iPhone 18 Fold传闻坐实，台积电2nm＋新封装，明年下半年见
如果苹果真的把折叠做成“iPhone 18 Fold”，而且把A20这颗2nm芯片一起端上台面，明年的高端手机格局，会从芯到形同时洗一遍牌。
封装
上海证券：CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造、材料供应及设备环节或受益
上海证券发布研报称，电子半导体2025年或正在迎来全面复苏，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。当前建议关注半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股：AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯(688332.SH
日月光，斥巨资买厂
半导体封测龙头日月光投控昨（11）日公告，旗下日月光半导体拟向砷化镓代工大厂稳懋购买位于高雄市路竹区厂房及附属设施，交易金额65亿元。稳懋同步公告，这项资产处分案可挹注获利19.39亿元，约当贡献每股税前盈余4.57元，最快今年底前认列。
如何区别2.5D封装、3D封装、板级封装、玻璃基板封装？
在 2.5D 封装架构中，所有芯片及无源器件均处于 XY 平面上方。其中，至少部分芯片与无源器件被安置于中介层之上。于 XY 平面上方，存在中介层的布线以及过孔；而在 XY 平面下方，则设有基板的布线与过孔。
中国三大封测厂商押宝先进封装
2023年，三家中国内地企业跻身全球半导体封测（OSAT）厂商TOP 10榜单，合计占据全球市场约26%的份额。它们是长电科技（JCET）、通富微电（TFME）和华天科技（Huatian Technology）。
封装知识|关于铜线和金线IMC的相关问题
IMC英文全称为Intermetallic Compound，译为界面合金共化物。从广义上讲IMC是指某些金属相互紧密接触之界面间由于扩散作用，会产生一种原子迁移互动的行为，从而组成一层类似合金的”化合物”。
通过液态金属封装提升SiC功率模块可靠性
碳化硅（SiC）功率器件凭借其低导通电阻、高耐压能力和快速开关特性，在电力电子领域展现出卓越性能。然而，基于SiC的功率电子模块和变换器在实际运行中面临一大难题：热机械应力（thermomechanical stress）。
汉思新材料取得一种系统级封装用封装胶及其制备方法的专利
汉思新材料（深圳市汉思新材料科技有限公司）于2023年公开了一项针对系统级封装（SiP）的专用封装胶及其制备方法的专利（申请号：202310155819.4），该技术旨在解决多芯片异构集成中的热膨胀系数失配、界面应力开裂及高温可靠性等核心问题。以下从技术背景、
【先进封装】3D-IC如何颠覆芯片封装范式？
在ChatGPT引爆AI算力需求的两年间，由英特尔、台积电和三星这三大代工巨头主导的3D-IC竞赛愈演愈烈。这些芯片大厂不再满足于工艺节点的追逐游戏，而是将关注点更多地投向立体堆叠技术，通过垂直搭建芯片，致力于实现在功耗微增下的数量级性能跃升。这场变革绝不仅是
2025年半导体封装设备行业市场分析：市场结构、重点企业
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024 年全球半导体前端设备市场规模为 1061.2 亿美元，市场占比达到了 89%，前端设备主要用于芯片的晶圆制造过程，技术含量高，投资规模大。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为 11
一文读懂英伟达下一代芯片封装技术“CoWoP”
摩根大通在最新研报中称，英伟达正在探索一项革命性的芯片封装技术CoWoP（Chip-on-Wafer-on-PCB），该技术有望替代现有的CoWoS封装方案。
巨头都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技解读
在"内存墙"的瓶颈下，催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮，这种突破二维平面的异构整合方案，通过硅通孔（TSV）与微凸点技术构建三维互联网络，将不同组件进行立体封装。
菲尔德克申请电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜专利，有效阻隔FPC封装胶膜低分子蜡类物质迁移
国家知识产权局信息显示，菲尔德克功能材料（上海）有限公司申请一项名为“一种电池封装用FPC胶膜表面专用自粘保护膜”的专利，公开号CN120209723A，申请日期为2023年12月。
一文了解下一代微电子封装的气密封装技术
气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序。这些芯片通过贴装环氧树脂或共晶焊料牢固固定在焊盘上，再通过极细导线与陶瓷封装焊盘实现电气连接。
牛来了：关注半导体趋势，高频高速、HBM、HDI、先进封装增层膜
半导体发展呈现“材料-架构-工艺”协同创新：高频材料支撑高频信号传输，HBM突破存储墙，增层膜和HDI技术推动高密度集成，共同服务于AI/5G/高性能计算场景。未来竞争将聚焦于供应链本土化（如中国ABF突破）和异质集成可靠性（如热-力-电多物理场仿真）。
产品经理如何理解服务、工具、和产品？
无形性：服务本身不是物理实体，而是一种行为、过程或体验。你购买的是“做”的过程。不可分离性：服务的生产（提供）和消费通常是同时发生的。服务提供者（人或系统）与用户之间存在直接的互动（即使远程）。异质性：服务质量高度依赖提供者的技能、状态、环境以及与用户的互动。
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华天科技申请改善车载芯片可靠性封装结构制造方法及产品专利，显著提升可靠性
国家知识产权局信息显示，华天科技（昆山）电子有限公司申请一项名为“一种改善车载芯片可靠性的封装结构的制造方法及其产品”的专利，公开号CN120199692A，申请日期为2025年03月。
Intel下代Nova Lake-HX笔记本CPU现身！新封装尺寸大20%
Nova Lake-HX系列处理器是英特尔为高性能笔记本电脑设计的移动版处理器，与当前的Arrow Lake-HX系列相比，Nova Lake-HX将采用更大的封装尺寸。
DO-218AB封装TVS二极管厂家 以车规级品质铸就信赖
在汽车“新四化”（电动化、智能化、网联化、共享化）的浪潮下，电子电气系统的复杂度与集成度持续攀升，对电路保护器件的要求也日益严苛。作为汽车电子系统的“安全卫士”，TVS瞬态电压抑制二极管需在高温、振动、电压浪涌等极端工况下提供稳定可靠的保护。东沃DOWO凭借深
共封装光学(CPO)：6家公司有望“鹤立鸡群”（建议收藏）
光模块是光通信系统中的核心组件，主要用于实现电信号与光信号的相互转换，在数据中心、5G 通信、云计算等领域发挥关键作用。