消费电子无线创新：富昌电子瑞萨方案如何定义用户体验
在消费电子领域，无线连接技术的优劣直接影响用户体验，富昌电子资源中心推出的消费级方案精准击中了多个痛点。在配对体验方面，通过NFC触碰配对技术，将智能音箱的配网流程从传统的“APP搜索+输入密码”简化至“手机一碰即连”，实测配对成功率提升至99.8%；功耗控制
瑞萨
芯片巨头宣布：破产！退市！债务高达60亿！现金仅剩13亿！
6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组，已与主要债权人达成《重组支持协议》，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。
AI芯天下丨韩国芯片设计及AI芯片公司进军日本市场
韩国半导体企业正大举进军日本市场，力图在这个全球最具开发潜力的系统半导体市场之一抢占先机。尽管该领域市场渗透率长期偏低，但日本目前的市场份额已达到韩国的两倍以上，对于寻求海外扩张的韩国IC设计公司和AI硬件初创企业而言，这片战略“蓝海”正成为其突破本土市场局限
泰凌微20.01%涨停，总市值115.94亿元
资料显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)，公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性
泰凌微上涨17.12%，报47.0元/股
资料显示，泰凌微电子(上海)股份有限公司位于中国(上海)自由贸易试验区盛夏路61弄1号电梯楼层10层、11层(实际楼层9层、10层)，公司是一家专业的集成电路设计企业，主要从事无线物联网系统级芯片的研发、设计及销售，已成为全球该细分领域产品种类最为齐全的代表性
瑞萨电子宣布与Wolfspeed签署重组支持协议：20.62亿美元定金变成可转换票据等
半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已经与美国碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed及其主要债权人达成了重组支持协议。瑞萨电子预计，根据该项协议，2025财年上半年将出现约2500亿日元（约合16.95亿美元/人民币121
瑞萨澄清；台积电或调整海外建设侧重；消息称本田将向Rapidus投资数十亿日元 | 新闻速递
台积电或调整海外建设侧重传特朗普考虑放宽美国芯片出口限制，换取中国稀土供应稳定瑞萨澄清：Wolfspeed财务困局不会致其全球供应链中断消息称Meta正组建新AI实验室攻坚“超级智能”，重金挖走OpenAI和谷歌人才消息称本田将向Rapidus投资数十亿日元I
瑞萨电子推出全新超低功耗RA2L2微控制器，支持USB-C Rev. 2.4标准
瑞萨电子今日宣布推出RA2L2微控制器（MCU）产品群，率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器，拥有丰富的功能特性，使其成为便携式设备和个人电脑（PC）的理想选择。
不能掉以轻心：很多人前赴后继要把印度这滩烂泥扶上墙！
然而，印度以其14亿人的市场规模，像一堆巨大的象粪吸引着一大堆以屎为生的生物，飞扑在这堆便便上，投入大量的资金与人力，以期把这滩烂泥扶上墙，能把墙刷得光亮如镜。
日经指数上涨1.1% 电子股领涨
由于对美国关税的担忧有所缓解，日本股市走高。日经225指数上涨1.1%，至37852.02点。电子股领涨，日元走软支撑市场。Advantest上涨3.8%，瑞萨电子上涨3.6%。美元兑日元报143.98，大幅高于周二东京股市收盘时的142.89。投资者正密切关
Wolfspeed拟申请破产后，瑞萨解散碳化硅团队！
随着电动汽车市场增长放缓，以及中国碳化硅（SiC）厂商持续增产，导致了碳化硅市场供应过剩、价跌下跌，这也使得日本半导体大厂瑞萨电子（Renesas）可能将放弃生产面向电动汽车的碳化硅功率半导体。
印度芯片产业崛起速度有多惊人
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
Wolfspeed与瑞萨退场 中国碳化硅产业链崛起重塑全球格局
在继美国碳化硅晶圆龙头Wolfspeed将申请破产的消息传后，日本瑞萨电子（Renesas Electronics）被传出已放弃生产 EV 用碳化硅（SiC）功率半导体。
IIC项目示例：轻松上手读取加速度数据！新手老手都适用！
本文中，DigiKey介绍了如何使用瑞萨EK-RA6M1评估套件通过I2C接口连接PMODACL加速度计板，读取并打印XYZ轴加速度数据，涵盖硬件连接、软件设置及数据查看步骤，附项目下载链接。
芯片巨头奔赴印度，印度芯片产业正以惊人速度崛起
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
芯片巨头，奔赴印度
从瑞萨电子宣布在印启动3nm先进制程研发，到德州仪器将最小MCU设计团队落子班加罗尔，再到富士康携手HCL斥资建设半导体封装基地...，一场横跨芯片设计、制造、封装全产业链的“印度热”正在上演。
Wolfspeed破产及瑞萨退出:SiC碳化硅功率半导体东升西落的产业变局
Wolfspeed濒临破产等事件和瑞萨电子突然终止碳化硅（SiC）业务（2025年5月30日官宣）这两大事件中，可清晰观察到全球半导体产业格局正在经历深刻重构，特别是第三代半导体领域中的碳化硅功率器件赛道。其背后折射的国际竞争态势体现在以下几个方面：
当今国际格局，只剩下中美两个玩家了，印度勉强能算半个？
国际格局的变化就像一场持续多年的马拉松，中美能跑到第一梯队，背后是各自踩中了时代的“加速键”，而其他选手则多少被“鞋带”绊倒了。咱们可以拆开揉碎了聊聊。
中国近三年汽车芯自给率对比:22年5%，23年10%，今年让我意外
在汽车智能化的浪潮中，芯片已成为决定胜负的关键，随着自动驾驶、车联网和智能座舱等技术的快速发展，每辆汽车对芯片的需求量正在呈指数级增长。
印度突然宣布：已突破3nm芯片技术，这家日企危险了
印度在莫迪的领导下，印度人的民族主义觉醒得很彻底，也很自大自傲。比如最近印巴冲突，明明是失败的一方，却在莫迪有意进行的舆论管控下，变成了“大获全胜”，而印度人对此却丝毫不怀疑或者求证，一心只觉得印度很厉害，还大摆“十日宴”，以庆祝“胜利”，真的是丧事喜办的典范