为一体化封装技术：半导体领域的革新者
在半导体产业链中，封装技术的革新往往意味着计算性能的飞跃。华为一体化封装技术正是这样一项颠覆性的创新，它将CPU与内存芯片直接集成封装在一起，实现了性能提升、散热优化以及空间节省的多重突破。这一技术的应用不仅推动了芯片算力的提升，也为终端设备的轻量化和高效能提
封装
深圳市金易微半导体取得一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构专利，减小整个芯片封装的体积
金融界 2025 年 3 月 31 日消息，国家知识产权局信息显示，深圳市金易微半导体有限公司取得一项名为“一种功率器件 MOS 堆叠封装 Bumpless 引线键合结构”的专利，授权公告号 CN 222690682 U，申请日期为 2024 年 5 月。
新型散热材料及其在高功率封装中的应用
随着芯片功耗的持续上升，传统散热材料（如铝、铜）在导热效率、重量、成本等方面逐渐暴露出局限性。因此，如何开发新型散热材料，提升高功率封装的热管理能力，成为行业关注的重点。本文将围绕新型散热材料的种类、特点及其在高功率封装中的实际应用展开讨论，分析它们如何助力芯
如何使用Python类封装创建简单的界面
我们使用类来把一些需要显示的东西、元素封装成类属性。然后通过对象来访问实现。后期有必要的情况，你也可以搞成自己创建的模块，导入后直接使用等。[鼓掌]
Intel Foundry说明先进封装技术， 更具弹性与价格优势的半导体封装
Intel Foundry于先进封装策略线上说明会中解说EMIB 2.5D、EMIB 3.5D、Foveros 2.5D/3D、Foveros Direct 3D等多种先进封装技术之特色与优势，满足AI时代的高端芯片需求。
Intel代工的法宝：AI时代的先进封装 想要啥就给你造啥！
说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。
Intel代工的法宝：七大先进封装技术 想要啥就给你造啥！
说起芯片制造，大家都知道制程工艺的重要性，这是芯片行业的根基，不过随着半导体工艺越来越复杂，提升空间越来越小，而人们对于芯片性能的追求是永无止境的，尤其是进入新的AI时代之后。
明日主题前瞻台积电加快先进封装产能扩张，机构称AI加速发展驱动先进封装需求旺盛
台积电正加快其在中国台湾地区的先进封装产能扩张，其AP8工厂和AP7工厂均已提前设备安装时间表。前者致力于扩大CoWoS产能，预计最早于2025年4月开始安装设备，并可能于下半年开始量产；后者任务是提高SoIC技术产量，原定于2025年底进行设备安装，现已提前
为什么EMIB 2.5D封装是AI芯片最好的选择？
在提升AI芯片性能的过程中，需要在单个封装内集成CPU、加速器、内存等多个芯片。传统的封装已经跟不上AI芯片对高带宽、低功耗、紧凑集成的要求。
发展硬科技，引领大湾区芯片行业先进封装，佰维存储要做全球存储技术第一梯队！
今年春节期间，DeepSeek爆火全网，被人们称为国运级创新。普通人得以用较低的成本体验和部署世界级的大模型服务，对全社会的生产力是一次提高。
日本东丽工程推出“革命性”半导体封装设备UC5000
据laotiantimes 3月27日报道，日本东丽工程株式会社近日宣布开发出新一代高精度半导体封装设备UC5000，专为面板级封装(PLP)技术设计，预计2025年4月正式上市。该设备特别适用于AI服务器等高性能计算芯片的先进封装需求。
引领大湾区芯片行业先进封装，佰维存储要做全球存储技术第一梯队
今年春节期间，DeepSeek爆火全网，被人们称为国运级创新。普通人得以用较低的成本体验和部署世界级的大模型服务，对全社会的生产力是一次提高。
铠侠展示122.88TB数据中心级SSD，封装32个4TB QLC NAND闪存芯片
铠侠 (Kioxia) 先前才刚上市30TB和61TB的数据中心等级固态硬盘，不过铠侠还准备了容量高达122.88TB的固态硬盘，这款固态硬盘名为Kioxia LC9。LC9固态硬盘采用铠侠BiCS 8 QLC NAND闪存技术，尽管铠侠尚未公布具体技术细节，
灵活与兼容：AI时代英特尔封装技术与策略优势解析
前几天我们聊了聊Intel 18A制程上的两大关键技术突破（详情参考：《Intel 18A两大关键技术解析：RibbonFET搭配PowerVia如何提升芯片性能》），即RibbonFET全环绕栅极晶体管技术以及PowerVia背面供电技术。它们旨在解决因晶体
小米 16 系列手机有望回归直屏：全系使用 LIPO 屏幕封装，实现“四边等宽”
消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16 Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采用 LIPO 技术。
小米16系列将回归直屏？全系搭载昂贵LIPO封装技术
近日，有知情人士Kartikey Singh在社交媒体平台上透露了小米即将推出的新品——小米16系列手机的最新细节。据悉，小米16 Pro和16 Ultra将摒弃以往的四微曲面屏设计，转而采用直屏设计，屏幕尺寸也将有所调整。
小米16系列手机有望回归直屏：全系使用LIPO屏幕封装
消息人士 Kartikey Singh 昨日于 X 上发文，称根据最新的 NPI（新产品导入）环节，小米 16 Pro 和 16 Ultra 都将采用直屏，并称 16 系全系采用 LIPO 技术。
中国联合网络通信申请AiP封装组件专利，解决现有的Ai P封装组件容易出现信号串扰的问题
国家知识产权局信息显示，中国联合网络通信集团有限公司申请一项名为“一种AiP封装组件”的专利，公开号 CN 119673923 A，申请日期为2024年12月。
2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告
封装基板产品有别于传统PCB，高加工难度与高投资门槛是封装基板的两大核心壁垒。近年来，随着国产替代化的进行，中国封装基板的行业迎来机遇，锐观咨询发布的《2025-2030年中国IC载板（封装基板）行业市场运行及投资策略咨询报告》显示，2023年中国封装基板市场
中电信数智科技申请一种实现可视化封装的方法及装置专利，解决高阶应用场景用户体验不佳问题
国家知识产权局信息显示，中电信数智科技有限公司申请一项名为“一种实现可视化封装的方法及装置”的专利，公开号CN 119668586 A，申请日期为2024年11月。