苹果下一代芯片，采用新封装
根据TF International 分析师郭明淇在网上发布的一份报告，苹果的 M 系列芯片即将采用全新的设计。一向可靠的郭明池表示，M5 系列芯片将由台积电采用其第三代 N3P 3nm 工艺节点生产。郭明池表示，M5 将于明年上半年开始量产。2025 年下半
封装
下一代FOPLP封装材料之争：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，三星和台积电出现了分叉，可能对芯片封装技术的未来产生重大影响。
聚焦多芯片集成 Synopsys怎样攻克封装和互连难题？
异构系统集成，通常称为2.5D和3D IC设计，有望解决这些需求。然而，正如没有“免费午餐”一样，这些新的设计方法也带来了前所未有的与制造和成本相关的需求。事实证明，解决这一两难问题的方法需要结合先进的设计工具和专用知识产权。那么，Synopsys是怎么解决上
行业研究丨博通ASIC+3.5D封装有望接棒AI下一篇章——海外科技2024年12月报
代工：全球晶圆代工厂FY24Q3整体产能利用率环比温和复苏，先进制程收入表现好于成熟制程，3nm及以下节点需求旺盛，2025年扩产重点在于先进制程。台积电2024年资本支出指引为略高于300亿美元（24Q2指引为300-320亿美元），其中70-80%用于先进
芯片极限能力、封装成品及系统级测试
有关功率器件测试的文章已有半导体器件的失效分析及可靠性测试，功率器件的电特性测试两文，本文是对其中未涉及的部分进行简单介绍，分述如下：
欧洲斥资近100亿，投向先进封装
该倡议由 Silicon Box 牵头，是加强欧洲半导体生产行业更广泛战略的一部分。此举符合《欧洲芯片法案》和欧盟委员会《2024-2029年政治指南》，旨在增强欧盟在关键领域的供应安全和技术自主权。
存储器IC的常见封装形式
存储器集成电路（IC）作为现代电子设备不可或缺的组成部分，其封装形式对其性能、散热、集成度以及生产成本等方面都有重要影响。不同的应用场景和需求，使得存储器IC采用了多种封装形式。本文将介绍几种常见的存储器IC封装形式。
晶通申请改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构专利，能够保证翘曲在合理范围内
国家知识产权局信息显示，晶通（高邮）集成电路有限公司申请一项名为“一种改善Chiplet封装Wafer翘曲的封装结构”的专利，公开号CN 119133114 A，申请日期为2024年9月。
半导体封装行业中铜线键合工艺的应用
文章介绍了半导体封装行业中铜线键合工艺下，各材料及工艺参数（如框架、劈刀、设备参数、芯片铝层与铜材的匹配选择）对键合质量的影响，并总结提出如何更好地使用铜线这一新材料的规范要求。应用表明芯片铝层厚度应选择在0.025mm以上；劈刀应使用表面较粗糙的；铜线在键合
联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
“化圆为方”，CoPoS板级封装是下一代AI、5G通信的必然选择
在“后摩尔时代”，随着先进制程技术的升级速度逐渐减缓，并且进一步发展的边际成本不断攀升，先进封装技术正日益成为突破摩尔定律限制、推动半导体行业发展的关键途径。
半导体未来三大支柱：先进封装、晶体管和互连
最近一段时间以来，芯片巨头英特尔在商业和市场层面经历了诸多挑战。但有一说一，英特尔在前沿技术领域的探索和布局依然具有行业标杆意义，其发布的技术路线图和成果为半导体行业提供了重要参考方向。
小芯片：实现复杂系统的大众化
小芯片革命已然来临。最初在实验室里作为多芯片科学项目开展的研究工作最终得以发展演变。像AMD、英特尔或英伟达这样的大公司，可以在台积电生产——英特尔则是自行生产——巨大且极其昂贵的中央处理器（CPU）或图形处理器（GPU）多芯片组件，利用先进封装技术来实现卓越
揭秘晶通科技硅桥Chiplet封装方案
12月11日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会在上海世博展览馆开幕，聚焦“智慧上海，芯动世界”主题，共同探讨集成电路产业未来图景。
了解使用 Python 进行面向对象编程中的封装
正如在了解 Python 中的面向对象编程中所看到的那样，面向对象编程 （OOP） 是一种使用“对象”来设计应用程序和计算机程序的范式。它利用几个关键概念（包括封装、继承和多态性）来提高代码的模块化和灵活性。在本文中，我们将重点介绍封装，这是 OOP 的一个基
先进封装，台积电最新分享
在人工智能和机器学习（AI/ML）对计算性能要求呈指数级增长的推动下，使用 2.5D 和 3D 先进封装技术进行芯片集成的需求激增。本文回顾了这些先进的封装技术，并强调了高带宽芯片互连的关键设计考虑因素，这对高效集成至关重要。我们探讨了与带宽密度、能效、电迁移
推进光电子集成芯片封装技术
过去十年，光电子集成芯片技术取得显著进展，应用范围已从传统的收发器扩展到光计算、生物医学传感、光互连和消费电子等多个领域。随着人工智能和机器学习硬件对光学解决方案需求的增长，高密度电光互连的多芯片模块需求日益增加。但该行业在电气和光学assembly及封装方面
雅诗兰黛资助，Robert Langer团队开发新型可生物降解材料，应用于清洁品、食品封装等方面
在我们的日常生活中，微塑料污染已成为一个极为严峻的全球环境危机。它们不仅来源于轮胎、衣物和塑料包装的分解，一些清洁剂、化妆品和美容产品中添加的微珠也是微塑料的重要来源。
博通推顶尖3.5D XDSiP平台，采台积制程实现“业界首个F2F封装”
博通推出3.5D XDSiP（3.5D eXtreme Dimension System in Package）平台，为业界首个3.5D面对面（Face-to-Face，F2F）封装技术，允许集成最多6,000平方毫米的3D堆栈硅片与12个HBM模块，来制作系
CoPoS“化圆为方”，先进封装市场再添新动能
在此期间，半导体制造工艺不断进步，从微米级工艺向纳米级工艺发展。通过缩小晶体管的尺寸，半导体行业成功地在芯片上塞入越来越多的晶体管，满足了摩尔定律的预言。这段时间，处理器性能飞速提升，个人计算机、服务器和移动设备的计算能力迅速提高。