foplp普及

FOPLP普及之路还需克服哪些挑战？

针对先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾一度因其在可制造性和产量方面所面临的挑战而应用受阻，但如今，它正崛起为一种极具潜力的解决方案，旨在满足行业对更高集成密度和成本效益的迫切需求。