摘要：2023年，三家中国内地企业跻身全球半导体封测（OSAT）厂商TOP 10榜单，合计占据全球市场约26%的份额。它们是长电科技（JCET）、通富微电（TFME）和华天科技（Huatian Technology）。

2023年，三家中国内地企业跻身全球半导体封测（OSAT）厂商TOP 10榜单，合计占据全球市场约26%的份额。它们是长电科技（JCET）、通富微电（TFME）和华天科技（Huatian Technology）。

近年来，半导体封装行业在两大领域呈现出强劲的增长势头，即汽车芯片和人工智能（AI）领域。尤其是随着AI技术的进步，对芯片性能、功耗、集成度等各方面的要求越来越高，这推动着高端封装技术，如晶圆级封装（WLCSP）、3D堆叠封装、系统级封装（SiP）、Chiplet等，通过优化布局、降低功耗、缩短信号传输距离等手段不断提升芯片性能。

在人工智能应用需求不断增长的潮头之下，中国半导体后端行业正积极拓展其在先进封装领域的疆土，加大先进封装产能扩张力度，并大力推进高端封装技术的发展，不遗余力地投身于实现半导体产业链自给自足。

据消息人士称，由于台积电的CoWoS先进封装产能一直供不应求，AI芯片客户一直在寻求替代台积电CoWoS的厂家。中国内地OSAT厂商正密切关注AI芯片客户的订单。中国领先的OSAT公司，如长电科技、通富微电和华天科技已宣布加大先进封装业务投资，加强晶圆级和面板级封装解决方案的研发力度，同时扩大先进封装产能，致力于保持国际竞争力。这三家OSAT厂商2024年上半年财报显示，营收和净利润均呈现持续增长态势，其中通富微电和华天科技利润同比大幅增长200%，主要得益于其在高端封装技术领域的布局。

长电科技（JCET）

长电科技是中国最大、全球第三大的半导体后端供应商，该公司一直在扩充其先进封装和测试能力，并已将其SiP、WL-CSP、FC、WLB、PiP、PoP以及XDFOI等先进封装技术用于批量生产。

据悉，长电科技独有的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成技术目前已实现稳定量产。该技术通过超高密度Chiplet、多扇出封装以及2D、2.5D、3D芯片集成技术来提供高密度异构集成解决方案。据消息人士称，长电科技已将HPC 2.5D封装技术部署到了各个工厂的生产当中。

除了AI芯片领域，长电科技还提升了汽车领域的销售比重，其子公司长电科技汽车电子（上海）有限公司近日获得融资，用于支持其在上海临港建设大规模生产车规级芯片的先进封装基地。此外，长电科技还在江苏江阴建设汽车芯片封装测试中试线，为电动汽车（EV）提供功率模块封装完整解决方案。长电科技在中国、韩国和新加坡均设有工厂，其中包括两个研发中心和六个生产基地。

长电科技另一家子公司长电科技集成电路（绍兴）有限公司在中国国有资金的支持下，也正在建设2.5D、3D先进封装生产线，计划实现年产60000片2.5D、3D先进封装技术产品的生产能力。

据悉，今年3月，华润集团已宣布收购了中芯国际所持有的长电科技集团股份。

通富微电（TFME）

通富微电（TFME）是中国第二大OSAT厂商。该公司专注于高性能计算、新能源、汽车电子、存储器等领域的先进封装技术，目前不仅已具备扇出、WLP、FC等技术能力，还积极布局Chiplet及2.5D/3D封装。

通富微电2024年上半年营收为110.8亿元人民币，高于2023年同期的99.0亿元人民币。该公司还于2024年上半年实现净收入3.6545亿元人民币，扭转了去年同期2.0397亿元人民币的亏损。

在高端封装方面，通富微电专注于服务器和高性能计算芯片。得益于与AMD多年的合作，通富微电的高性能封装业务在2024年上半年已有扩大。除了升级大尺寸Chiplet封装技术外，通富微电还开发了Corner Fill、CPB等新工艺，可进一步加强芯片的可靠性。此外，在玻璃基板及玻璃转接板FCBGA芯片封装技术方面，通富微电也已完成初步验证。

