摘要：电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在节目中正面回应了 “苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结” 这一话题。他表示，“关于与苹果的合作关系，有太多戏剧性的说法和关联猜测，说实话，我觉得没什么根据
电子发烧友网报道（文 / 吴子鹏）日前，高通首席执行官克里斯蒂亚诺・阿蒙（Cristiano Amon）在节目中正面回应了 “苹果与高通多年合作关系逐渐走向终结” 这一话题。他表示，“关于与苹果的合作关系，有太多戏剧性的说法和关联猜测，说实话，我觉得没什么根据。公司已不再将苹果的业务作为未来发展的关键依赖，高通的业务规划已经假设苹果将完全采用自研调制解调器，而公司未来的增长将更多依赖于安卓系统及其他新兴领域。”
然而，业界的担忧并非毫无依据。作为苹果 iPhone 的核心调制解调器供应商，高通每年从这一合作中获得约 57 亿至 59 亿美元收入。根据高通公布的 2024 财年财报数据，该财年高通营收为 389.62 亿美元，由此可见，与苹果之间的合作收入占其总营收近 20% 。从数据层面来看，这场 “分手” 对于高通而言并非易事。
北京时间 2 月 20 日，苹果正式发布全新的廉价版机型 iPhone 16e。该机型采用 4nm 工艺，在优化能效的同时，首发搭载了苹果自研的 5G 调制解调器 C1 芯片。这颗芯片虽未能彻底解决苹果的 “信号顽疾”，却凭借续航和能效展现出自研技术的价值 —— 尽管 C1 芯片在弱网连接和能效方面表现突出，但其不支持毫米波技术，且在重度使用场景下存在发热问题。相关评测数据显示，C1 芯片的 5G 峰值速率仍落后高通 X75 基带约 15%-20%。
不过，苹果已然迈出关键一步。据苹果公司透露，其计划于 2026 年推出支持毫米波的 C2 芯片，2027 年推出的第三代芯片 “Prometheus” 更试图通过 AI 功能超越高通。有市场研究机构预测，苹果将会在合同期内采用逐步替代的方式。在 iPhone 17 系列中，预计将有 30% 的机型采用苹果自研基带，70% 的机型采用高通基带。从机型分布来看，新款 iPhone 17 AIr 将成为搭载苹果自研基带的主力机型，这款机型主打纤薄设计，低功耗的 C1 基带有助于提升其续航能力。
苹果自研基带能取得如今的成绩实属不易。2017 - 2019 年，苹果与高通因专利费纠纷在全球范围内展开诉讼。2019 年，苹果公司以 10 亿美元收购英特尔手机调制解调器业务，获得约 2200 名工程师及相关专利，其中涵盖约 1700 项 5G 标准必要专利，并成立内部团队 “Celestial”，将总部设于圣地亚哥。
据统计，从 2019 年到 2023 年，苹果公司累计投入数十亿美元用于基带研发，研发团队规模扩张至 3000 人。苹果的目标十分明确：初期聚焦 Sub - 6GHz 频段，放弃英特尔遗留的毫米波技术；借鉴 A 系列芯片的能效设计经验，优化基带与 AP 的协同调度，致力于降低整体功耗。同时，2019 年苹果与高通达成六年授权协议（至 2027 年），支付 60 亿美元和解金，以此确保过渡期的芯片供应，为自研基带争取充足时间。
2025 年 2 月，苹果自研基带芯片 C1 正式亮相。该芯片采用台积电 4nm 工艺，集成 150 亿晶体管，支持 5G NR Sub - 6GHz 频段，覆盖 n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n38/n40/n41 等主流频段。C1 芯片在能效比方面优化显著，使 iPhone 16e 的续航时间提升至 26 小时。
知情人士透露，苹果自研基带 C2 的参数将向高通 X75 看齐，集成毫米波射频模块，支持 n257/n258/n260/n261 频段，峰值速率提升至 3.5Gbps。同时支持 5G + 5G 双载波聚合，可降低双卡待机功耗。
从苹果公司的角度来看，基带自研不仅是技术层面的突破，更是对 “数字主权” 的争夺。通过掌控核心元器件，苹果能够实现从硬件性能到用户体验的绝对定义权。尽管这一路径在初期需要承受性能差距与巨额投入，但一旦成功，苹果将彻底摆脱对高通基带技术的依赖。随着技术不断迭代，苹果还有望通过 iPhone 销量在这场 “豪赌” 中获得丰厚回报。
