2025硬核芯云展览：填补了国内数字IC设计EDA工具前端空白，奇捷科技专注于EDA前端技术
奇捷科技是一家专注于开发电子设计自动化（EDA）工业软件的高科技公司。一直以来，公司从“为功能性ECO创建颠覆性算法”出发，秉承“客户信赖、技术领先、服务至上”的品牌理念，旨在应用Functional ECO的技术为ASIC设计业界提供突破性的设计流程。公司集
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堆叠芯片EDA，中国黑马蓄势待发！
在全球半导体产业进入“后摩尔时代”的今天，芯片性能的提升正面临前所未有的挑战。传统的制程微缩已逼近物理极限，5nm以下工艺的研发成本飙升至数十亿美元，而单颗大尺寸芯片的面积扩展又遭遇光罩极限与良率暴跌的双重制约。与此同时，AI、HPC、智能驾驶等新兴应用对算力
芯企快讯 |广立微、华大九天、奥松、矽睿等企业本周最新进展！
2025年8月5日，国内半导体软件领军企业广立微自主研发的通用型统计分析软件DE-GENERAL（DE-G）云端版本完成部署，即日起面向全球用户开放免费试用。
半导体行业全面爆发！七大核心领域与受益龙头全梳理
海关总署最新数据显示，我国集成电路7月出口金额同比增长29.16%，环比增长3.89%，半导体行业竞争力持续提升。2025年上半年，全球半导体市场规模达3460亿美元，同比增长18.9%，其中国内集成电路产量2395亿块，同比增长8.7%。在AI算力爆发、汽车
陈立武站在断层间
首先想说：美国是我 40 多年的家。我热爱这个国家，深深感激它给予我的机遇。我也热爱这家公司。在这个关键时刻领导英特尔不仅是一份工作，更是荣幸。这个行业给予我太多，我们公司也扮演着重要角色，能与大家携手重振英特尔实力、创造未来创新，是我职业生涯的荣幸。英特尔的
如何实现电子设计的立体飞跃？高多层PCB技术给出答案
在电子信息技术飞速发展的今天，印刷电路板（PCB）作为电子产品的"骨架"和"神经系统"，其技术演进直接影响着整个电子产业的进步。从早期的单面板到如今动辄数十层的高多层PCB，这场从平面到立体的电子革命不仅改变了电路板的物理结构，更彻底重塑了电子产品的性能边界。
巨头都在抢的赛道！中国团队用EDA破局2.5D/3D封装，硅芯科技解读
在"内存墙"的瓶颈下，催生了2.5D/3D堆叠芯片技术的革命浪潮，这种突破二维平面的异构整合方案，通过硅通孔（TSV）与微凸点技术构建三维互联网络，将不同组件进行立体封装。
自研受阻！小米玄戒芯片，后续或无法使用2nm工艺
小米今年最让人出乎意料的新品，是自研SoC芯片的回归。在5月份发布的小米15S Pro和小米平板7 Ultra上，小米为其配备了自研的玄戒O1芯片，而且采用的是和骁龙8至尊版、天玑9400同级别的顶级3nm工艺。
EDA：一场芯片设计的“革命风暴”来袭！规模、竞争、趋势全揭秘
美国对华芯片设计软件（EDA）出口禁令如同一记重锤，让中国先进芯片技术发展面临“卡脖子”困境，国产自主可控的EDA供应链建设迫在眉睫。就在这样的关键时刻，国产EDA/IP企业合见工软在上海举办“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，带来下一代国产EDA技
苹果拟借生成式AI为定制芯片设计“提速”
这一重要信息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开宣布。彼时，斯鲁吉受邀参加全球顶尖半导体研发机构 Imec 的颁奖仪式。Imec 作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商紧密合作的独立研发集团，在半导体行业的技术创新
高频电路板设计必备指南：从EDA仿真到生产测试
常见的高频材料如PTFE和陶瓷基复合材料等，它们适用于高频信号的稳定传输。捷多邦能够根据客户需求推荐合适的材料，确保设计的电路板达到最佳性能。
打破垄断，合见工软发布新一代数字仿真器
前不久，美国商务部BIS通知三大国际EDA厂商，要求他们暂停对整个中国大陆地区EDA和IP产品的服务和支持，这意味着美国针对中国半导体行业的限制禁令进一步升级。实现国产EDA供应链的自主可控已刻不容缓。
风口浪尖上的EDA！国产力量，正在与时间赛跑
在多变的国际环境下，国产EDA的重要性和紧迫性日益凸显。5月29日，#概伦电子、#广立微双双涨停，#华大九天大涨14.17%。
苹果：将在芯片设计中利用AI
Apple 与行业领导者 Cadence Design Systems 和 Synopsys 合作，利用先进的 AI 算法加速其定制芯片的开发，标志着 AI 驱动硬件创新的变革趋势。今天公布的这一进展有望重新定义半导体行业，并巩固 Apple 作为尖端技术先驱
合见工软发布多款国产自主自研EDA以及IP产品
近日，上海合见工业软件集团有限公司（以下简称“合见工软”）作为中国数字EDA/IP（电子设计自动化以及电路模块的成熟设计）龙头企业在上海召开了“2025合见工软新产品发布会暨技术研讨会”，正式发布了多款国产自主自研EDA以及IP产品，助力我国自研EDA和IP产
国产EDA重大技术革新 合见工软发布多款国产自研产品
不久前，美国发布对华芯片设计软件（EDA）出口禁令。这意味着，中国先进芯片技术设计将依赖于国产自主可控的EDA供应链。从“可用”到“好用”，国产EDA和IP企业正走在从国产化替代到对标国际标杆技术的关键过渡阶段。
EDA断供后的国产反击第二战！从国产替代到国际标杆的进阶
前不久，三大国际EDA公司已经接到美国商务部BIS通知，要求暂停对整个中国大陆地区的涉及EDA和IP产品服务与支持。这意味着针对中国半导体行业的限制禁令已经达到了极端约束，中国先进芯片技术将完全依赖于中国EDA供应链自主可控。
DAC大会见证国产EDA壮大，STCO集成系统设计赋能AI新潮流
2025年6月23日，中国上海讯——芯和半导体近日在美国旧金山西莫斯克尼会议中心举办的DAC2025设计自动化大会上，正式发布了其EDA2025软件集。
苹果拟借生成式AI加速定制芯片设计
这一重磅消息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开发布。当时，斯鲁吉受邀出席全球顶尖半导体研发机构Imec的颁奖仪式。作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商保持紧密合作的独立研发集团，Imec在半导体行业的技术创新与
美国断供EDA后，国产企业格局新变
然而，前路并非坦途，从技术点的突破到全流程的贯通，构建完整且健壮的EDA生态系统，是一场考验战略定力与产业协同的持久战。