如何进行带隙修正？
HSE06（Heyd-Scuseria-Ernzerhof 2006）是一种杂化泛函，通过引入短程Hartree-Fock交换（HFX）与PBE交换相关泛函的组合，显著提升了半导体和绝缘体带隙的计算精度。
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25666元，无极CU625用技术革新定义舒适巡航，告别高频震动与烤腿
CU625作为CU525 的升级款，可以说延续了运动巡航的定位，并且同时在多个关键领域实现了突破，小编试驾后总结的感受就是：很惊喜、无压力、很轻松、巨好骑。
广颖电通推出品牌首批CUDIMM内存条，8200~9200 MT/s
广颖电通 Silicon Power 昨日宣布推出在新的 XPOWER Cyclone DDR5 游戏内存系列下推出该品牌首批 CUDIMM 内存条，不包含 CKD 客户端时钟驱动器芯片的 UDIMM 也同步推出。
湖南大学王双印/王燕勇，重磅Nature大子刊！
从海水中高效提取铀有可能确保核燃料的充足和可靠供应，提供可负担得起的能源，同时将碳排放降至最低。在众多的提取方法中，电化学方法因其快速的动力学和材料再生能力而成为一种很有前途的选择。但该技术面临的主要挑战是能耗高、萃取效率低、选择性差。
如何调控氧空位？
氧化铈（CeO₂）基础：氧化铈（CeO₂）是一种重要的稀土金属氧化物，具有萤石型立方晶体结构，在该结构中，每个铈（Ce4+）离子被八个氧（O2-）离子包围，形成三维立方紧密堆积的氧化物骨架。
抢跑「中央计算＋区域控制」市场，芯驰科技高端智控MCU“芯”升级
在4月23日开幕的上海国际车展期间，芯驰科技面向新一代AI座舱推出了X10系列芯片，以及面向区域控制器、电驱和动力域控、高阶辅助驾驶和舱驾融合系统等的高端智控MCU产品E3系列。
碘诱导Cu基催化剂水氧化过程中活性源的重定向
加强析氧反应的机理调控是开发高效、稳定的电催化剂的关键。然而，电催化过程中表面结构的动态变化限制了对活性来源和反应机理的准确识别。近日，安徽师范大学王广凤团队报道了一种碘掺杂策略，在控制CuS催化剂表面重构的基础上改善OER反应的机制，从而克服了活性和稳定性的
CO₂RR！高研院/南京理工大学，最新Nature子刊！
晶界位点已被认为是C2+产物形成的有效位点。然而，在常规纳米颗粒(NPs)基催化剂层中，较小的颗粒尺寸促进了晶界位点的形成，并改善了活性位点暴露，而较大的颗粒间隙由于较大的颗粒尺寸而促进了质量传递。
微电子封装用Cu键合丝研究进展
引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操 作 性 能,几 十 年 来 一直是主流半导体封装材料。然而,Au 键 合 丝 价 格 的 急 剧 上 涨 促 使