从合作金额来看，失去苹果的订单对高通而言无疑是沉重打击，但也无可避免，毕竟苹果公司早有自研基带的规划。若苹果成功规避高通专利，高通的专利授权模式将面临前所未有的挑战。当然，高通在智能手机市场面临的挑战不仅来自苹果自研，联发科在高端市场的崛起以及一直虎视眈眈的三星，都让高通倍感压力。
根据安兔兔最新跑分数据，联发科天玑 9400 + 以近 290 万分的成绩稳居安卓阵营第一，OPPO Find X8S 首发搭载该芯片，其性能直接对标苹果的 A18 Pro。有爆料消息称，天玑 9500 的性能将更为强劲，采用全大核 CPU 架构：1 颗 Travis 超大核 + 3 颗 Alto 大核 + 4 颗 Gelas 大核的「1 + 3 + 4」组合，全部基于 ARM 新一代 X9 和 A7 系架构，支持 SME 指令集，最高频率有望突破 4GHz。天玑 9500 的目标跑分达 400 万，NPU 算力跃升至 100TOPS，支持端侧多模态大模型部署。
除了产品性能，联发科采取的高端绑定模式对高通智能手机市场的冲击更为显著。联发科总经理、董事兼首席运营官陈冠州在出席巴塞罗那 MWC 2025 期间透露，2024 年该公司在中国大陆旗舰手机芯片市场的占有率已接近四成，较 2023 年大幅提升。他还特别提到将于下半年推出的天玑 9500 芯片，称目前在客户端的导入情况颇为乐观，甚至超过了前代产品天玑 9400。这一进展不仅体现了联发科在技术创新上的持续突破，也为智能手机市场注入了新的活力。
三星对于高通而言是一个不稳定的客户。三星 Exynos 2500 初期量产良率不足且性能落后于高通旗舰芯片，但三星自研旗舰手机芯片的野心从未消退，未来必然会继续尝试。此外，重要客户小米公司的自研芯片计划目前对高通的影响尚不明朗。
那么，高通未来的突围之路在哪里？或者说，失去苹果这样的大客户后，高通该从哪些领域寻找 “备胎” 业务？从高通的举措来看，汽车、物联网和数据中心被寄予厚望。
从高通公司 2024 财年第四财季的表现来看，智能手机业务依然是其第一大业务，占比超过 60%。不过，汽车和物联网业务的增长明显超出预期，这主要得益于智能座舱、AI PC 和 XR 等相关客户的需求不断增长。相当一部分分析师认为，AI PC 很可能成为高通业绩增长的第二曲线。
在 AI PC 领域，骁龙 X Elite 是高通推出的一款重要产品。其 NPU（神经网络处理单元）采用全新的计算架构，提供 45TOPS 的基础算力，远超竞争对手产品。这一强大的处理能力使得骁龙 X Elite 在支持 AI PC 打造多样化应用方面具有显著优势，能够轻松应对复杂的 AI 任务，如实时图像识别、语音识别与交互、游戏画质优化等。根据市场调查机构 Canalys 发布的最新报告，2024 年是传统 PC 向 AI PC 转变的重要一年，全年全球 AI PC 出货量达 4800 万台，占 PC 出货总量的 18%；预计 2025 年，全球 AI PC 出货量将超过 1 亿台，占 PC 出货总量的 40%。在这个快速增长的领域，高通有望获取可观的市场份额。
高通在智能座舱领域的影响力已无需多言，此外，AI 眼镜和数据中心也具有巨大的发展潜力。在 AI 眼镜市场，高通在移动芯片领域的长期技术沉淀为其在该市场奠定了基础，骁龙 XR 系列芯片在 XR 设备中已颇具影响力，高通 AR1 芯片也是新型 AI 眼镜的主流方案；在数据中心市场，高通此前已宣布重返该领域，并正式与沙特主权财富基金（PIF）旗下 AI 企业 HUMAIN 达成合作，高通将为后者的数据中心开发和供应最先进的数据中心 CPU 和 AI 解决方案。
面对苹果自研基带带来的合作变局，高通正通过全方位的战略转型重构增长逻辑。尽管失去近 20% 营收支柱带来的阵痛明显，但高通已将目光投向更广阔的技术领域，包括 AI PC、AI 眼镜、数据中心和智能汽车等。这场转型的背后，是高通从 “手机芯片巨头” 向 “全场景智能计算平台服务商” 的身份转变。当智能手机不再是唯一的增长引擎，高通能否凭借技术积累，在 AI 与万物互联的新周期中实现第二曲线的增长，既是其应对苹果变局的底气所在，也是其面临的重大挑战。
来源：核芯产业观察