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DO-218AB封装系列TVS二极管车规级品质型号齐全

随着汽车智能化、电动化浪潮的加速推进，车载电子系统的复杂性与集成度不断提升。从ADAS（高级驾驶辅助系统）、车载信息娱乐系统到电池管理系统（BMS）、电控单元（ECU），每一处精密电路都面临瞬态电压冲击、静电放电（ESD）、雷击浪涌等威胁。这些不可预测的电气干

IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。

近日，毅达资本完成对上海衡封新材料科技有限公司（以下简称：衡封新材）的投资，本轮融资将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。

过去，人们以时间换收入。医生、律师、讲师、顾问，乃至打工人，本质都是出售时间，线性回报，付出一小时，获得一小时的报酬。而现在，一个新的概念逐渐成为趋势：“超级个体”——通过封装自己的知识、经验、影响力，把时间变成可以批量售卖的“产品”，从而摆脱传统劳动的时间束

2023年8月29日公告上海精测于2023年8月25日与新增投资者国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司签订了《增资协议》。大基金二期将向公司缴付投资款人民币12,000万元。

引线键合仍然是微电子封装中最流行的芯片互连技术,在未来很长一段时间内都不会被其他互连方法所取代。Au键合丝由于其独特的化学稳定性、可靠的制造和操作性能,几十年来一直是主流半导体封装材料。然而,Au 键合丝价格的急剧上涨促使

封装 cu au 2024-11-23 10:16 1

用于先进节点的扇出型面板级封装（FOPLP）曾受到可制造性和产量挑战的阻碍，但现在正成为一种有前途的解决方案，以满足行业对更高集成密度和成本效率的需求。

晶圆封装 foplp 2024-11-22 15:36 1

三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。

苏州三星封装 2024-11-21 17:17 2

据 Business Korea 周二报道，行业消息称三星电子正在扩大国内外投资，以强化其先进半导体封装业务。封装技术决定了半导体芯片如何适配目标设备，而对于 HBM4 等下一代高带宽存储（HBM）产品，内部封装工艺的重要性正在上升。为此，三星正集中力量提升封

日前，2024SEMI大湾区产业峰会在广州举办。在峰会同期举办的平行论坛“先进封装供应链ECS专场”上，奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司（以下简称“奥芯明”）先进封装技术经理张迪做了题为《异质集成的演变与“封装”解决方案》的演讲，就先进封装的行业发展趋势，

semi 封装 tcb 2024-11-21 13:22 1