摘要：先把时间线拉出来，别糊弄。2019年华为被拉入实体清单。供应链被切断。台积电和ASML那端断了。华为立刻自救。昇腾开始加速国产化。到了2023年，昇腾910B量产。2024年910C准备就绪。2025年3月，美国把更多企业拉进名单，又限制AI算力。5月13日，

美国想掐住中国AI芯片的喉咙，结果把路剪成刺，反倒推了中国一把。我有点想笑，也很兴奋。

先把时间线拉出来，别糊弄。2019年华为被拉入实体清单。供应链被切断。台积电和ASML那端断了。华为立刻自救。昇腾开始加速国产化。到了2023年，昇腾910B量产。2024年910C准备就绪。2025年3月，美国把更多企业拉进名单，又限制AI算力。5月13日，美国废掉旧规，点名昇腾。随后出口管制继续收紧。场面一度很紧张。你能想象那种紧张吗 不用脑补，我看过圈里人焦虑的表情。

美国的这些动作，反而成了中国的催化剂。国家大基金三期2024年5月成立。注册资本3440亿元。短时间内拿出1600亿元给两只子基金。目标锁定光刻、EDA和设计软件这些短板。钱从口号变成真金白银。到2025年上半年，基金出手超过55亿元，布局了14家企业。商务部把那叫单边霸凌。专家们说美国低估了中国。黄仁勋公开讲过，他说美国出口管制让中国更强。

数据能压住情绪。上半年电子信息制造业增加值同比增长11.1%。昇腾910系列出货量从2024年的20万片，瑞穗证券预计2025年会超过70万片。半导体行业上半年全球市场达到3460亿美元，同比增长18.9%。国内芯片进出口额5451.4亿美元，贸易逆差在缩小。AI服务器对外出口同比增长超过40%。长期预测也不含糊。预测到2029年，中国AI芯片市场会从2024年的1425亿元，增到1.34万亿元，年均复合增长超过50%。

场景我想画给你看。5月，华为已经开始向字节跳动和腾讯小批量供货910C，下半年准备放量。世界人工智能大会上，昇腾384超节点摆在展台上。有人测算，总算力达到300PFLOPs。那一刻，旁边的对比数据表明，这个节点在某些类型上比英伟达的同类更有竞争力。8月，华为把CANN全面开源，版本升到8.0。MindSpore也在跟进。高校和科研机构跑进来，AI公司也加入昇腾社区。医疗AI厂商把昇腾当硬件底座做产品。市场研究显示，国产AI服务器的本土占比预计会上升到40%。我记得展厅里有人举着手机录视频，短短几分钟就刷出一堆评论。那种现场感，说明生态在动起来。

底层变化更值得盯着看。RISC-V开源指令集被大量采用。很多厂商开始定制核心逻辑，躲开授权依赖。奕斯伟推出64位RISC-V双Die方案。睿思芯科拿到几十项专利。知合计算做通用与AI融合的通推一体芯片。开源带来了创新，也带来了兼容和管理的新问题。开源是条出路，但得有人来收敛和规范。

这不是单靠技术就能赢的事。美国收紧让资金、人才和政策大幅流入本土产业。国家基金、云厂商和本地设计厂商联动。阿里云第二季度收入333.98亿元，同比增长26%，并计划三年投3800亿元建AI基础设施。华为扩产三座晶圆厂应对需求。供应链开始自我修复，这个过程里大家都在加速。

但别装作完美。短板还在。高端光刻设备和部分EDA工具还依赖外部。量产稳定性需要更多时间检验。国外高级材料和设备能否完全替代，暂无相关信息。开源生态还不成熟，产业链协同也需要更强的信任和配合。短期摩擦会持续。技术路线有回头的风险。资金投入也可能出现结构性浪费。

我想直白说两句。这场博弈不只是技术竞赛。它是产业链、资金、政策和外交共同下的一盘大棋。美国想控制供应链。中国选择自给并走出去。两条路都有人在拼速度和耐心。未来十年，谁能主导AI底座，很大程度上取决于谁把短板变成长期能力。

最后把这句话钉在这里，便于传播和记住

把限制当作风口，真正的强大来自于把短板变成能力

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来源：稻田里鸣叫的青蛙