SK海力士首款客户端QLC固态硬盘PQC21亮相,2025H2推出
SK 海力士在 V9 QLC 上使用 6 平面结构,提供 2Tb 单 Die 大容量产品,此前的 I/O 速度为 3.2Gbps,而此次展出的样品速度进一步提升到了 3.36Gbps。
SK 海力士在 V9 QLC 上使用 6 平面结构,提供 2Tb 单 Die 大容量产品,此前的 I/O 速度为 3.2Gbps,而此次展出的样品速度进一步提升到了 3.36Gbps。
SK电讯是韩国最大的移动通讯运营商,母公司为SK集团。其前身是成立于1984年的韩国移动通信公司,1994年由SK集团成为最大股东,1997年更名为SK电讯。SK电讯在2008年拥有50.5%的市场份额,是最早推出彩铃业务的韩国电信运营商之一。该公司还曾是世界
闪迪(SanDisk)宣布,已经与SK海力士签署了一份具有里程碑意义的谅解备忘录(MOU),共同制定高带宽闪存(HBF)规范。这是一项新技术,旨在为下一代人工智能(AI)推理提供突破性的内存容量和性能。通过此次合作,双方希望制定标准化规范、明确技术要求,并探索
随后,特朗普总统正式确认,英伟达与苹果苹果将获得豁免资格,主因是这两家公司都已在美国进行大规模投资。苹果也同时宣布,计划在未来4年内在美国投资6000亿美元,启动“美国制造计划”(American Manufacturing Program,简称AMP),该计
韩国最高级别贸易谈判代表呂翰九周四表示,韩国两大存储芯片巨头——三星电子以及SK海力士将不会受到美国政府对芯片征收100%关税的限制。呂翰九在电台节目中强调,在各出口国当中,根据近日华盛顿与首尔达成的贸易协议,韩国芯片出口将享受美国政府予以的最优惠的芯片关税税
去年摩根士丹利发布的《寒冬将至》报告曾为半导体行业浇下一盆冷水。然而,2025年上半年以来,全球芯片市场正悄然释放出复苏信号。尤其是内存芯片领域,从通用DRAM到高带宽内存(HBM),市场价格回升、库存去化、订单恢复,似乎正在书写“春天将至”的新篇章。
负责美国商务部工业和安全局(BIS)的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 (Jeffrey Kessler) 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商,美国计划取消允许它们在中国使用美国技术(主要是半导体设备)的豁免。
今日早盘,港股半导体股走强,康特隆涨近8%,华虹半导体涨超6%,中芯国际涨近5%,晶门半导体、脑洞科技大涨,宏光半导体涨近2%。A股半导体板块一度飙涨近2%。与此同时,韩国半导体板块早盘多数杀跌,三星电子一度下跌2.7%,Wonik IPS跌4.2%,Hanm
当地时间 6 月 20 日,《华尔街日报》曝出一则重磅消息:美国商务部副部长杰弗里・凯斯勒已向三星电子、SK 海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的制造商传达,美国正计划取消它们在中国使用美国技术的豁免权。
“抖颜一”的孙恩盛被指公开活动穿搭抄袭贺峻霖,吓得其火速直播认真辟谣;因发现歌友会着装与服装相似、求生欲爆棚连夜更换服装的蒋一帆,人人自危成了当下网红参与公开活动的最恰当注解。
今天eStar差点被RNGM让二追三,后面就算eStar侥幸躺进S组多半也只是经验宝宝,感觉亮宇最近状态一直不对劲“各种失误掉点”,搞得拖米这个eStar死忠粉都破防了,说实话RNGM如今这个状态回B组故乡应该不会太差“至少不会垫底”。Gemini:AG、TT
当地时间 6 月 20 日,《华尔街日报》曝出一则重磅消息:美国商务部副部长杰弗里・凯斯勒已向三星电子、SK 海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的制造商传达,美国正计划取消它们在中国使用美国技术的豁免权。
当地时间6月20日,据《华尔街日报》援引知情人士的话报道称,负责美国商务部工业和安全局(BIS)的商务部副部长杰弗里·凯斯勒 (Jeffrey Kessler) 已经通知三星电子、SK海力士、台积电等在中国大陆拥有晶圆厂的晶圆制造商,美国计划取消允许它们在中国
美国又一次收紧了对中国芯片业的科技锁链。这一次,华府不再施以“豁免”的仁慈,而是直接挥刀,向曾被许可在中国运营的三星、SK海力士与台积电三大亚洲芯片巨头宣告:你们在中国继续使用美国技术的自由,恐怕行将终结。
受惠AI推动,高带宽内存(HBM)需求强劲,带动SK海力士(SK Hynix)营业利益率持续改善,并于2025年第1季在DRAM营收上首度超越三星电子(Samsung Electronics),改写长年以来由三星领先的市场格局,凸显AI对内存市场竞争重塑的影响
韩国科学技术信息通信部周五表示,韩国SK集团和亚马逊旗下云服务提供商AWS将投资约7万亿韩元(约合51.1亿美元),用于在南部城市蔚山建立一个数据中心,其中包括来自AWS的40亿美元。
韩媒 kedglobal 昨日(6 月 10 日)发布博文,报道称美光领先三星和 SK 海力士,成为英伟达下一代内存解决方案 SOCAMM 的首个供应商。
韩国SK AX 11日宣布,将与全球软件公司SAP合作开发基于人工智能(AI)的企业资源规划(ERP)创新模型。SK AX表示,在西班牙马德里举行的全球IT会议“SAP Sapphire”上讨论了此事。
ZDNet 报道显示,继 3 月份推出 12 层 HBM4 样品后,SK 海力士在京都举行的 2025 年 IEEE VLSI 研讨会(6 月 8 日至 12 日)上公布了长期 DRAM 路线图和可持续发展愿景,重点介绍了 10nm 以下技术的计划。
2025 年 IEEE VLSI 研讨会正于日本东京举行。SK 海力士在会议上提出了未来 30 年的新 DRAM 技术路线图和可持续创新方向。