摘要：半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已经与美国碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed及其主要债权人达成了重组支持协议。瑞萨电子预计，根据该项协议，2025财年上半年将出现约2500亿日元（约合16.95亿美元/人民币121

半导体制造商瑞萨电子（Renesas Electronics）宣布，已经与美国碳化硅（SiC）芯片制造商Wolfspeed及其主要债权人达成了重组支持协议。瑞萨电子预计，根据该项协议，2025财年上半年将出现约2500亿日元（约合16.95亿美元/人民币121.8亿元）的亏损，具体金额可能会根据各种因素而变化。

瑞萨电子在2023年7月与Wolfspeed签订了碳化硅晶圆供应协议，并通过瑞萨电子在美国的全资子公司向Wolfspeed提供了20亿美元的定金。到了2024年10月，瑞萨电子与Wolfspeed修订了协议，将存款的未偿还本金金额增加到20.62亿美元。不过随着Wolfspeed经历财务挑战，瑞萨电子与Wolfspeed进行讨论，最终与Wolfspeed及其主要债权人之间签订了重组支持协议。

根据该协议，瑞萨电子同意将20.62亿美元转换为Wolfspeed发行的可转换票据、普通股和认股权证。

Wolfspeed可转换票据 - 本金总额为2.04亿美元，可转换为Wolfspeed普通股，将于2031年6月到期。这些票据可在重组完成时以非稀释方式转换为Wolfspeed已发行股份总数的13.6%。在完全摊薄的基础上，在行使授予瑞萨电子的认股权证之前，这相当于11.8%。

Wolfspeed普通股 - 相当于重组完成时Wolfspeed已发行股份总数的38.7%（在瑞萨电子认股权证行使前为17.9%）。

Wolfspeed认股权证 - 相当于重组完成时Wolfspeed已发行股票总数的5%（完全摊薄）。

重组预计将通过根据美国破产法第11章的程序完成，预计Wolfspeed将在不久的将来向法院提交申请，以启动此类程序。重组计划经法院批准后，预计2025年9月底生效。如果在重组生效时尚未获得必要的监管批准，瑞萨电子将持有与Wolfspeed的可转换票据、普通股和认股权证具有同等经济价值的工具的权利，直到获得这些批准。

来源：超能网