不能掉以轻心：很多人前赴后继要把印度这滩烂泥扶上墙！

摘要：然而，印度以其14亿人的市场规模，像一堆巨大的象粪吸引着一大堆以屎为生的生物，飞扑在这堆便便上，投入大量的资金与人力，以期把这滩烂泥扶上墙，能把墙刷得光亮如镜。

一直以来，我们对印度的印象是他们能把饭做得像屎一样，街上没有厕所，工业稀烂......

然而，印度以其14亿人的市场规模，像一堆巨大的象粪吸引着一大堆以屎为生的生物，飞扑在这堆便便上，投入大量的资金与人力，以期把这滩烂泥扶上墙，能把墙刷得光亮如镜。

坊间的“印度赚钱印度花，一分别想带回家”，没有把这些飞蝇吓跑，我国甚至还有企业帮印度建钢铁厂、建电厂的，把手机制造等电子产业带到印度的多得不得了。

最近，印度被巴基斯坦打下6架战机，我们国内有很多人又把印度人列入了不用关注的行列。

不过，就在我国芯片被美西方全方位打压之时，全球的芯片巨头却闻着味扑过去了，而印度芯片产业也以惊人的速度在崛起！

2025年5月13日，日本半导体巨头瑞萨电子在印度诺伊达和班加罗尔启动两座3nm芯片设计中心，这是印度首个3nm芯片设计项目落地。

印度瑞萨设计中心聚焦车规级与高性能计算芯片研发，计划2027年下半年量产。项目获得印政府大力支持，超270所学术机构获EDA软件及学习套件，用于工程师培养。

瑞萨计划2025年底将在印员工增至1000人，制造环节计划交由台积电代工，在古吉拉特邦投资760亿卢比（约9.2亿美元）建设外包封测厂，专注国防、太空芯片封装，与塔塔集团28nm晶圆厂协同，构建“设计-制造-封装”全产业链。

富士康是跑向印度最积极的厂家，除了死心踏地的追随苹果在印度制造手机之外，富士康于2025年5月14日获印度内阁批准与HCL集团合资建设半导体封装厂，总投资370.6亿卢比（约4.35亿美元），选址北方邦杰瓦尔机场，预计2027年投产。项目分两期，目标为实现月产2万片晶圆、3600万颗显示驱动芯片的产能。

项目初期为海外芯片提供后段服务，规避印度本土制造短板；二期转向显示驱动芯片制造，覆盖手机、汽车等领域，与富士康在印iPhone组装厂形成“芯片-模组-整机”垂直整合生态。

富士康将培养500名技术人才，引入中国台湾供应商完善供应链；HCL集团正与恩智浦、特斯拉洽谈车用显示驱动芯片代工合作。

2024年9月，力积电与印度塔塔电子签约，在古吉拉特邦共建印度首座12英寸晶圆厂，总投资110亿美元，月产能5万片，预计2026年量产。

力积电负责晶圆厂设计建造、成熟制程技术转移（28nm及以上工艺）与人才培训，塔塔集团承担超90%投资及运营管理。双方以“技术授权+本土运营”模式，构建“设计-制造-封装”全产业链生态。

工厂聚焦车规级、面板驱动及高速运算逻辑芯片，目标市场涵盖电动汽车、AI等领域。

目前，工厂基建完成30%，12项成熟制程专利已转移，首批500名学员进入实训，塔塔与恩智浦代工合作进入技术验证阶段。

4、英飞凌在印度开设研发中心

2025年3月24日，英飞凌在印度古吉拉特邦艾哈迈达巴德的全球能力中心（GCC）正式启用，作为其在印度的第五个研发据点，该中心位于GIFT City，计划未来五年雇佣500名工程师，聚焦芯片设计、产品软件研发、信息技术、供应链管理及系统应用工程，目前英飞凌在印员工总数超2500人，班加罗尔为其最大研发基地。

5、美光在印建设封测厂

2023年6月，美光与印度政府签约，投资27.5亿美元在古吉拉特邦建DRAM与NAND芯片封测厂，获印度中央及邦政府50%、20%财政支持，这是印度“半导体计划”首个落地的国际龙头封测项目。

工厂聚焦晶圆分割、封装、测试及模组生产，预计2025年上半年首批产品下线，满产后可创造超5000个高技术岗位，将成南亚大型存储芯片封测基地。

美光正评估二期扩产，计划2030年前将月封测产能提至15万片，覆盖进阶技术。

除了上述半导体企业之外，全球芯片头部企业英伟达、AMD、恩智浦、高通、TI都已或计划在印度设磊研究与设计中心。