据报道，通富微电正在江苏南通进行大规模投资以增强其先进封装业务能力，其中包括近期启动的两个重大项目：通富通达先进封装项目和通富通科存储器一期项目。

通富通达先进封装项目将专注于汽车电子、5G、高性能计算（HPC）和AI芯片的倒装芯片、芯片堆叠、晶圆级和面板级封装等先进封装技术，项目总投资75亿元人民币。位于南通北高新区的新通达工厂占地约14.5万平方米，最高月产能将达到211,200片晶圆，它将成为通富的第七个生产基地。该项目计划于2029年4月全面投产，预计年销售额将增加60亿元人民币。

此外，通富通科工厂总投资30亿元的存储器二期项目，首次设备安装也已完成。为满足高端存储器产品日益增长的需求，扩建后的工厂将拥有8000平方米的洁净室面积，并采用全球最先进的存储器封装测试技术，预计月产能达15万片晶圆。

天水华天科技

从人工智能发展的需求与趋势来看，业界普遍认为扇出型面板级封装（FOPLP）应用于高性能计算芯片是必然的走向。近期英伟达和台积电均宣布涉足FOPLP领域。国内企业华天科技一直专注于开发SiP、倒装芯片、硅通孔（TSV）、凸块（Bumping）、扇出、WLP、3D封装等先进封装技术。该公司去年通过其全资子公司华天江苏与多家企业合作成立江苏盘古半导体科技有限公司，主要目的就是进军FOPLP市场，其中华天江苏持有盘古60%的股权。华天科技亦宣示了其意图成为中国第一家大规模采用FOPLP的公司之雄心。

据国内业内人士透露，盘古半导体多芯片高密度FOPLP晶圆厂项目已开工建设，首期建设工期从2024年至2028年，预计2025年开始量产。

与此同时，华天科技南京先进封装项目二期工程也已开工建设。继2020年7月一期工程顺利开工之后，二期工程将投资29亿元人民币用于建设占地面积20万平方米的新厂房。

华天科技2024年上半年的营收为67.2亿元人民币，较2023年上半年的50.9亿元人民币有所增长。公司净亏损大幅减少，由2023年上半年的1.8994亿元人民币降至2024年上半年的3591万元人民币。

按销售额计算，通富微电和华天科技是仅次于长电科技的中国第二大和第三大OSAT供应商。在全球范围内，则分列第四位和第六位。

除了上述三大OSAT企业，盛合晶微半导体有限公司（SJ Semiconductor）于近日也宣布其三维多芯片集成封装项目J2C生产厂房顺利封顶。

盛合晶微成立于2014年，原本是中国领先晶圆代工厂中芯国际（SMIC）与长电科技的合资企业。但在美国将中芯国际列入黑名单之后，两家公司均剥离了在盛合晶微的股份。尽管如此，盛合晶微仍持续投入、不断扩充其先进封装产能。新建成的J2C厂房位于江苏省江阴市高新技术开发区，将用于增强盛合晶微在云计算、数据中心、高端服务器和高性能计算 (HPC) 等应用领域的芯片封装和测试能力。

盛合晶微起步就致力于12英寸中段硅片制造，是建成了中国首条12英寸凸块生产线的半导体公司。该公司近几年不断加大在3D芯片集成方面的投入，并加快工厂项目的建设，以实现年产300万片12英寸晶圆的产能，用于中段制程（MEoL）和3D芯片集成。

该公司计划建设一条超大尺寸的扇出型先进封装生产线，并升级其12英寸MEoL芯片制造能力以及用于CMOS图像传感器（CIS）的3D芯片集成能力，形成年产4.8万片晶圆的12英寸扇出型先进封装产能。

结语

据Yole预测，2022年先进封装全球市场份额为47.2%，预计到2026年将超过50%。2028年全球先进封装市场规模将达到724亿美元，2022-2028年复合年增长率达8.7%。先进封装领域的增长速度将高于行业平均水平。

中国OSAT低于40%的先进封装收入份额仍落后于全球50%的基准，因此仍面临不小的挑战。据Yole估计，目前中国在先进封装领域的全球市场份额约为20%，但国内替代需求和持续扩张的努力将在未来几年推动市场的增长。不可忽视的是，台积电、英特尔等国际巨头也持续加大对高端封装的投入。未来的封装行业将充满新的机遇和挑战。

*信息来源：digitimes

*作者：Felina Wu

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来源：湾芯展