跟小米和解后!华为、联发科开打专利战:后者因授权费高硬扛
欧洲统一专利法院(UPC)德国曼海姆分庭近日更新诉讼讯息,联发科旗下子公司HFI Innovation于当地时间18日向华为旗下的五家子公司提起专利诉讼。
欧洲统一专利法院(UPC)德国曼海姆分庭近日更新诉讼讯息,联发科旗下子公司HFI Innovation于当地时间18日向华为旗下的五家子公司提起专利诉讼。
近日,国际媒体报道了一则关于vivo即将在印度市场推出的新款智能手机——vivo Y04s的消息。据悉,这款手机将搭载联发科T612处理器,明确其作为一款4G手机的身份。
从手机芯片大厂到手机终端巨头,无一不在力挺端侧AI,不论是系统级还是个性化AI的实现,都离不开AI的端侧计算,而计算就离不开芯片。
欧洲统一专利法院曼海姆分庭的记录簿上,2025年6月新增了一条看似平常的诉讼信息:联发科子公司HFI Innovation指控华为五家子公司侵犯其欧洲专利EP2689624。
vivo Y04s在设计上采用了6.51英寸的LCD屏幕,分辨率为720×1612像素,为用户带来清晰的视觉体验。在存储配置方面,这款手机提供了4GB的运行内存,并可选择64GB或128GB的存储空间,同时还配备了一个microSD卡槽,方便用户扩展存储空间。
vivo即将在印度推出了一款vivo Y04s手机,根据该设备将配备的联发科T612处理器来看,这将是一款4G手机。
天玑 8450 采用了台积电第二代 4 纳米工艺,与天玑 8400 相同。新处理器采用全大核架构设计,搭载八个 Cortex-A725 大核。此外,该芯片还配备了与天玑 8400 相同的 Mali-G720 MC7 GPU,主频为 1300MHz。天玑8450
在近日举办的印度天玑峰会上,联发科正式发布了全新旗舰芯片——天玑8450。这款芯片凭借先进的4nm工艺、强劲的AI性能、顶级的影像能力和出色的游戏表现,吸引了OPPO、vivo、摩托罗拉、Redmi、realme、Infinix、三星和Lava等众多手机厂商的
时过境迁,如今厂商们对于小屏手机的定义,已经大多在 6.3 英寸左右了。
近日,小米正式发布首款自研3nm手机SoC芯片,由小米15S Pro、小米平板7 Ultra首批搭载。这是中国大陆地区首次研发设计出3nm芯片。
电子发烧友网报道(文 / 吴子鹏)日前,高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙(Cristiano Amon)在节目中正面回应了 “苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结” 这一话题。他表示,“关于与苹果的合作关系,有太多戏剧性的说法和关联猜测,说实话,我觉得没什么根据
中国台湾地区的无线芯片组供应商联发科(MediaTek)表示,将支持印度的毫米波(mmWave)频段,这也可能助力印度的下一代(6G)发展愿景。
小米公司近期在海外市场正式推出了REDMI Pad 2平板电脑,这款新品搭载了联发科最新的Helio G100 Ultra处理器,引起了广泛关注。REDMI Pad 2的起售价为199欧元,以其出色的性价比吸引了众多消费者的目光。
小米昨日于海外发布了 REDMI Pad 2 平板,该平板搭载联发科 Helio G100 Ultra 芯片,内置 11 寸 90Hz 屏幕,售 199 欧元起。
APU(Accelerated Processing Unit,加速处理单元)是AMD推出的一种处理器架构概念,主要理念是将CPU和GPU集成在同一个封装,甚至是同一芯片上,使得CPU和GPU可以共享内存资源。这样带来的好处是能够减少主板空间占用,提高能效的同
2025年5月,小米正式发布首款3nm自研SoC芯片玄戒O1,搭载于旗舰手机小米15S Pro和平板7 Ultra。这款耗时11年、投入超135亿元的“十年磨一剑”之作,被雷军称为“对标苹果”的里程碑。但实测中,玄戒O1能否真正比肩高通骁龙8至尊版和联发科天玑
博主数码闲聊站表示,美国新禁令断供EDA,涉及针对用于设计GAAFET结构的EDA工具,而台积电2nm就是GAAFET结构。
蓝狐NX1搭载一款LCD护眼屏 ,1168x540分辨率,60Hz刷新率,亮度500nit,机侧面配备自定义快捷键,背面配备AG磨砂玻璃,搭载联发科Helio G81芯片(红米14C同款芯片),前置500万像素,后置2100万单摄(IMX230),内置3000
机子采用了4英寸60Hz LCD屏幕,居中药丸挖孔,挖孔面积不小,边框宽度也有点感人。分辨率为540*1168,峰值亮度 500nit。
在过去,联发科处理器在大众心中的印象多半是“低端”、“发热”、“性能不稳”,因此不少用户在选购手机时一听到“联发科”就敬而远之。但情况早已发生变化。过去两三年,联发科通过一系列技术升级与架构优化,在中高端市场上逐渐站稳了脚跟。