等值外币，基础工程建设按期有序推进。泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，有助于开拓海外市场，完善全球供应能力。封装基板业务进展
2025年第一季度经营拓展：公司封装基板产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等，应用于移动智能终端、服务器/存储等领域，具备WB、FC封装形式全覆盖技术能力。2025年第一季度，业务需求较去年第四季度有所改善，得益于存储类产品需求提升。FC - BGA封装基板与广州项目：公司FC - BGA封装基板已具备20层及以下产品批量生产能力，各阶产品送样认证工作有序进行，20层以上产品研发及打样工作按期推进。广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，产能爬坡稳步推进，已承接BT类及部分FC - BGA产品批量订单，但尚处于产能爬坡早期阶段，对利润有一定负向影响。原材料价格影响
2025年一季度，受大宗商品价格变化影响，金盐等部分原材料价格同比提升、较2024年第四季度也有涨幅。公司将持续关注价格变化及传导情况，与供应商及客户保持积极沟通。
调研过程中，公司严格遵照《信息披露管理制度》等规定，未出现未公开重大信息泄露等情况。
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来源：新浪财经