摘要：半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024 年全球半导体前端设备市场规模为 1061.2 亿美元，市场占比达到了 89%，前端设备主要用于芯片的晶圆制造过程，技术含量高，投资规模大。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为 11
半导体设备包括前端制造设备、后端封装设备、后端测试设备，2024 年全球半导体前端设备市场规模为 1061.2 亿美元，市场占比达到了 89%，前端设备主要用于芯片的晶圆制造过程，技术含量高，投资规模大。后端封装设备和量测设备市场规模较小，合计市场占比为 11%。尽管后端设备市场占比较小，但随着先进封装技术的不断发展，其市场需求正逐渐增长，对半导体产业的发展起着不可或缺的作用。
数据来源：WICA、锐观产业研究院整理
封装设备领域呈现 “全球巨头垄断高端市场，中国厂商加速突破” 的格局。美国、日本企业在光刻机、刻蚀机、检测设备等领域占据技术高地，这些设备具有高精度、高自动化程度等特点，能够满足先进封装技术对细微加工和严格质量控制的要求。例如，美国的应用材料公司、日本的东京电子在光刻机和刻蚀机领域具有领先的技术和市场份额。中国台湾厂商主导固晶 / 键合设备市场，其设备在性能和稳定性方面具有一定的优势，如台湾的 ASM Pacific Technology 是全球知名的固晶 / 键合设备供应商。而中国大陆企业通过技术攻关和产能扩张，正在电镀设备、清洗设备等细分领域实现国产替代。国内企业如北方华创、长川科技等，不断加大研发投入，提升设备的性能和质量，逐渐在市场中占据一席之地。未来，随着先进封装技术向 3D 堆叠、Chiplet 方向发展，设备精度和效率要求将进一步提升，龙头企业需持续创新以维持竞争优势。
2025-2030年中国半导体封装设备行业深度调研及投资战略分析报告
第一章、半导体封装设备行业界定及发展环境剖析
第一节、半导体封装设备行业界定及统计说明
一、半导体封装设备在半导体产业链中的地位
二、半导体封装设备的界定与工作原理
（一）、半导体封装的界定
（二）、半导体封装设备工作原理
（三）、半导体封装设备的分类
三、本行业关联国民经济行业分类
四、本报告行业研究范围的界定说明
五、本报告的数据来源及统计标准说明
第二节、中国半导体封装设备行业技术环境
一、半导体封装技术分析
二、半导体封装设备技术创新动态
三、半导体封装设备相关专利申请及公开情况
四、半导体封装设备技术创新趋势
五、技术环境对行业发展的影响分析
第三节、中国半导体封装设备行业政策环境
一、行业监管体系及机构介绍
二、行业标准体系建设现状
（一）、标准体系建设
（二）、现行标准汇总
（三）、即将实施标准
（四）、重点标准解读
三、行业发展相关政策规划汇总及解读
（一）、行业发展相关政策汇总
（二）、行业发展相关规划汇总
四、行业重点政策规划解读
五、政策环境对行业发展的影响分析
第四节、中国半导体封装设备行业经济环境
一、宏观经济发展现状
二、宏观经济发展展望
三、行业发展与宏观经济相关性分析
第五节、中国半导体封装设备行业社会环境
一、中国人口规模及结构
二、中国城镇化水平变化
三、中国居民收入水平及结构
四、中国居民消费支出水平及结构演变
五、中国消费新趋势
六、社会环境变化对行业发展的影响分析
第二章、全球半导体封装设备行业发展趋势及前景预测
第一节、全球半导体封装设备行业发展历程及发展环境分析
一、全球半导体封装设备行业发展历程
二、全球半导体封装设备行业发展环境
第二节、全球半导体封装设备行业供需状况及市场规模测算
一、全球半导体封装设备行业供需状况
二、全球半导体封装设备行业市场规模测算
第三节、全球半导体封装设备行业区域发展格局及重点区域市场研究
一、全球半导体封装设备行业区域发展格局
二、重点区域半导体封装设备行业发展分析
（一）、韩国
（二）、美国
（三）、日本
第四节、全球半导体封装设备行业市场竞争状况分析
一、全球半导体封装设备行业市场竞争状况
二、全球半导体封装设备企业兼并重组状况
第五节、全球半导体封装设备行业发展趋势及市场前景预测
一、全球半导体封装设备行业发展趋势预判
二、全球半导体封装设备行业市场前景预测
第三章、中国半导体封装设备行业发展现状与市场痛点分析
第一节、中国半导体封装设备行业发展历程及市场特征
一、中国半导体封装设备行业发展历程
二、中国半导体封装设备市场发展特征
第二节、中国半导体封装设备行业进出口状况分析
一、中国半导体封装设备行业进出口概况
二、中国半导体封装设备行业进口状况
（一）、行业进口规模
（二）、行业进口价格水平
（三）、行业进口产品结构
（四）、行业主要进口来源地
（五）、行业进口趋势及前景
三、中国半导体封装设备行业出口状况
（一）、行业出口规模
（二）、行业出口价格水平
（三）、行业出口产品结构
（四）、行业主要出口来源地
（五）、行业出口趋势及前景
第三节、中国半导体封装设备行业市场供需状况
一、中国半导体封装设备行业参与者类型及规模
二、中国半导体封装设备行业参与者进场方式
三、中国半导体封装设备行业市场供给分析
四、中国半导体封装设备行业市场需求分析
五、中国半导体封装设备行业价格水平及走势
第四节、中国半导体封装设备行业市场规模测算
第五节、中国半导体封装设备行业市场痛点分析
第四章、中国半导体封装设备行业竞争状态及市场格局分析
