摘要：8月4日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布2025年半年报。上半年共实现营收34.95亿元，同比增长21.38%，主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正，整体盈利进一步向好

本报讯 （记者吴文婧）8月4日晚，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布2025年半年报。上半年共实现营收34.95亿元，同比增长21.38%，主营收入34.57亿元，同比增长24.93%；第二季度实现归母净利润0.12亿元，首次实现单季度转正，整体盈利进一步向好。上半年毛利率3.54%，同比增长7.79个百分点，经营活动产生的现金流净额9.81亿元，同比增长77.10%，息税折旧摊销前利润（EBITDa）超11亿元。

盈利进一步向好

量质齐升、毛利率创新高

半年报显示，芯联集成经营质效稳步提升，其中新能源业务持续增长，为企业稳健发展筑牢根基，AI业务也加速崛起，在整体布局中占据愈发重要的位置。车载领域营收上半年同比增长23%，工控领域同比增长35%。

上半年，芯联集成研发投入9.64亿元，同比增长超10%。基于持续的高强度投入，公司不断完成新技术平台开发及客户导入，推动产品结构优化升级。新能源汽车方面，6英寸SIC MOSFET新增项目定点超10个，新增5家汽车客户项目进入量产阶段。国内首条8英寸SiC产线已实现批量量产，关键性能指标业界领先。随着与终端客户的合作深度和黏性不断加强，公司车规功率模组批量交付，相关收入增长200%。

根据NE时代发布数据，芯联集成碳化硅功率模块装机量位居全国第三，新能源汽车主驱功率模块装机量位居全国第四。

目前，芯联集成汽车业务扩展到芯片系统解决方案，为动力域、底盘域等五大领域提供一站式芯片系统代工解决方案。上半年已导入客户15家，覆盖多个产业头部企业，部分项目预计2025年下半年量产。

在新型电力系统领域，芯联集成建立完整的风光储产品系列并与行业头部客户建立紧密合作。4500V IGBT已成功量产挂网；全新封装的工业变频模组，采用公司自研微沟槽场截止技术芯片，已进入量产阶段。模拟IC方面，优化180纳米BCD40V/60V/120V平台工艺，推进技术迭代升级，完善下一代更先进BCD工艺平台开发。今年上半年，公司模拟IC代工产品数量增长140%，客户数量增长25%，已覆盖70%以上的主流设计公司。

AI业务快速发展

营收贡献占比6%

专注AI基础设施与终端应用两大方向，上半年芯联集成AI领域营收贡献占比6%。在AI基础设施方面，算力的扩张为上游模拟及数模混合芯片产业带来了新的市场机遇。AI服务器电源领域，芯联集成可以提供从一级电源、二级电源，到三级电源的一站式芯片系统代工解决方案，涵盖功率器件、驱动IC、磁器件、MCU、电流传感器等。

上半年，芯联集成发布第二代高效率数据中心专用电源管理芯片制造平台并获得关键客户导入；AI服务器和AI加速卡的电源管理芯片已大规模量产；开发完成中国首个55nm BCD集成DrMOS芯片，可满足大电流开关，目前已完成客户验证并逐渐放量；应用于AI数据传输的芯片验证迭代中，预计下半年进入小批量试产验证。

AI终端应用方面，芯联集成重点布局汽车智能化、智能家电、个人消费电子产品、人形机器人等领域。汽车智能化领域，全面扩展MEMS代工平台在车载方向的应用，如ADAS智能驾驶的惯性导航、激光雷达VCSEL、微镜芯片、压力传感器及智能座舱语音识别麦克风芯片等。

智能家电的“能效升级”带动智能功率模块（IPM）、PIM功率模组快速上量。个人消费电子方面，新一代高性能MEMS麦克风研发平台搭建完成并产品送样，相关技术填补国内空白，可应用于AI眼镜等场景。

人形机器人方面，量产产品可大规模应用于语音交互、姿态识别、运动捕捉、机械手抓取与操作、环境感知、导航定位等广泛终端场景。

来源：证券日报