金刚石薄膜

金刚石薄膜新突破：给芯片降温，还要从界面下手

金刚石具有极高的本征热导率（高达2000 W/(m·K)），是目前已知热导率最高的材料之一。碳化硅（SiC）也具备出色的热导率，同时拥有宽禁带、高硬度等优异特性。