第一节、中国半导体封装设备行业市场进入与退出壁垒
第二节、中国半导体封装设备行业投融资、兼并与重组状况
一、中国半导体封装设备行业投融资发展状况
（一）、行业资金来源
（二）、投融资主体
（三）、投融资方式
（四）、投融资事件汇总
（五）、投融资信息汇总
（六）、投融资趋势预测
二、中国半导体封装设备行业兼并与重组状况
（一）、兼并与重组事件汇总
（二）、兼并与重组动因分析
（三）、兼并与重组案例分析
（四）、兼并与重组趋势预判
第三节、中国半导体封装设备行业市场格局及集中度分析
一、中国半导体封装设备行业市场竞争格局
二、中国半导体封装设备行业国际竞争力分析
三、中国半导体封装设备行业国产化发展现状
四、中国半导体封装设备行业市场集中度分析
第四节、中国半导体封装设备行业波特五力模型分析
一、上游议价能力分析
二、下游议价能力分析
三、行业内企业竞争分析
四、替代品威胁分析
五、潜在进入者分析
六、行业市场竞争总结
第五章、中国半导体封装设备产业链梳理及全景深度解析
第一节、半导体封装设备产业链梳理及成本结构分析
一、半导体封装设备产业链结构及生态体系
二、半导体封装设备的组成结构
三、半导体封装设备成本结构
第二节、中国半导体封装设备行业上游供应市场解析
一、半导体封装设备行业上游原材料类型
二、半导体封装设备上游核心组件类型
三、半导体封装设备上游供应状况分析
四、上游供应对半导体封装设备行业发展的影响分析
第三节、半导体封装设备行业设计市场
第四节、半导体封装设备行业中游细分产品市场分析
一、贴片机
二、划片机
三、引线焊接设备
四、电镀设备
五、塑封/切筋成型设备
第五节、半导体制造领域对半导体封装设备的需求分析
第六章、全球及中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例研究
第一节、中国半导体封装设备代表性企业发展布局对比
第二节、全球半导体封装设备行业代表性企业布局案例
一、日本Hitachi High-Technologies（日立高新）
（一）、企业发展历程及基本信息
（二）、企业发展状况
（三）、企业半导体封装设备业务布局现状
（四）、企业半导体封装设备业务投融资状况
二、荷兰ASM International（先域）
（一）、企业发展历程及基本信息
（二）、企业发展状况
（三）、企业半导体封装设备业务布局现状
（四）、企业半导体封装设备业务投融资状况
三、库力索法半导体Kulicke & Soffa(“K&S”)
（一）、企业发展历程及基本信息
（二）、企业发展状况
（三）、企业半导体封装设备业务布局现状
（四）、企业半导体封装设备业务投融资状况
四、日本新川shinkawa
（一）、企业发展历程及基本信息
（二）、企业发展状况
（三）、企业半导体封装设备业务布局现状
（四）、企业半导体封装设备业务投融资状况
五、荷兰BE Semiconductor Industries N.V.(Besi)
（一）、企业发展历程及基本信息
（二）、企业发展状况
（三）、企业半导体封装设备业务布局现状
（四）、企业半导体封装设备业务投融资状况
第三节、中国半导体封装设备代表性企业发展布局案例
一、北京艾科瑞斯科技有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
二、大连佳峰自动化股份有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
三、深圳市易天自动化设备股份有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
四、深圳市溢旭电子有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
五、广东木几智能装备有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
六、北京中科同志科技股份有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
七、巨力精密设备制造（东莞）有限公司
（一）、企业发展历程及基本信息
一）、发展历程
二）、基本信息
三）、股权结构
（二）、企业发展状况
一）、经营状况
二）、业务架构
三）、销售网络
（三）、企业半导体封装设备布局状况
一）、企业半导体封装设备布局介绍
二）、企业半导体封装设备发展状况
三）、企业半导体封装设备的研发投入/产品和技术创新/资质能力及专利获得等
四）、企业半导体封装设备的并购及投融资动态
五）、企业半导体封装设备的最新布局动态
（四）、企业半导体封装设备布局的优劣势分析
第七章、中国半导体封装设备行业市场预测及投资策略建议
第一节、中国半导体封装设备行业发展潜力评估
一、行业发展现状总结
二、行业影响因素总结
三、行业发展潜力评估
（一）、行业生命发展周期
（二）、行业发展潜力评估
第二节、中国半导体封装设备行业发展前景预测
第三节、中国半导体封装设备行业发展趋势预判
第四节、中国半导体封装设备行业投资风险预警与防范策略
一、中国半导体封装设备行业投资风险预警
二、中国半导体封装设备投资风险防范策略
第五节、中国半导体封装设备行业投资价值评估
第六节、中国半导体封装设备行业投资机会分析
第七节、中国半导体封装设备行业投资策略与建议
来源：商业数据网
