菲尔德克申请电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜专利，有效阻隔FPC封装胶膜低分子蜡类物质迁移
国家知识产权局信息显示，菲尔德克功能材料（上海）有限公司申请一项名为“一种电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜”的专利，公开号CN120209723A，申请日期为2023年12月。
封装
一文了解下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
牛来了：关注半导体趋势，高频高速、HBM、HDI、先进封装增层膜
半导体发展呈现“材料-架构-工艺”协同创新：高频材料支撑高频信号传输，HBM突破存储墙，增层膜和HDI技术推动高密度集成，共同服务于AI/5G/高性能计算场景。未来竞争将聚焦于供应链本土化（如中国ABF突破）和异质集成可靠性（如热-力-电多物理场仿真）。
产品经理如何理解服务、工具、和产品？
无形性：服务本身不是物理实体，而是一种行为、过程或体验。你购买的是“做”的过程。不可分离性：服务的生产（提供）和消费通常是同时发生的。服务提供者（人或系统）与用户之间存在直接的互动（即使远程）。异质性：服务质量高度依赖提供者的技能、状态、环境以及与用户的互动。
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华天科技申请改善车载芯片可靠性封装结构制造方法及产品专利，显著提升可靠性
国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品”的专利，公开号CN120199692A，申请日期为2025年03月。
Intel下代Nova Lake-HX笔记本CPU现身！新封装尺寸大20%
Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器，与当前的Arrow Lake-HX系列相比，Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。
DO-218AB封装TVS二极管厂家 以车规级品质铸就信赖
在汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的浪潮下，电子电气系统的复杂度与集成度持续攀升，对电路保护器件的要求也日益严苛。作为汽车电子系统的“安全卫士”，TVS瞬态电压抑制二极管需在高温、振动、电压浪涌等极端工况下提供稳定可靠的保护。东沃DOWO凭借深
共封装光学(CPO)：6家公司有望“鹤立鸡群”（建议收藏）
光模块是光通信系统中的核心组件，主要用于实现电信号与光信号的相互转换，在数据中心、5G 通信、云计算等领域发挥关键作用。
深南电路：ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料
公司回答表示：尊敬的投资者，您好。公司坚持与供应商进行长期稳定的合作，通过建立多元化供应来源等手段保障供应链的安全稳定。ABF是FC-BGA封装基板的主要原材料。谢谢您的关注。
先进封装（晶圆级&系统级）
一、集成电路封测概况从集成电路行业发展历史来看，早期的集成电路企业大多选择纵向一体化(IDM)的组织架构，即企业内部可完成设计、制造、封装和测试等所有集成电路生产环节。这样的组织架构使得 IC 企业具有技术转化效率高、新产品研制 时间较短等优势，但同时也有资产
2025年中国先进封装产业链图谱及投资布局分析
先进封装是半导体制造中突破传统封装限制的创新技术，通过高密度集成、三维堆叠、系统级整合等方式，提升芯片性能、缩小体积并降低功耗。先进封装已成为延续摩尔定律的关键路径，推动半导体向更高集成度、更低功耗演进。随着AI与异构计算需求爆发，其技术迭代与产业协同将深度重
先进封装定义AI芯片？半导体三巨头主导权竞争全面展开！
AI芯片竞速赛正在推动三大刚性需求：算力堆叠需要更多裸片集成、散热成为核心考量、同时还要严控成本——在此趋势下，“先进封装”被从幕后推向台前，成为破局的关键。 先进封装技术（如2.5D/3D封装、Chiplet异构集成）通过高密度互连将多个裸片/芯粒（Chip
中石化申请基于vue的文件上传组件二次封装方法和装置专利，解决文件上传功能开发繁琐问题
国家知识产权局信息显示，中国石油化工股份有限公司;中石化石油物探技术研究院有限公司申请一项名为“一种基于vue的文件上传组件的二次封装方法和装置”的专利，公开号CN120122937A，申请日期为2023年12月。
英诺激光：先进封装的钻孔应用是公司的业务方向之一
投资者提问：董秘你好，「玻璃基板」进入商业化时代，半导体革命即将到来Absolics的玻璃基板在AI数据中心展出。（SKC）玻璃基板即将实现商业化——有望重新定义芯片的性能和功率效率玻璃基板长期以来被视为先进芯片封装领域最有前途的下一代组件，三星电机今年第一台
多种不同款式封装类型的XL32F003系列微控制器
XL32F003系列微控制器采用高性能的32位ARM Cortex-M0+内核，宽电压工作范围的MCU。 嵌入高达64 Kbytes flash和8 Kbytes SRAM存储器，最高工作频率48 MHz。包含多种不同封装类型多款产品。芯片集成多路I2C、SP
秦皇岛晟成将建成我国最大 太阳能光伏组件封装设备生产基地
近日，走进秦皇岛晟成自动化设备有限公司（以下简称“秦皇岛晟成”）二期项目建设现场，机器轰鸣，工人有条不紊地加紧施工。据悉，今年8月底厂房竣工后，该企业将成为我国最大太阳能光伏组件封装设备生产基地。
传SpaceX将在德克萨斯州建先进芯片封装工厂
业内传闻显示，美国航天科技大厂SpaceX 为应对自身的需求，正计划在美国德克萨斯州建立一座芯片封装厂，导入面板级扇出型封装（FOPLP）技术，而且其基板尺寸高达700mm x 700mm，为业界最大尺寸。
HTCC 产品气密性封装的平行缝焊工艺研究
平行缝焊作为气密性封装的一种重要封装形式，以其适用范围广、可靠性高等优势被广泛应用。在高温共烧陶瓷(High Temperature Co-fired Ceramics, HTCC )产品气密性封装应用时，有诸多因素可能会引起产品密封不合格，导致电路失效。从产
有专业能力，依然生活困苦：要把能力、资源、智慧，封装成产品
我们每个人，或多或少都见过这样的情景：某个极为聪明、极具专业能力的人，因企业重组、行业动荡，或某场猝不及防的时代浪潮，而突然下岗、失业，生活陷入困顿。你惊讶地发现，他的专业能力毫无贬值，智慧依然清晰，经验还在，可命运却不留情面地将他一脚踢出稳定的轨道。
一文读懂系统级封装(SiP)及工艺流程！
而近年来，随着SiP模块成本的降低、效率的提升、以及制造流程趋于成熟，采用这种封装方式的应用领域已从消费电子市场领域逐渐渗透拓展至工业控制、智能汽车、云计算、医疗电子等诸多新兴领域。