ABB申请中压变速组件专利，使DC链路的标称电压对于IGBT、MOSFET或类似组件而言足够低
国家知识产权局信息显示，ABB瑞士股份有限公司申请一项名为“中压变速组件”的专利，公开号CN120185487A，申请日期为2024年12月。
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中国汽车芯片国产化的三大赚钱机会
中国电动车市场火到啥程度？2024 年全球 56% 的电动车都被中国买走了！车卖得越多，里面的芯片需求越旺。但尴尬的是，中国汽车芯片自给率只有 15%，大部分还得进口。不过这恰恰藏着三大赚钱机会，咱一个个看 ——
做强国内大循环 筑高质量发展之路
北京市民林宇（化名）盯着电脑屏幕上的新能源指标通知，9年等待换来的“中标”信息让他恍惚。这个普通家庭的购车故事，恰是中国经济战略转型的微观注脚——5月15日，国务院召开做强国内大循环工作推进会（以下简称“会议”）。10多天后，北京市宣布分两次增发6万个新能源指
1安培输出电流的IGBT栅极驱动电路光耦合器-ICPL-155E
IGBT的栅极电压可通过不同的驱动电路来产生。这些驱动电路设计的优劣对IGBT构成的系统长期运行可靠性产生直接影响。为了确保IGBT的完全饱和以及较小化通态损耗，同时还要限制短路电流和功率应力，正向栅极电压必须控制在适当范围内。
发现好公司|芯联集成四大增长引擎驱动高成长，毛利率转正确认盈利拐点，价值重塑是否近在咫尺？
芯联集成（688469.SH）是一家优质的上市公司吗？看着年年巨亏近10亿元的财报，不少投资者心存疑虑。上市后，芯联集成的股价一路震荡下行，曾一度低至3.33元/股，至今仍在发行价之下挣扎，叩击着市场对其真实价值的灵魂拷问。
SiC基IGBT高铅焊料芯片固晶层的热冲击失效机理
目前大功率SiC IGBT器件常用高熔点的高铅焊料作为固晶材料，为保证功率器件的长期使用，需研究温度冲击条件下高铅焊点的疲劳可靠性，并探究其失效机理。采用Pb92.5Sn5Ag2.5作为SiC芯片和基板的固晶材料，探究温度冲击对固晶结构中互连层疲劳失效的影响。
GaN在电机驱动/逆变器设计中的优势
本文详解GaN技术在3kW以内电机驱动与逆变器系统中的系统级优势，强调其在降低功耗、简化结构、减少BOM成本以及实现更高功率密度和更平稳控制方面的表现。Cambridge GaN Devices的ICeGaN产品以兼容传统驱动、集成电流检测和可调开关速度等特性
2024年全球IGBT模组固晶机市场销售额194 百万美元
产品定义：IGBT模组固晶机是一种专为绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块制造设计的半导体设备，用于将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，实现电连接和机械稳定性。其核心目的是通过软焊料焊接或铜/银烧结等工艺，确保IGBT模块在高电压、高电流应用中的高可靠性和优异性
2024年全球IGBT贴装设备市场销售额438 百万美元
产品定义：IGBT贴装设备是用于绝缘栅双极晶体管（IGBT）芯片或模块封装的专用半导体制造设备，主要负责将IGBT芯片精确固定到基板或框架上，并实现电连接与机械稳定。其核心目的是通过高精度贴装工艺（如软焊料焊接、铜/银烧结或表面贴装）确保IGBT器件在高电压、
宏微科技涨1.64%，成交额5087.85万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
2031年中国市场电驱动系统IGBT模块市场规模将达到281.1亿元
IGBT是Insulated Gate Bipolar Transistor 的缩写，即绝缘栅双极型晶体管。它是由BJT 和MOSFET 组成的复合功率半导体器件，既有MOSFET 的开关速度高、输入阻抗高、控制功率小、驱动电路简单、开关损耗小的优点，又有BJ
国产芯片的关键一天
小米最新自研芯片玄戒 01 即将在 22 日晚发布，这是全球第四个能自己设计芯片的手机厂（苹果 / 三星 / 华为），全球第四家掌握 3nm 芯片设计能力的科技巨头，也是中国科技企业硬核技术突围的又一里程碑。对此网上各种各样得声音都有，也不乏一些故意抹黑得声音
AB2M080120H在汽车空调PTC中全面取代老旧IGBT方案BGN40Q120SD
在汽车空调 PTC系统中，半导体开关器件（如IGBT、SiC MOSFET 等）承担着电能控制、安全保护、能效优化等核心功能，是连接电源与 PTC 发热元件的关键枢纽。以下从技术原理、具体作用和典型应用三方面对SiC碳化硅MOSFET单管AB2M080120H
ptc igbt 汽车空调 ab2m080120h 2025-05-20 23:33 5
宏微科技涨0.68%，成交额3779.69万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
宏微科技涨1.82%，成交额4926.00万元，后市是否有机会？
2024年8月30日互动易：公司汽车IGBT芯片长期稳定向国内多家整车厂、TIER 1大批量供货，主要应用在新能源汽车的主驱逆变器。相应的车用灌封模块均已通过AQG324等相关车规级认证，并已通过客户端整车认证，进入大批量生产阶段。
碳化硅赋予IGBT新生命
本文回顾了硅基IGBT的发展历程，并聚焦碳化硅（SiC）材料赋能IGBT的最新研究进展，尤其是北卡州立大学团队对15kV SiC IGBT的实验验证，展示了其在中压智能电网和电能转换中的潜力，预示着IGBT在宽禁带材料支持下可拓展至更高压等级的未来应用。
IGBT模块封装测试实操：推拉力测试机的使用步骤与数据分析
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）功率模块广泛应用于新能源、电动汽车、工业变频等领域，其封装可靠性直接影响模块的性能和寿命。在封装工艺中，焊接强度、引线键合质量、端子结合力等关键参数需要通过精密测试来验证。