摘要：这一重要信息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开宣布。彼时，斯鲁吉受邀参加全球顶尖半导体研发机构 Imec 的颁奖仪式。Imec 作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商紧密合作的独立研发集团，在半导体行业的技术创新

据路透社近日消息，苹果硬件技术领域的关键人物透露，苹果正谋划将生成式人工智能技术深度嵌入设备核心定制芯片的设计流程，旨在提高芯片研发效率。

这一重要信息由苹果硬件技术高级副总裁约翰尼・斯鲁吉（Johny Srouji）在比利时公开宣布。彼时，斯鲁吉受邀参加全球顶尖半导体研发机构 Imec 的颁奖仪式。Imec 作为一家与台积电、三星等全球头部芯片制造商紧密合作的独立研发集团，在半导体行业的技术创新和标准制定方面影响力巨大。

演讲过程中，斯鲁吉全面回顾了苹果定制芯片的发展脉络。从 2010 年首款应用于 iPhone 的 A4 芯片问世，到如今为 Mac 台式电脑和 Vision Pro 头戴式设备提供强大算力的最新芯片，苹果在芯片自研道路上不断探索前行。在总结多年研发经验时，斯鲁吉着重指出，运用前沿设计工具是芯片成功研发的关键因素，特别是电子设计自动化（EDA）领域的先进软件。

当下，EDA 行业的两大巨头——楷登电子（Cadence Design Systems）和新思科技（Synopsys）——正围绕 AI 赛道展开激烈竞争，纷纷在其产品中融入人工智能技术。

对此，斯鲁吉评价称：“EDA 工具对于应对苹果芯片日益复杂的设计需求起着至关重要的作用。生成式人工智能技术具备在短时间内处理大量设计任务的能力，有望成为推动芯片研发生产力提升的革命性力量。”

随着生成式 AI 技术在芯片设计领域的深入应用，苹果定制芯片的研发或许将迎来新的发展契机，未来芯片的性能与效率值得期待。

来源：新浪VR一点号