分享：单晶SiC微纳力学性能测试与材料去除机制的研究进展
在当前全球能源转型与半导体产业升级的背景下，单晶SiC作为第三代半导体的核心材料，凭借高击穿场强、高热导率、高电子饱和漂移速率等卓越性能[1-2]，成为新能源汽车、光伏储能、5G通信等战略领域的基础材料[3-5]，广泛应用于微/纳机电系统、传感器和柔性电子器件
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半导体“非典型内卷”：高质量产能紧缺与低水平竞争过剩 |“反内卷”进行时
表面的“沉默”，并非意味着风平浪静。财联社记者在与多位业内人士和分析机构交流后发现，国产半导体产业正面临一种特殊的“非典型内卷”。它并非传统意义上的全面产能过剩，而是一种结构性失衡：真正技术过关的优质产能供不应求，而一些低水平、同质化的无效产能却在加剧市场的竞
友阿股份回复问询：尚阳通上半年盈利增长近七成
公告显示，2025年上半年，尚阳通实现营业收入33,364.00万元，同比增长28.10%；归母净利润2,239.94万元，同比增长66.94%。
台积电退出六英寸代工
日前，市场传出，台积电已经口头告知下游客户，将在2027年结束最后一座6吋厂营运，将产线用于先进封装。台积电发出声明表示，公司决定在未来两年内逐步退出六吋晶圆制造业务，并持续整并八吋晶圆产能以提升营运效益。此项决定将不会影响之前公布的财务目标。
芯联集成半年报看点：单季首盈立里程碑，AI布局提速，增长动能显韧性
8月4日晚，芯联集成披露了2025年半年报。数据显示，今年上半年，芯联集成的归母净利润为-1.70亿元，同比减亏63.82%。尽管上半年整体仍处于亏损状态，但第二季度的归母净利润为0.12亿元，首次实现单季度盈利转正。
SiC和GaN功率器件的可靠性挑战和模型
碳化硅和氮化镓器件由于其卓越的效率和功率密度，在许多功率转换应用中的采用越来越多。与已有数十年发展历史的成熟硅功率器件相比，这些宽禁带（WBG）器件仍然相对较新。因此，在各种电源转换应用中使用这些器件的完整可靠性方面仍处于学习阶段。在本文中，我们总结了来自以色
通过液态金属封装提升SiC功率模块可靠性
碳化硅（SiC）功率器件凭借其低导通电阻、高耐压能力和快速开关特性，在电力电子领域展现出卓越性能。然而，基于SiC的功率电子模块和变换器在实际运行中面临一大难题：热机械应力（thermomechanical stress）。
揭秘 IGBT：从核心技术到万亿市场的机遇密码
在现代科技飞速发展的时代，有一种关键器件在众多领域发挥着不可替代的作用，它就是IGBT。或许很多人对这个名字感到陌生，但它却实实在在地影响着我们生活的方方面面。
宏微科技涨停，成交额7.86亿元，今日主力净流入6396.09万
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
宏微科技跌4.97%，成交额3.72亿元，今日主力净流入-619.29万
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
碳化硅晶圆激光切割设备全球市场总体规模研究分析报告
据QYResearch调研团队最新报告“全球碳化硅晶圆激光切割设备市场报告2023-2029”显示，预计2029年全球碳化硅晶圆激光切割设备市场规模将达到3亿美元，未来几年年复合增长率CAGR为16.3%。
芯联集成2025年上半年主营收入同比增近25% 单季度归母净利首次转正
8月4日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布2025年半年报。上半年共实现营收34.95亿元，同比增长21.38%，主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正，整体盈利进一步向好
芯片巨头宣布：破产！退市！债务高达60亿！现金仅剩13亿！
6月22日，美国芯片制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组，已与主要债权人达成《重组支持协议》，该协议将消除数十亿美元的债务，并让债权人控制该公司。
行业活动 | 6月产品经理必知大事！
消费者需求正经历结构性变革。从 “大众普适” 转向 “敏感肌专研”“熬夜肌修护” 等极致细分场景，从 “包装颜值驱动” 回归 “成分溯源”“功效实证” 的理性消费。成分党对专利成分的追逐、科技控对微生态技术的关注，本质是对 “产品力优先” 的强烈呼吁。
SiC攻占光储市场，7家企业均已采用
最近，“行家说”发现光储领域的企业加速应用碳化硅技术。麦米电气、千帆翼、中弦能源、思格新能源、新能安等企业均推出相关新产品，加快在该领域的技术导入。下表为完整名单，具体详情请往下看：
中国汽车芯片国产化的三大赚钱机会
中国电动车市场火到啥程度？2024 年全球 56% 的电动车都被中国买走了！车卖得越多，里面的芯片需求越旺。但尴尬的是，中国汽车芯片自给率只有 15%，大部分还得进口。不过这恰恰藏着三大赚钱机会，咱一个个看 ——
比亚迪电机 vs. 日本电产十大核心技术对比
序号技术维度比亚迪技术（代表车型）日本电产技术（代表车型）技术代差比量产装机比（比亚迪:电产）1峰值功率300kW（汉EV双电机）190kW（极氪001单电机）+58%3.2:1（30万价位车型）2功率密度5.2kW/kg（直冷油冷扁线）4.6kW/kg（水冷
今日Nature: 亚纳米尺度热输运的可视化助力破解芯片热点起源之谜
对热能的有效管理和利用贯穿整个人类文明史，也是现代科技发展始终在追求的关键目标。如今的电子器件功率密度显著提高，对热管理提出新的要求，同时芯片制程达到纳米级，需要发展与这一尺寸匹配的热现象的研究技术。而纳米器件中具有丰富的界面占比，跨界面的热输运性能，是主导纳
股价跌近八成！困在下行周期里的东微半导何时挽回颓势？
2022年初科创板上市，号称“充电桩芯片第一股”的东微半导，在过去几年穿越一轮功率半导体牛熊周期后，其股价已经从最高位的179.27元跌至如今的38.63元，跌幅近八成！
瞻芯电子与浙大联合发表10kV SiC MOSFET研发成果！
6月4日，中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子，在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会（ISPSD 2025）上，与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果，受到了各界广泛关注。