芯片巨头宣布:破产!退市!债务高达60亿!现金仅剩13亿!
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组,已与主要债权人达成《重组支持协议》,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。
6月22日,美国芯片制造商Wolfspeed宣布将申请破产重组,已与主要债权人达成《重组支持协议》,该协议将消除数十亿美元的债务,并让债权人控制该公司。
消费者需求正经历结构性变革。从 “大众普适” 转向 “敏感肌专研”“熬夜肌修护” 等极致细分场景,从 “包装颜值驱动” 回归 “成分溯源”“功效实证” 的理性消费。成分党对专利成分的追逐、科技控对微生态技术的关注,本质是对 “产品力优先” 的强烈呼吁。
最近,“行家说”发现光储领域的企业加速应用碳化硅技术。麦米电气、千帆翼、中弦能源、思格新能源、新能安等企业均推出相关新产品,加快在该领域的技术导入。下表为完整名单,具体详情请往下看:
中国电动车市场火到啥程度?2024 年全球 56% 的电动车都被中国买走了!车卖得越多,里面的芯片需求越旺。但尴尬的是,中国汽车芯片自给率只有 15%,大部分还得进口。不过这恰恰藏着三大赚钱机会,咱一个个看 ——
序号技术维度比亚迪技术(代表车型)日本电产技术(代表车型)技术代差比量产装机比(比亚迪:电产)1峰值功率300kW(汉EV双电机)190kW(极氪001单电机)+58%3.2:1(30万价位车型)2功率密度5.2kW/kg(直冷油冷扁线)4.6kW/kg(水冷
对热能的有效管理和利用贯穿整个人类文明史,也是现代科技发展始终在追求的关键目标。如今的电子器件功率密度显著提高,对热管理提出新的要求,同时芯片制程达到纳米级,需要发展与这一尺寸匹配的热现象的研究技术。而纳米器件中具有丰富的界面占比,跨界面的热输运性能,是主导纳
2022年初科创板上市,号称“充电桩芯片第一股”的东微半导,在过去几年穿越一轮功率半导体牛熊周期后,其股价已经从最高位的179.27元跌至如今的38.63元,跌幅近八成!
6月4日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子,在第37届国际功率半导体器件和集成电路研讨会(ISPSD 2025)上,与浙江大学以大会全体报告的形式联合发表了10kV等级SiC MOSFET的最新研究成果,受到了各界广泛关注。
芯联集成(688469.SH)是一家优质的上市公司吗?看着年年巨亏近10亿元的财报,不少投资者心存疑虑。上市后,芯联集成的股价一路震荡下行,曾一度低至3.33元/股,至今仍在发行价之下挣扎,叩击着市场对其真实价值的灵魂拷问。
碳化硅圈最近可热闹啦!就在6月8日,天岳先进斩获第二十五届中国专利银奖,这可是对它在碳化硅领域技术实力的盖章认证!这边技术奖项拿到手软,那边行业盛会也来凑趣,6月13日充电头网要举办“2025世界碳化硅大会”,全球大咖云集线上直播。那今天小行就带大家来聊聊这背
在立体光刻过程中,紫外光被大量反射、散射和吸收,导致SiC浆料的固化厚度较低。近日,中国科学院金属研究所梁静静教授带领团队在《Journal of Alloys and Compounds》发表了题为《High-precision and high-stren
众所周知,新能源汽车主驱逆变器对碳化硅芯片的可靠性要求非常高,为确保逆变器在整个使用寿命期间功能正常,通常碳化硅芯片产品在出厂前均需进行老化测试,以筛选掉可靠性异常的SiC MOSFET芯片。
当意法半导体(STMicroelectronics)CEO让-马克·谢里(Jean-Marc Chery)在巴黎银行活动现场宣布5000人裁员计划时,整个欧洲半导体产业都感受到了震动。这一数字远超4月公布的2800人计划,意味着这家法意合资的芯片巨头十年内最大
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料,为保证功率器件的长期使用,需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性,并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料,探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。
Wolfspeed的高光时刻发生在2021年,那年10月之前还叫做Cree,而Wolfspeed作为后者的三大部门之一,主要从事第三代半导体业务。
负责国产SiC MOSFET单管、SiC功率模块及配套驱动IC的销售推广,重点覆盖新能源汽车、光伏逆变器、工业电源、充电桩等战略行业。
在碳化硅产业链中,由于衬底占器件总成本的47%,因此降低晶体缺陷,提升衬底良率是助推实现碳化硅大规模产业化应用的主要途径,良率提升重点在于晶体生长与切割环节。
五一假期商场人挤人,但你有没有注意到,老牌百货巨头友阿股份,好像有点冷清?别急着唱衰,人家憋了个大招!友阿这是要转型,从-卖货-到-造芯-,玩真的!
近年来,碳化硅(SiC)作为第三代半导体材料的代表之一,在新能源汽车、充电桩、服务器电源、光伏等多个领域展现出巨大的应用潜力。碳化硅材料具有高击穿场强、高热导率、高饱和电子漂移速率等优异特性,使其在高压、高温等更为极端环境下表现出色。随着供应链技术的不断改进,
镁合金具有高比强度、比刚度和可加工性,被视为21世纪最有前途的绿色材料。然而,镁合金的弹性模量、强度、塑性和延展性较低,加上抗蠕变和耐磨性不足,限制了其在结构上的应用。近日,吉林大学沈平教授带领团队在《Ceramics International 》发表了题为