央视新剧《大奉打更人》开播，连看3集不过瘾，我想说：此剧要爆
这部根据卖报小郎君同名小说改编的古装大IP，在今晚正式登陆央视八套傍晚档（六点半），以及腾讯视频。
高通
曝高通委托三星开发2nm骁龙8 Elite3原型AP 减少单一企业依赖
12月27日爆料，尽管三星电子在连续几代产品中未能向高通供应高端旗舰移动AP(应用处理器)“骁龙8”系列，但高通依然委托三星电子开发2nm制程的骁龙8 Elite 3(型号SM8950，预计2026年底发布)处理器原型。
三星电子错失3nm骁龙8，高通仍押注2nm：双源代工策略能否成功？
尽管三星电子在多次尝试中未能成功为高通提供达到“骁龙8”级别的旗舰移动应用处理器，但高通仍坚持要求三星电子开发采用2nm制程技术的骁龙8 Elite 3（SM8950）处理器原型。这一举动背后，是高通致力于在旗舰应用处理器领域实现“双源代工”战略，旨在减少对单
高通骁龙「上车」近十年，如何从被质疑到被追捧？
六年前的10月8日，理想汽车的首场新车发布吸引了全行业的关注。80后创始人李想发布了一款突破传统的增程式电动SUV理想One，“冰箱、彩电、大沙发”的全新座舱体验让消费者眼前一亮，高通骁龙座舱芯片也首次成为了汽车发布会上的技术亮点。
高通取得使用具有反馈的网络编码来广播分组专利
国家知识产权局信息显示，高通股份有限公司取得一项名为“使用具有反馈的网络编码来广播分组”的专利，授权公告号 CN 115868127 B，申请日期为 2021年5月。
芯片大战：Arm败诉，高通胜——大量机密信息披露
经过几日的审判，特拉华州联邦法院的陪审员周五得出结论，高通在未支付更高许可费的情况下将该技术融入其芯片中，并未违反涵盖 Arm 芯片产品的协议条款。该协议是高通斥资 14 亿美元收购 Nuvia Inc. 时获得的。但陪审员未能就 Nuvia 是否违反许可达成
昨夜今晨：传ChatGPT5研发受阻 ARM与高通纠纷案判决出炉
人工智能研究机构OpenAI在其最新大型语言模型GPT-5的研发进程中遇到了一些困难。尽管已进行了至少两次大规模训练以提升模型性能，但目前取得的成果未能完全达到预期标准。首次训练的速度慢于计划，暗示后续更大规模的训练可能会消耗更多的时间和资源。虽然新模型的性能
美国法官：高通和ARM，没有赢家
2024年12月20日，经过两天多的审议，由八人组成的陪审团未能就高通收购的初创企业Nuvia是否违反了其与ARM的许可条款问题达成一致裁决。审理此案的美国特拉华州联邦法院的法官Maryellen Noreika鼓励Arm和高通调解他们的纠纷。
一加13R遭亚马逊偷跑，搭载第三代高通骁龙8+6000mAh电池
78 英寸 1.5K LTPO OLED 显示屏，支持 120Hz 刷新率正反面均采用大猩猩玻璃 7i铝制机身，厚约 8.1mmLPDDR5x RAM 和 UFS 4.0 ROM后置三摄：包括 50MP 主摄（OIS）、8MP 超广角和一个 2MP 微距镜头8
高通骁龙X迷你主机将亮相CES
该企业计划在 CES 2025 上展出“全球首款高通芯片组迷你 PC”QS1，这台迷你主机将搭载高通骁龙 X Elite X1E-80-100 处理器。该处理器拥有 12 颗定制 ARM 架构核心，全核频率可达 3.8GHz，双核频率可达 4.2GHz，配备
积核CES 2025大展：高通X迷你PC与英特尔、AMD新品同台亮相
近日，迷你主机领域的创新者积核GEEKOM透露了一个令人振奋的消息：他们即将亮相于2025年1月初在美国拉斯维加斯盛大举行的CES消费电子展。作为科技界的一大盛事，CES一直是全球科技企业和创新者展示最新科技成果的舞台。
积核官方确认全球首台高通骁龙X迷你主机将于CES 2025亮相
该企业计划在 CES 2025 上展出“全球首款高通芯片组迷你 PC”QS1，这台迷你主机将搭载高通骁龙 X Elite X1E-80-100 处理器。该处理器拥有 12 颗定制 ARM 架构核心，全核频率可达 3.8GHz，双核频率可达 4.2GHz，配备
Arm芯片授权诉讼续烧，高通称Oryon核心Arm原始技术占不到1%
Arm与高通的芯片设计授权诉讼案本周在美国法院正式开庭，在听完双方论述后，预期周四（19日）进行结案陈词，外界预期陪审团判决可能界定半导体业授权实务和知识产权的未来。
高通 VS Arm进度条更新：高通CEO出庭指责Arm干扰芯片市场秩序
高通首席执行官在法庭告诉陪审团，由于客户们被计算机芯片设计公司Arm Holdings误导——Arm误导客户们对于芯片电子生态系统至关重要的芯片技术的许可协议，高通业务受到了很大程度损害。克里斯蒂亚诺·阿蒙于2021年被选为高通公司首席执行官，美东时间周三在一
前沿技术带来新体验，高通与伙伴推动5G标准相关技术用于更多行业
作为数字经济的核心驱动力，5G-A和AI等技术有望高效推动新质生产力的积累和壮大。今年，首个5G-A标准版本3GPP Release 18完成，为新一轮5G技术创新奠定基础。在最近举行的2024第三届产业问策知识产权高峰论坛中，高通公司全球高级副总裁钱堃演讲时
联电拿下高通订单！先进封装不再一家独大
先进封装领域爆红，联电积极抢进并传出捷报，夺下高通高速运算（HPC）先进封装大单，将应用在AI PC、车用，以及现在正热的AI服务器市场，甚至包括高带宽内存（HBM）整合。联电迎来业绩新动能之余，更打破先进封装市场由台积电独家掌握的态势。
Arm与高通诉讼进入关键阶段；霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务；联电获高通先进封装大单 | 新闻速递
Arm与高通诉讼进入关键阶段图森未来正式发布图生视频大模型“Ruyi”霍尼韦尔考虑拆分航空航天业务台积电2纳米制程技术细节出炉：性能跃升15%、功耗降低30%，晶圆价格上涨消息称马斯克与台积电魏哲家见面西部数据闪存业务负责人离职，公司分拆引发高层震动消息称三星
CommScope与高通合作，在巴西为赛车比赛提供Wi-Fi 7技术支持
据teletime网站12月16日报道，在2024 Stock Car Pro Series赛车赛季的最后一轮比赛中，Audacetech与巴西高通、Ruckus和北美网络基础设施提供商 CommScope 合作，在赛道周边推出了 Wi-Fi 7 网络。
芯片许可纠纷升级 高通(QCOM.US)和Arm(ARM.US)对簿公堂
这场法律纠纷始于2022年，当时Arm指控美国芯片公司高通违反合同和侵犯商标权，在此之前，高通以14亿美元收购了同样是Arm授权商的初创公司Nuvia。
苹果的芯片帝国
自研芯片，非常美妙的四个字，芯片代表着目前地球上集成度最高的科技实力，而自研往往意味着能够自己掌控芯片设计这一关键阶段，无数厂商为了自研芯片而前赴后继。